現(xiàn)代加工技術(shù)

目 錄
第1章　緒論 1
1．1 加工與加工技術(shù) 1
1．2　現(xiàn)代加工技術(shù)的產(chǎn)生及發(fā)展 2
1．3　現(xiàn)代加工技術(shù)的特點(diǎn) 2
1．4　現(xiàn)代加工技術(shù)的地位及分類 3
1．4．1　現(xiàn)代加工技術(shù)的地位 3
1．4．2　現(xiàn)代加工技術(shù)的分類 4
1．5　現(xiàn)代加工技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 4
復(fù)習(xí)思考題 7
第2章 切削加工技術(shù) 8
2．1 切削加工概述 8
2．1．1 切削加工的基本概念 8
2．1．2　切屑形成機(jī)理 11
2．1．3　切削力 16
2．1．4　切削熱與切削溫度 18
2．1．5　刀具材料 19
2．1．6 刀具磨損和刀具壽命 23
2．2　高速切削加工 25
2．2．1　高速切削理論的提出和定義 26
2．2．2　高速切削加工的特點(diǎn)（優(yōu)點(diǎn)） 28
2．2．3　高速切削的關(guān)鍵技術(shù) 30
2．2．4　高速切削機(jī)理的研究 41
2．2．5　高速切削加工工藝 43
2．2．6　高速切削技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用 44
2．3　精密與超精密切削加工 48
2．3．1　精密與超精密切削加工的概念 48
2．3．2　精密切削加工機(jī)理 49
2．3．3　精密切削加工的關(guān)鍵技術(shù) 52
2．3．4　精密與超精密機(jī)床的發(fā)展趨勢(shì) 53
2．4　深孔鉆削技術(shù) 54
2．4．1　深孔鉆削的特點(diǎn) 54
2．4．2　深孔鉆削系統(tǒng)及刀具 54
復(fù)習(xí)思考題 57
第3章 磨粒加工技術(shù) 59
3．1　磨粒加工概述 59
3．1．1　固結(jié)磨粒加工 59
3．1．2　游離磨粒加工 68
3．2　高速磨削技術(shù) 69
3．2．1　高速磨削概述 69
3．2．2　高速磨削的關(guān)鍵技術(shù) 69
3．2．3　高速磨削工藝 71
3．2．4 高速磨削的應(yīng)用 72
3．2．5 高速磨削的發(fā)展前景 73
3．3 緩進(jìn)給磨削技術(shù) 74
3．4　精密和超精密磨削技術(shù) 76
3．4．1　精密和超精密磨削的概念 76
3．4．2 精密和超精密磨削機(jī)理 76
3．4．3 精密和超精密磨削工藝 77
3．4．4　精密和超精密磨削砂輪及修整 78
3．4．5　精密和超精密磨削的特點(diǎn)及應(yīng)用 80
3．5　研磨加工技術(shù) 80
3．5．1　研磨加工的定義 80
3．5．2 研磨加工機(jī)理探討 81
3．5．3 研磨加工的分類 81
3．5．4 研磨加工的特點(diǎn) 82
3．5．5 研磨加工工藝 83
3．5．6 研磨加工的應(yīng)用 84
3．6 拋光加工技術(shù) 89
3．6．1 拋光加工的定義 89
3．6．2 拋光加工機(jī)理 89
3．6．3 拋光加工方法 89
3．6．4　拋光加工要素與工藝 95
3．7　其他磨削加工技術(shù) 97
3．7．1　珩磨加工技術(shù) 97
3．7．2　砂帶磨削技術(shù) 110
復(fù)習(xí)思考題 113
第4章 特種加工技術(shù) 115
4．1　電火花加工技術(shù) 115
4．1．1　電火花加工原理 115
4．1．2　電火花加工的特點(diǎn)及應(yīng)用 117
4．1．3　電火花線切割加工 117
4．2　電解加工技術(shù) 120
4．2．1　電解加工原理 120
4．2．2　電解加工的特點(diǎn)及應(yīng)用 120
4．3　電鑄加工技術(shù) 123
4．3．1　電鑄加工原理 123
4．3．2　電鑄加工工藝過程 123
4．3．3　電鑄加工的工藝特點(diǎn) 125
