深入探索Android熱修復(fù)技術(shù)原理

定　價(jià)：￥79.00

作　者：	甘曉霖，廖斌斌，楊青著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	阿里技術(shù)叢書系列
標(biāo)　簽：	暫缺

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京東 (￥79.00)

ISBN：	9787121343896	出版時(shí)間：	2018-08-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	236	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《深入探索Android熱修復(fù)技術(shù)原理》系統(tǒng)介紹了 Android 熱修復(fù)的核心技術(shù)原理，結(jié)合 Sophix 熱修復(fù)開發(fā)實(shí)踐過程，從代碼修復(fù)、資源修復(fù)、so庫修復(fù)三大方向進(jìn)行了詳細(xì)的技術(shù)剖析與解讀。通過《深入探索Android熱修復(fù)技術(shù)原理》，讀者會對 Android 熱修復(fù)技術(shù)有更加深刻的認(rèn)識，對于 Android 系統(tǒng)底層原理的理解和今后的開發(fā)工作都有很大幫助。通過閱讀《深入探索Android熱修復(fù)技術(shù)原理》，讀者可以初步實(shí)現(xiàn)一個(gè)較為完善的熱修復(fù)框架。《深入探索Android熱修復(fù)技術(shù)原理》適合對 Android 熱修復(fù)技術(shù)感興趣的技術(shù)人員閱讀，也適合 Android進(jìn)階開發(fā)者參考。

作者簡介

　　甘曉霖，資深A(yù)ndroid軟件研發(fā)工程師。現(xiàn)就職于阿里巴巴手機(jī)淘寶技術(shù)團(tuán)隊(duì)，花名萬壑。曾任職于小米科技有限責(zé)任公司MIUI系統(tǒng)組。對Android系統(tǒng)底層機(jī)制與架構(gòu)，尤其是Dalvik/Art虛擬機(jī)有著較為深入的研究。已向Android系統(tǒng)源碼提交過多個(gè)commit，并被Google采納及并入主分支。阿里Android熱修復(fù)方案Sophix的主要開發(fā)者。廖斌斌，畢業(yè)于重慶大學(xué)軟件工程專業(yè)。阿里巴巴高級無線開發(fā)工程師，花名悟二。擁有豐富的Android開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)熱衷研究底層技術(shù)棧原理，目前主要在手機(jī)淘寶從事無線端SDK研發(fā)工作。楊青，畢業(yè)于湖南大學(xué)計(jì)算機(jī)與通信學(xué)院計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)專業(yè)，獲碩士學(xué)位。歷任A8音樂集團(tuán)、騰訊控股有限公司、阿里巴巴集團(tuán)的高級程序員、專家、高級專家等職務(wù)，在無線互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域工作8年以上，擁有MTK、Symbian、PC、WindowsPhone、Android、iOS等多個(gè)平臺經(jīng)驗(yàn)。曾參加國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目，在國內(nèi)外會議和期刊上發(fā)表論文3篇。

圖書目錄

第1 章熱修復(fù)技術(shù)介紹 01
1.1 什么是熱修復(fù) 02
1.2 基本概念 03
1.3 技術(shù)積淀 06
1.4 技術(shù)概覽 08
1.5 本章小結(jié) 14
第2 章熱替換代碼修復(fù) 15
2.1 底層熱替換原理 16
2.2 突破底層差異的方法 25
2.3 編譯期與語言特性的影響 36
2.4 本章小結(jié) 75
第3 章冷啟動代碼修復(fù) 77
3.1 冷啟動類加載原理 78
3.2 多態(tài)對冷啟動類加載的影響 91
3.3 Dalvik 下完整dex 方案的新探索 99
3.4 入口類與初始化時(shí)機(jī)的選擇 110
3.5 本章小結(jié) 119
第4 章資源熱修復(fù)技術(shù) 121
4.1 普遍的實(shí)現(xiàn)方式 122
4.2 資源文件的格式 128
4.3 運(yùn)行時(shí)資源的解析 130
4.4 另辟蹊徑的資源修復(fù)方案 134
4.5 更優(yōu)雅地替換AssetManager 139
4.6 一個(gè)意料之外的資源問題 143
4.7 本章小結(jié) 158
第5 章 so 庫熱修復(fù)技術(shù) 159
5.1 so 庫加載原理 160
5.2 so 庫熱部署實(shí)時(shí)生效的可行性分析 162
5.3 so 庫冷部署重啟生效實(shí)現(xiàn)方案 169
5.4 如何正確復(fù)制補(bǔ)丁so 庫 173
5.5 本章小結(jié) 174
第6 章其他優(yōu)秀的熱修復(fù)方案 175
6.1 Dexposed 淺析 176
6.2 AndFix 探索歷程 185
6.3 Amigo 核心解讀 193
6.4 騰訊系熱修復(fù)方案簡介 202
第7 章熱修復(fù)技術(shù)的未來展望 209
7.1 熱修復(fù)的專業(yè)性 210
7.2 對Android 生態(tài)的影響 211
7.3 Android 與iOS 熱修復(fù)的不同 212
7.4 未來，無限可能 213
附錄A Sophix 方案比較 215
A.1 Sophix 方案縱向比較 216
A.2 Sophix 方案橫向比較 217