晶體材料強度與斷裂微觀理論

定　價：￥158.00

作　者：	甄良，邵文柱，楊德莊著
出版社：	科學出版社
叢編項：
標　簽：	>工業(yè)技術(shù) >化學工業(yè) >一般問題

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ISBN：	9787030554147	出版時間：	2017-11-01	包裝：	平裝
開本：	32開	頁數(shù)：	340	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書闡述位錯理論的基本概念，探討各種強化與斷裂機制的微觀力學本質(zhì)，為充分發(fā)揮晶體材料的性能潛力提供理論基礎(chǔ)。全書內(nèi)容分為三部分，第一部分的兩章闡述連續(xù)彈性介質(zhì)和實際晶體中的位錯行為，第二部分的四章闡述不同強化機制，第三部分闡述晶體材料裂紋萌生、擴展及韌脆轉(zhuǎn)變的位錯機制。