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當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無線電電子學(xué)、電信技術(shù)基于PROTEUS的電路設(shè)計、仿真與制板(第2版)

基于PROTEUS的電路設(shè)計、仿真與制板(第2版)

基于PROTEUS的電路設(shè)計、仿真與制板(第2版)

定 價:¥78.00

作 者: 周潤景,李楠 著
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項: 卓越工程師培養(yǎng)計劃
標(biāo) 簽: 電工基礎(chǔ)理論 電工技術(shù) 工業(yè)技術(shù)

ISBN: 9787121332616 出版時間: 2018-01-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 412 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  本書基于PROTEUS 8.5 SP0版本軟件,以軟件的實際操作過程為寫作次序,以豐富的實例貫穿全書進(jìn)行全面的講解,包括PROTEUS軟件原理圖繪制的操作、可視化設(shè)計、模擬電路和數(shù)字電路的分析方法、單片機(jī)電路的軟/硬件調(diào)試技術(shù)、微機(jī)原理、DSP電路設(shè)計和分析方法、PCB設(shè)計方法。本書面向?qū)嶋H、圖文并茂、內(nèi)容詳細(xì)具體、通俗易懂、層次分明、易于掌握,可以為電子產(chǎn)品研發(fā)、電路系統(tǒng)教學(xué),以及課程設(shè)計、畢業(yè)設(shè)計和電子設(shè)計競賽等提供很大的幫助。

作者簡介

  周潤景教授,中國電子學(xué)會高級會員,IEEE/EMBS會員,國家自然科學(xué)基金項目高速數(shù)字系統(tǒng)的信號與電源完整性聯(lián)合設(shè)計與優(yōu)化”等多項***、省部級科研項目負(fù)責(zé)人,主要從事模式識別與智能系統(tǒng)、控制工程的研究與教學(xué)工作,具有豐富的教學(xué)與科研經(jīng)驗。