4．3．4　電鑄加工應(yīng)用 125
4．4　高能束加工技術(shù) 127
4．4．1　激光束加工技術(shù) 127
4．4．2　電子束加工技術(shù) 131
4．4．3　離子束加工技術(shù) 135
4．5　水射流及磨料水射流加工技術(shù) 137
4．5．1　水射流加工技術(shù) 137
4．5．2　磨料水射流加工技術(shù) 138
復(fù)習(xí)思考題 140
第5章　復(fù)合加工技術(shù) 141
5．1 概述 141
5．1．1 復(fù)合加工的概念及發(fā)展 141
5．1．2 復(fù)合加工的方法及分類 141
5．2 振動(dòng)切削技術(shù) 142
5．2．1 振動(dòng)切削概述 142
5．2．2 振動(dòng)切削的工藝效果 144
5．2．3 有關(guān)振動(dòng)切削機(jī)理的主要觀點(diǎn) 147
5．2．4 超聲振動(dòng)切削 148
5．2．5 低頻振動(dòng)切削 151
5．3 振動(dòng)磨削技術(shù) 155
5．3．1 超聲振動(dòng)磨削技術(shù) 156
5．3．2 超聲振動(dòng)清洗砂輪 158
5．3．3 超聲振動(dòng)修整砂輪 159
5．4 振動(dòng)研磨與振動(dòng)珩磨技術(shù) 160
5．4．1 振動(dòng)研磨技術(shù) 160
5．4．2 超聲振動(dòng)珩磨技術(shù) 162
5．5 磁化切削技術(shù) 163
5．5．1 磁化切削的概念 163
5．5．2 磁化切削的形式和工作原理 163
5．5．3 磁化切削的工藝效果 165
5．5．4 磁化切削機(jī)理探討 165
5．6 加熱切削技術(shù) 166
5．6．1 加熱切削的概念 166
5．6．2 加熱切削的發(fā)展 166
5．6．3 加熱切削機(jī)理探討 167
5．6．4 加熱切削的關(guān)鍵技術(shù)與工藝 170
5．6．5 加熱切削的應(yīng)用 173
5．7 低溫切削技術(shù) 174
5．7．1 低溫切削的概念 174
5．7．2 低溫切削的發(fā)展 174
5．7．3 低溫切削的特點(diǎn) 175
5．7．4 低溫切削的分類 176
5．7．5 低溫切削的應(yīng)用 177
5．8 電解機(jī)械復(fù)合加工技術(shù) 178
5．8．1 電解磨削技術(shù) 178
5．8．2 電解珩磨技術(shù) 180
5．8．3 電解研磨復(fù)合光整加工技術(shù) 181
5．9 超聲電火花（電解）復(fù)合加工技術(shù) 185
5．9．1 超聲電火花復(fù)合加工技術(shù) 185
5．9．2 超聲電解復(fù)合加工技術(shù) 186
5．10 電解電火花磨削加工技術(shù) 188
5．10．1 MEEC法 188
5．10．2 新MEEC法 189
5．11 其他復(fù)合加工方法簡介 191
5．11．1 電火花磨削 191
5．11．2 化學(xué)機(jī)械研磨 192
5．11．3 超聲數(shù)控分層仿銑加工技術(shù) 193
5．11．4 斷續(xù)磨削-機(jī)械脈沖放電復(fù)合加工技術(shù) 194
5．11．5 超聲振動(dòng)輔助氣中放電加工 195
復(fù)習(xí)思考題 196
第6章 微細(xì)加工技術(shù) 197
6．1 概述 197
6．1．1 微細(xì)加工的概念 197
6．1．2 微細(xì)加工的特點(diǎn) 198
6．2 微細(xì)加工機(jī)理 198
6．2．1 微切削去除機(jī)理 198
6．2．2 原子、分子加工單位的微細(xì)加工機(jī)理 200
6．3 微細(xì)加工方法 201
6．3．1 微細(xì)加工方法的分類 201
6．3．2 微細(xì)加工的基礎(chǔ)技術(shù) 202
6．3．3 硅微細(xì)加工技術(shù) 202
6．3．4 光刻加工技術(shù) 203
6．4 LIGA技術(shù)及準(zhǔn)LIGA技術(shù) 205
