SMT工程實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)

定　價(jià)：￥18.00

作　者：	趙毓林著
出版社：	西安電子科技大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787560646503	出版時(shí)間：	2017-12-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)由維修一線(xiàn)的工程師編寫(xiě)，書(shū)中結(jié)合智能手機(jī)維修崗位的需求和職業(yè)院校的實(shí)際情況，以項(xiàng)目化教學(xué)法進(jìn)行案例講解和分析。本書(shū)的內(nèi)容主要包括：智能手機(jī)原理基礎(chǔ)，焊接設(shè)備使用及焊接工藝，智能手機(jī)刷機(jī)與系統(tǒng)維護(hù)，手機(jī)元器件識(shí)別與檢測(cè)，智能手機(jī)電路識(shí)圖，電源管理電路原理與維修，射頻電路原理與維修，基帶電路原理與維修，傳感器及音頻電路原理與維修，顯示及觸摸電路原理與維修，WiFi、藍(lán)牙、NFC、GPS電路原理與維修等。本書(shū)本著“強(qiáng)化能力，立足能用”的原則，以“必需、夠用”為度，注重實(shí)用性，將手機(jī)技術(shù)與維修實(shí)踐相結(jié)合，注重實(shí)訓(xùn)內(nèi)容的操作性，將智能手機(jī)維修技能以實(shí)訓(xùn)的形式體現(xiàn)出來(lái)，從而增強(qiáng)學(xué)生的實(shí)踐能力。本書(shū)技術(shù)先進(jìn)，注重實(shí)戰(zhàn)，講解通俗易懂，可以作為職業(yè)院校通信技術(shù)、應(yīng)用電子等專(zhuān)業(yè)的教材或參考書(shū)，也可作為手機(jī)維修短期班培訓(xùn)用書(shū)以及企業(yè)崗位培訓(xùn)用書(shū)等。