高硅電工鋼薄板的制備：層狀復合技術(shù)的應用

目錄
　1層狀復合制備技術(shù)介紹（1）
　1.1國內(nèi)外層狀復合材料技術(shù)發(fā)展（2）
　1.2常規(guī)層狀復合材料制備技術(shù)（3）
　1.3層狀復合材料制備技術(shù)新發(fā)展（6）
　1.4層狀復合材料的未來發(fā)展趨勢（7）
2高硅電工鋼介紹（8）
　2.1適合生產(chǎn)高硅電工鋼的復合制備技術(shù)（9）
　2.2高硅電工鋼性能介紹（11）
　2.3高硅電工鋼的應用現(xiàn)狀（19）
　2.4高硅電工鋼薄板的制備方法（20）
　2.5高硅電工鋼薄板國內(nèi)外最新研究進展（28）
3層狀復合技術(shù)制備高硅電工鋼實驗探索（30）
　3.1高硅電工鋼的研究背景和意義（31）
　3.2層狀復合技術(shù)制備高硅電工鋼實驗探索的研究內(nèi)容（32）
　3.3層狀復合技術(shù)制備高硅電工鋼實驗探索的技術(shù)路線（33）
　3.4低碳鋼包覆澆鑄制備高硅電工鋼復合鑄坯（36）
　3.5高硅電工鋼復合板坯料的鍛造（40）
　3.6高硅電工鋼復合板的熱軋工藝（41）
　3.7高硅電工鋼復合板的溫軋工藝（42）
　3.8高硅電工鋼復合板的擴散處理工藝與磁性能測試（44）
　3.9高硅電工鋼復合板的實驗結(jié)果及分析（44）
　3.10本章小結(jié)（64）
4高硅電工鋼復合鑄坯制備（66）
　4.1高硅電工鋼復合板鑄坯的結(jié)構(gòu)設計（66）
　4.2高硅電工鋼復合板鑄坯的成分設計（68）
　4.3高硅電工鋼復合板鑄坯制備的實驗材料（69）
　4.4高硅電工鋼復合板鑄坯的芯層制備（70）
　4.5高硅電工鋼復合板鑄坯制備（71）
　4.6本章小結(jié)（72）
5高硅電工鋼復合板高溫塑性成形（73）
　5.1高硅電工鋼復合板鑄坯的鍛壓工藝（73）
　5.2高硅電工鋼復合板熱軋工藝理論研究（78）
　5.3 本章小結(jié)（105）
6高硅電工鋼復合板中溫塑性成形（106）
　6.1溫軋前高硅電工鋼復合板熱處理工藝實驗方案研究（106）
　6.2復合板熱處理后的顯微組織分析（107）
　6.3復合板熱處理后的顯微硬度分析（112）
　6.4溫軋前高硅電工鋼復合板的熱處理工藝（113）
　6.5溫軋工藝的制定（114）
　6.6溫軋后復合板的組織演變和結(jié)構(gòu)比例變化（120）
　6.7溫軋后復合板Si元素變化分析（123）
　6.8溫軋后復合板表面質(zhì)量分析（124）
　6.9本章小結(jié)（129）