6．4．1 LIGA技術(shù)原理 205
6．4．2 準(zhǔn)LIGA技術(shù) 207
6．4．3 LIGA技術(shù)及準(zhǔn)LIGA技術(shù)的應(yīng)用 208
6．5 微細(xì)加工技術(shù)應(yīng)用 208
6．6 生物加工技術(shù) 213
6．6．1 生物加工簡介 213
6．6．2 生物加工分類 213
6．6．3 生物加工的特點(diǎn) 214
復(fù)習(xí)思考題 215
第7章 納米加工技術(shù) 216
7．1 概述 216
7．1．1 基本概念 216
7．1．2 納米材料 216
7．1．3 納米加工 219
7．1．4 納米加工的關(guān)鍵技術(shù) 221
7．1．5 納米技術(shù)的應(yīng)用前景 222
7．2 基于SPM的納米切削加工 223
7．2．1 掃描探針顯微鏡的工作原理 223
7．2．2 掃描探針顯微技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)和特點(diǎn) 225
7．2．3 掃描探針顯微技術(shù)用于納米切削加工 225
7．3 納米器件與DNA單分子加工 226
7．3．1 原子排列 226
7．3．2 分子排列與分子開關(guān) 227
7．3．3 納米器件 228
7．3．4 DNA單分子操縱 232
7．4 碳納米管 233
7．4．1 單根碳納米管的操縱 233
7．4．2 碳納米管的機(jī)械特性 235
7．4．3 碳納米管的應(yīng)用 236
復(fù)習(xí)思考題 238
第8章 綠色加工技術(shù) 240
8．1 概述 240
8．1．1 綠色加工的定義及分類 240
8．1．2 綠色加工的研究內(nèi)容 241
8．1．3 綠色加工的發(fā)展 241
8．2 綠色加工基本理論 243
8．2．1 綠色加工的基本特征 243
8．2．2 綠色加工的基本程序 244
8．2．3 評(píng)價(jià)指標(biāo)體系 246
8．3 干式切削技術(shù) 247
8．3．1 干式切削的特點(diǎn) 247
8．3．2 干式切削的實(shí)施條件 248
8．3．3 實(shí)施干式切削的方法 255
8．4 準(zhǔn)（亞）干式切削技術(shù) 258
8．4．1 微量潤滑切削技術(shù) 258
8．4．2 其他準(zhǔn)（亞）干切削技術(shù) 260
8．5 干式磨削技術(shù) 261
8．5．1 干式磨削的特點(diǎn) 261
8．5．2 干式磨削的實(shí)施條件 261
8．5．3 強(qiáng)冷風(fēng)干式磨削 261
8．5．4 點(diǎn)磨削 262
8．6 準(zhǔn)干式磨削技術(shù) 263
8．7 快速成型技術(shù) 264
8．7．1 概述 264
8．7．2 快速成型的工藝方法 266
8．7．3 3D打印技術(shù) 271
8．8 其他綠色加工工藝技術(shù) 274
8．8．1 直接成型技術(shù) 274
8．8．2 少（無）切削加工技術(shù) 277
8．8．3 高壓水射流切割技術(shù) 280
復(fù)習(xí)思考題 280
第9章 難加工材料和難加工結(jié)構(gòu)的加工技術(shù) 282
9．1 概述 282
9．1．1 材料的切削加工性 282
9．1．2 難加工材料 283
9．1．3 難加工結(jié)構(gòu) 288
9．2 難加工材料的加工技術(shù) 288
9．2．1 鈦合金加工 288
9．2．2 高溫合金加工 290
9．2．3 不銹鋼加工 293
9．2．4 高強(qiáng)度鋼和超高強(qiáng)度鋼加工 295
9．2．5 復(fù)合材料加工 298
9．2．6 硬脆性材料加工 301
9．3 難加工結(jié)構(gòu)的加工技術(shù) 303
9．3．1 薄壁件的加工 303
9．3．2 葉片及渦輪盤的加工 306
9．3．3 陣列孔及微孔的加工 310
復(fù)習(xí)思考題 313
參考文獻(xiàn) 314