電子封裝用新型石墨纖維增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的研究

定　價(jià)：￥42.00

作　者：	張昊明著
出版社：	知識(shí)產(chǎn)權(quán)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787513050470	出版時(shí)間：	2017-08-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	136	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《電子封裝用新型石墨纖維增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的研究》內(nèi)容簡(jiǎn)介：微電子及半導(dǎo)體器件對(duì)電子封裝材料要求的不斷提升推動(dòng)著高熱導(dǎo)率、可調(diào)熱膨脹系數(shù)金屬基復(fù)合材料的開(kāi)發(fā)，以有效地驅(qū)散熱量和減小熱應(yīng)力，提高電子設(shè)備的性能、壽命和可靠性。而具有高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)、且加工性良好的新型石墨系材料已開(kāi)始被嘗試用于和金屬Cu、Al的復(fù)合，成為電子封裝用金屬基復(fù)合材料研發(fā)的新動(dòng)向。本書(shū)介紹了高性能石墨纖維增強(qiáng)Cu、Al基復(fù)合材料的制備并對(duì)其顯微結(jié)構(gòu)和熱性能進(jìn)行了研究。本書(shū)從增強(qiáng)體表面金屬化改性的角度出發(fā)，詳細(xì)闡述了石墨纖維表面金屬化的工藝，較系統(tǒng)地論述了石墨纖維與Cu、Al復(fù)合時(shí)的界面特性，優(yōu)化了復(fù)合材料的相關(guān)制備工藝；較全面地表征了所制備復(fù)合材料的熱物理性能，并對(duì)導(dǎo)熱機(jī)理進(jìn)行了深入探討；書(shū)中還就電子封裝用金屬基復(fù)合材料進(jìn)行了展望。

作者簡(jiǎn)介

　　張昊明，男，河南省周口市人，1984年9月生，河南工程學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院講師，2012年北京科技大學(xué)材料科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)博士畢業(yè)，主要從事金屬基復(fù)合材料、功能陶瓷材料的制備及成形技術(shù)研究。近幾年來(lái)參與或主持的科研項(xiàng)目主要有：國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目《高速、精密滾珠絲杠副返向結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造》、國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目《TiAl金屬間化合物近終形成形的相關(guān)基礎(chǔ)研究》、河南省科技廳項(xiàng)目《電子封裝用石墨纖維鋁復(fù)合材料的界面設(shè)計(jì)與導(dǎo)熱性能研究》等。完成省部級(jí)鑒定項(xiàng)目3項(xiàng)，申請(qǐng)專(zhuān)利5項(xiàng)。發(fā)表論文數(shù)篇，其中SCI收錄6篇，EI收錄4篇。

圖書(shū)目錄

目錄
第1章緒論
1.1 電子封裝材料概述
1.1.1 電子封裝材料的定義及要求
1.1.2 常用電子封裝材料
1.1.3 先進(jìn)金屬基電子封裝材料
1.2 碳纖維及其與金屬的復(fù)合技術(shù)
1.2.1 導(dǎo)熱型瀝青基碳纖維簡(jiǎn)介
1.2.2 碳纖維材料的導(dǎo)熱理論
1.2.3 碳纖維與金屬基體潤(rùn)濕性的改善
1.2.4 碳纖維/金屬?gòu)?fù)合材料的制備工藝
1.3 電子封裝用碳纖維/金屬?gòu)?fù)合材料的研究現(xiàn)狀
1.4 研究背景和意義
第2章實(shí)驗(yàn)部分
2.1技術(shù)路線
2.2實(shí)驗(yàn)及研究?jī)?nèi)容
2.3主要原料
2.4分析及測(cè)試方法
2.4.1密度及相對(duì)密度測(cè)量
2.4.2顯微組織與物相分析
2.4.3熱導(dǎo)率測(cè)試
2.4.4熱膨脹系數(shù)測(cè)定
第3章石墨纖維的表面金屬化
3.1化學(xué)鍍銅
3.1.1石墨纖維表面預(yù)處理
3.1.2化學(xué)鍍銅工藝參數(shù)的優(yōu)化
3.2真空微蒸發(fā)鍍鈦和鉻
3.2.1鍍覆原理、過(guò)程及基本工藝參數(shù)
3.2.2蒸鍍溫度與時(shí)間對(duì)鍍層質(zhì)量的影響
3.2.3鍍層的形貌、成分與結(jié)構(gòu)
3.3粉末覆蓋燒結(jié)鍍鉬
3.3.1鍍覆原料及過(guò)程
3.3.2鍍覆工藝參數(shù)的選擇與控制
3.3.3鍍層的檢測(cè)分析
3.4本章小結(jié)
第4章石墨纖維/銅復(fù)合材料的制備
4.1 實(shí)驗(yàn)方案、條件及過(guò)程
4.2制備工藝對(duì)復(fù)合材料致密化的影響
4.2.1燒結(jié)溫度的影響
4.2.2加壓方式及壓力大小的影響
4.2.3金屬銅粉粒度及搭配的影響
4.3石墨纖維含量及表面鍍層對(duì)復(fù)合材料致密化的影響
4.3.1石墨纖維含量的影響
4.3.2鍍層的影響
4.4石墨纖維/銅復(fù)合材料的形貌及纖維排布特點(diǎn)
4.5本章小結(jié)
第5章石墨纖維/銅復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)與熱性能分析
5.1石墨纖維/銅復(fù)合材料的界面特性
5.1.1無(wú)鍍層石墨纖維/銅復(fù)合材料的界面
5.1.2鍍銅石墨纖維/銅復(fù)合材料的界面
5.1.3鍍覆碳化物形成元素石墨纖維/銅復(fù)合材料的界面
5.2石墨纖維/銅復(fù)合材料的斷口形貌
5.3石墨纖維/銅復(fù)合材料的熱性能分析
5.3.1復(fù)合材料的熱導(dǎo)率
5.3.2復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)
5.4本章小結(jié)
第6章石墨纖維/鋁復(fù)合材料的制備及組織性能
6.1實(shí)驗(yàn)原料、設(shè)備及過(guò)程
6.1.1石墨纖維預(yù)制體的設(shè)計(jì)與制備
6.1.2預(yù)制體的熱脫脂
6.1.3預(yù)制體的壓力熔滲
6.2熔滲工藝對(duì)石墨纖維/鋁復(fù)合材料致密化的影響
6.2.1熔滲溫度的影響
6.2.2熔滲壓力的影響
6.2.3保溫時(shí)間的影響
6.3石墨纖維/鋁復(fù)合材料的組織及性能
6.3.1復(fù)合材料的顯微組織與界面特性
6.3.2復(fù)合材料的熱物理性能
6.4本章小結(jié)
第6章結(jié)論
主要參考文獻(xiàn)