集成電路熱管理：片上和系統(tǒng)級的監(jiān)測及冷卻

定　價：￥79.00

作　者：	[美] 賽達·奧倫奇－麥米克著；朱芳波譯
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：	熱設計工程師精英課堂
標　簽：	電子通信工業(yè)技術一般性問題

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ISBN：	9787111587682	出版時間：	2018-02-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	216	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書著重講述了集成電路熱管理部分的片上和系統(tǒng)級的監(jiān)測及冷卻，內(nèi)容包括：集成電路和系統(tǒng)熱設計的挑戰(zhàn)以及芯片發(fā)熱原理；芯片內(nèi)置溫度傳感器的分類、構(gòu)造、工作原理和設計挑戰(zhàn)，基于芯片內(nèi)置溫度傳感器的動態(tài)熱管理方法和控制原理；針對集成電路和ＩＣ芯片的主動冷卻措施、工作原理，并重點介紹了空氣冷卻、液體冷卻、ＴＥＣ熱電制冷以及相變冷卻技術；系統(tǒng)層以及數(shù)據(jù)中心層面的熱事件緩解措施與方法，著重介紹了數(shù)據(jù)中心內(nèi)設備的工作負載均衡技術以及熱感知、熱管理技術；片上和系統(tǒng)級的溫度檢測新發(fā)展趨勢。本書內(nèi)容豐富、涉及的專業(yè)知識面廣，適合于從事熱設計、熱管理領域的從業(yè)人員，以及電子工程師、集成電路設計工程師，以及高等院校相關專業(yè)師生閱讀。

作者簡介

　　Seda Ogrenci-Memik：美國伊利諾斯州，西北大學電氣工程與計算機科學系副教授，主要研究方向包括：熱感知設計、高性能系統(tǒng)熱管理、嵌入式可編程計算以及熱測量技術。Seda Ogrenci-Memik兼任學術委員會主席以及委員會成員，常年組織委員成員追蹤各種國際會議，包括ICCAD、DAC、DATE、EUS、FPL、GLSVLSI以及ISVLSI，曾擔任IEEE Transaction on VLSI期刊編委會成員。

圖書目錄

推薦序
譯者序
前言
第１章　集成電路和系統(tǒng)的熱問題１
?。?１　引起熱挑戰(zhàn)的技術發(fā)展趨勢２
　?。?１.１　系統(tǒng)設計要求２
　?。?１.２　產(chǎn)品可靠性要求４
　?。?１.３　產(chǎn)品性能要求６
　?。?１.４　成本、用戶體驗和經(jīng)濟性要求７
?。?２　芯片的發(fā)熱原理８
　?。?２.１　高性能芯片的熱響應示例１０
　　１.２.２　芯片傳熱路徑１５
　參考文獻２１
第２章　芯片內(nèi)置溫度偵測２７
?。?１　芯片內(nèi)置溫度傳感器的工作條件及性能參數(shù)２８
?。?２　模擬型溫度傳感器３２
　?。?２.１　基于熱二極管的傳感器３２
　?。?２.２　電阻型傳感器３４
　　２.２.３　熱電偶和熱電堆３５
　?。?２.４　其他類型溫度傳感器３９
?。?３　數(shù)字溫度傳感器３９
　　２.３.１　基于ＭＯＳＦＥＴ輸出電壓／電流的溫度傳感器３９
　?。?３.２　基于延遲時間的溫度傳感器４１
　?。?３.３　基于漏電流的溫度傳感器４２
?。?４　傳感器前端４３
　　２.４.１　溫度傳感器的Ｓｉｇｍａ－ＤｅｌｔａＡＤＣ４４
　?。?４.２　溫度傳感器的ＳＡＲＡＤＣ４４
　?。?４.３　溫度傳感器的ＰＴＤＣ４５
　２.５　芯片內(nèi)置溫度傳感器的設計挑戰(zhàn)４５