圖書目錄

第1章 PROTEUS概述
1.1 PROTEUS ISIS及ARES概述
1.2 PROTEUS ISIS編輯環(huán)境
1.3 PROTEUS ISIS菜單欄介紹
1.4 編輯窗口顯示導(dǎo)航
1.5 編輯窗口的設(shè)置
1.6 本章小結(jié)
第2章 PROTEUS ISIS原理圖設(shè)計
2.1 PROTEUS ISIS原理圖輸入流程
2.2 原理圖設(shè)計方法與步驟
2.3 PROTEUS ISIS編輯窗口連接端子
2.4 本章小結(jié)
第3章 PROTEUS VSM 的分析設(shè)置
3.1 PROTEUS ISIS激勵源
3.2 基于圖表的分析
3.3 虛擬儀器
3.3.1 虛擬示波器(Oscilloscope)
3.3.2 邏輯分析儀(Logic Analyser)
3.3.3 計數(shù)器/定時器(Counter Timer)
3.3.4 虛擬終端(Virtual Terminal)
3.3.5 SPI調(diào)試器(SPI Debugger)
3.3.6 I2C調(diào)試器(I2C Debugger)
3.3.7 信號發(fā)生器(Signal Generator)
3.3.8 模式發(fā)生器(Pattern Generator)
3.3.9 電壓表和電流表(AC/DC Voltmeter/Ammeter)
3.3.10 功率表(WATTMETER)
3.4 探針
3.5 本章小結(jié)
第4章 模擬電路設(shè)計實例――音頻功率放大器的設(shè)計
4.1 音頻功率放大器簡介
4.2 直流穩(wěn)壓源設(shè)計
4.2.1 原理分析與設(shè)計
4.2.2 計算機(jī)仿真分析
4.3 音調(diào)控制電路
4.3.1 原理分析與設(shè)計
4.3.2 計算機(jī)輔助設(shè)計與分析
4.4 工頻陷波器
4.4.1 原理分析與設(shè)計
4.4.2 計算機(jī)仿真分析
4.5 前級放大電路
4.5.1 原理分析與設(shè)計
4.5.2 計算機(jī)仿真分析
4.6 功率放大電路
4.6.1 原理分析與設(shè)計
4.6.2 計算機(jī)仿真分析
4.7 電路整體的協(xié)調(diào)及仿真
4.7.1 帶通濾波器的加入
4.7.2 計算機(jī)輔助設(shè)計與分析
4.7.3 電路整體的計算機(jī)仿真分析與驗證
4.8 本章小結(jié)
第5章 數(shù)字電路設(shè)計實例
5.1 110序列檢測器電路分析
5.1.1 設(shè)計原理及過程
5.1.2 系統(tǒng)仿真
5.2 RAM存儲器電路分析
5.2.1 設(shè)計原理及過程
5.2.2 系統(tǒng)仿真
5.3 競賽搶答器電路分析――數(shù)字單周期脈沖信號源與數(shù)字分析
5.3.1 設(shè)計原理及過程
5.3.2 系統(tǒng)仿真
5.3.3 利用灌電流和或非門設(shè)計競賽搶答器電路
5.4 本章小結(jié)
第6章 單片機(jī)設(shè)計實例
6.1 信號發(fā)生器的設(shè)計
6.1.1 設(shè)計原理
6.1.2 匯編語言程序設(shè)計流程
6.1.3 匯編語言程序源代碼
6.1.4 C語言程序源代碼
6.1.5 系統(tǒng)仿真
6.2 直流電動機(jī)控制模塊設(shè)計
6.2.1 設(shè)計原理
6.2.2 匯編語言程序設(shè)計流程
6.2.3 匯編語言程序源代碼
6.2.4 基礎(chǔ)操作
6.2.5 電路調(diào)試與仿真
6.2.6 利用輸出的PWM波對控制轉(zhuǎn)速進(jìn)行仿真
6.3 步進(jìn)電動機(jī)控制模塊設(shè)計
6.3.1 設(shè)計原理
6.3.2 匯編語言程序設(shè)計流程
6.3.3 匯編語言程序源代碼
6.3.4 系統(tǒng)調(diào)試及仿真
6.4 溫度采集與顯示控制模塊的設(shè)計
6.4.1 設(shè)計原理
6.4.2 程序設(shè)計流程
6.4.3 C語言程序源代碼(整體程序代碼)
6.4.4 系統(tǒng)調(diào)試及仿真
6.5 將PROTEUS與Keil聯(lián)調(diào)
6.5.1 Keil的μVision3集成開發(fā)環(huán)境的使用
6.5.2 進(jìn)行PROTEUS與Keil的整合
6.5.3 進(jìn)行PROTEUS與Keil的聯(lián)調(diào)
6.6 PROTEUS與IAR EMBEDDED WORKBENCH 的聯(lián)調(diào)應(yīng)用
6.6.1 IAR EMBEDDED WORKBENCH開發(fā)環(huán)境的使用
6.6.2 IAR for 8051與PROTEUS的聯(lián)調(diào)
6.7 本章小結(jié)
第7章 微機(jī)原理設(shè)計實例
7.1 8253定時/計數(shù)器
7.1.1 設(shè)計原理
7.1.2 硬件設(shè)計
7.1.3 軟件實現(xiàn)
7.1.4 系統(tǒng)仿真
7.2 基于8279鍵盤顯示控制器的設(shè)計
7.2.1 設(shè)計原理
7.2.2 硬件設(shè)計
7.2.3 軟件實現(xiàn)
7.2.4 系統(tǒng)仿真
7.3 本章小結(jié)
第8章 DSP設(shè)計實例
8.1 基于TMS320F28027的I2C總線讀/寫設(shè)計
8.1.1 設(shè)計原理
8.1.2 硬件設(shè)計
8.1.3 軟件設(shè)計
8.1.4 系統(tǒng)仿真
8.2 PID溫度控制器的設(shè)計
8.2.1 設(shè)計原理
8.2.2 硬件設(shè)計
8.2.3 軟件設(shè)計
8.2.4 系統(tǒng)仿真
8.3 本章小結(jié)
第9章 基于Arduino的可視化設(shè)計
9.1 可視化設(shè)計簡介
9.2 Arduino工程可視化設(shè)計流程
9.2.1 PROTEUS Visual Designer編輯環(huán)境簡介
9.2.2 Arduino工程可視化設(shè)計流程
9.3 基于可視化設(shè)計的數(shù)控穩(wěn)壓電源的設(shè)計與開發(fā)
9.3.1 數(shù)控穩(wěn)壓電源的設(shè)計任務(wù)
9.3.2 數(shù)控穩(wěn)壓電源系統(tǒng)方案
9.3.3 硬件系統(tǒng)與軟件設(shè)計的可視化呼應(yīng)
9.4 本章小結(jié)
第10章 PCB設(shè)計簡介
10.1 PROTEUS ARES編輯環(huán)境
10.1.1 PROTEUS ARES菜單欄介紹
10.1.2 PROTEUS ARES工具箱
10.1.3 印制電路板(PCB)設(shè)計流程
10.2 PCB板層結(jié)構(gòu)介紹
10.3 本章小結(jié)
第11章 創(chuàng)建元器件
11.1 概述
11.1.1 Proteus元器件類型
11.1.2 定制自己的元器件
11.1.3 制作元器件命令、按鈕介紹
11.1.4 原理圖介紹
11.2 制作元器件模型
11.2.1 制作單一元器件
11.2.2 制作同類多組件元器件
11.2.3 把庫中元器件改成.bus接口的元器件
11.2.4 制作模塊元件
11.3 檢查元件的封裝屬性
11.4 完善原理圖
11.5 原理圖的后續(xù)處理
11.6 本章小結(jié)
第12章 元器件封裝的制作
12.1 基本概念
12.1.1 元器件封裝的具體形式
12.1.2 元器件封裝的命名
12.1.3 焊盤簡介
12.1.4 與封裝有關(guān)的其他對象
12.1.5 設(shè)計單位說明
12.2 元器件的封裝
12.2.1 插入式元器件封裝
12.2.2 貼片式(SMT)元器件封裝的制作
12.2.3 指定元器件封裝
12.3 本章小結(jié)
第13章 PCB設(shè)計參數(shù)設(shè)置
13.1 設(shè)置電路板的工作層
13.2 柵格設(shè)置
13.3 路徑設(shè)置
13.4 批量操作設(shè)置
13.5 編輯環(huán)境設(shè)置
13.6 本章小結(jié)
第14章 PCB布局
14.1 布局應(yīng)遵守的原則
14.2 自動布局
14.3 手工布局
14.4 調(diào)整文字
14.5 本章小結(jié)
第15章 PCB布線
15.1 布線的基本規(guī)則
15.2 設(shè)置約束規(guī)則
15.3 手動布線及自動布線
15.3.1 手動布線
15.3.2 自動布線
15.3.3 交互式布線
15.3.4 手動布線與自動布線相結(jié)合
15.4 本章小結(jié)
第16章 PCB后續(xù)處理及光繪文件生成
16.1 鋪銅
16.1.1 底層鋪銅
16.1.2 頂層鋪銅
16.2 輸出光繪文件
16.2.1 輸出光繪文件為RS-274-X形式
16.2.2 輸出光繪文件為Gerber X2形式
16.3 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)

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