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集成電路制造與封裝基礎

定　價：￥108.00

作　者：	商世廣等著
出版社：	科學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787030583864	出版時間：	2018-08-01	包裝：	平裝
開本：	32開	頁數(shù)：	396	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書主要介紹半導體性質(zhì)、硅片制備、氧化技術、圖形技術、光刻技術、摻雜技術、薄膜物理制備、薄膜化學制備、工藝集成、工藝監(jiān)控、封裝技術、元器件可靠性設計和表面組裝等微電子技術領域的基本內(nèi)容，這些內(nèi)容為進一步掌握半導體材料、半導體器件與集成電路制造、可靠性設計及表面組裝的基本理論和方法奠定了堅實的基礎。