本IEC白皮書提供了對IoT下一階段發(fā)展(智能安全IoT平臺的發(fā)展)的展望。該平臺在安全領域的能力方面做顯著的改進,并且能在不同的IoT平臺之間實現互聯,而現有的平臺往往是“遺留”系統(tǒng)的組合,并未按照IoT的目標來進行設計。Gartner預測,到2020年,因數據收集方法不當可能會導致全部IoT項目的80%在實施階段失敗。因此,智能安全IoT平臺的主要目標之一就是成為“平臺的平臺”。本白皮書首先結合當前IoT發(fā)展的總體現狀,重點針對IoT系統(tǒng)設計和架構模式分析了當前IoT框架的優(yōu)缺點和局限性,包括安全性、互操作性和可擴展性等方面。然后,從下一代智能安全IoT平臺的功能需求角度出發(fā),對工業(yè)領域、公眾領域和消費者領域的多個用例進行了深入剖析。基于這些用例以及它們的不同的關注領域,推導出智能安全IoT平臺的能力和要求。隨后,本書討論了智能安全IoT平臺的下一代技術,重點關注了連接、處理、存儲、感知、可執(zhí)行、安全等領域的平臺級技術。