　?。?５.１　理想性和線性度４６
　?。?５.２　對變化的魯棒性４７
　　２.５.３　溫度傳感器的校正４９
?。?６　通過系統(tǒng)布局提高溫度測量精度５２
　?。?６.１　通過內(nèi)差法強化均勻網(wǎng)格５４
　?。?６.２　非均勻網(wǎng)格傳感器的分配與布置６０
　?。?６.３　可編程器件的傳感器分配和布局６５
　?。?６.４　溫度傳感器分配和布局的最新進展６８
?。?７　間接溫度監(jiān)測７０
　參考文獻７１
第３章　動態(tài)熱管理７９
?。?１　芯片溫度傳感器的接口和動態(tài)熱管理系統(tǒng)８０
　?。?１.１　溫度傳感器的偏置網(wǎng)絡８０
　?。?１.２　溫度傳感器的通信網(wǎng)絡８５
?。?２　工業(yè)設計中基于溫度傳感器的動態(tài)功耗和熱管理８９
　?。?２.１　第一代動態(tài)熱管理８９
　?。?２.２　第二代動態(tài)熱管理９１
　?。?２.３　最新一代動態(tài)熱管理９３
　３.３　非商業(yè)設計溫度傳感器的動態(tài)優(yōu)化方法９６
　?。?３.１　基于硬件設計的熱管理９６
?。?４　基于溫度傳感器的內(nèi)存熱管理方法１０５
　　３.４.１　基于溫度傳感器的ＤＲＡＭ刷新率及寫時序優(yōu)化１０５
　?。?４.２　基于溫度傳感器的ＤＲＡＭ架構(gòu)優(yōu)化１０７
　　３.４.３　基于溫度傳感器的硬盤熱管理１０７
?。?５　熱管理的控制系統(tǒng)深入探究１０８
　?。?５.１　閉環(huán)控制器１０８
　?。?５.２　隨機控制１１２
　?。?５.３　模型預測控制１１３
　參考文獻１１４
第４章　主動冷卻１２１
?。?１　空氣冷卻１２２
　?。?１.１　冷卻風扇的管理控制１２６
　?。?１.２　基于風扇之外的強迫空氣冷卻系統(tǒng)１２９
　４.２　液體冷卻１３１
　?。?２.１　液體冷卻系統(tǒng)的效率和成本優(yōu)化１３４
　?。?２.２?。常募呻娐沸酒囊后w冷卻１３６
Ⅷ　集成電路熱管理：片上和系統(tǒng)級的監(jiān)測及冷卻
　　４.２.３　直接液體冷卻１４２
?。?３　熱電冷卻１４２
　?。?３.１?。裕牛醚b置的工作原理及性能指標１４３
　　４.３.２　最新一代芯片內(nèi)置冷卻器的設計１４５
　?。?３.３　熱電冷卻器的理論分析框架１４８
　?。?３.４　基于ＴＥＣ冷卻器的ＩＣ芯片熱管理１５０
?。?４　相變冷卻１５６
　參考文獻１５８
第５章　系統(tǒng)層、超級計算機以及數(shù)據(jù)中心層熱事件的緩解措施１６９
?。?１　ＯＳ層的散熱緩解措施１６９
　?。?１.１　熱感知技術優(yōu)化１７１
?。?２　嵌入式實時系統(tǒng)的ＯＳ層熱管理策略１８４
?。?３　熱感知的虛擬化１９０
?。?４　應用層在溫度分布形成中的作用１９４
?。?５　數(shù)據(jù)中心和超級計算機的熱感知優(yōu)化１９７
　?。?５.１　數(shù)據(jù)中心的熱耗特征與性能指標１９７
　?。?５.２　系統(tǒng)層熱感知管理的軟件環(huán)境與配置２００
　參考文獻２０２
第６章　熱感知系統(tǒng)的發(fā)展趨勢２０７
?。?１　熱設計時考慮客戶舒適度２０７
　６.２　集成電路的熱回收技術２１０
?。?３　芯片內(nèi)置溫度傳感器的新材料和新設計２１２
　６.４　硬件安全性２１３
　參考文獻２１３
附錄　相關術語和單位２１６