Protel DXP 2004 SP2印制電路板設(shè)計(jì)

定　價(jià)：￥36.00

作　者：	牛百齊，成詠華，馬妍霞編
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	“十三五”職業(yè)教育規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111608028	出版時(shí)間：	2018-11-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	215	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《Protel DXP 2004 SP2印制電路板設(shè)計(jì)》為“十三五”職業(yè)教育規(guī)劃教材，是根據(jù)職業(yè)院校電子專業(yè)教學(xué)計(jì)劃及課程標(biāo)準(zhǔn)編寫的?！禤rotel DXP 2004 SP2印制電路板設(shè)計(jì)》選用典型實(shí)例，對(duì)Protel DXP 2004 SP2的應(yīng)用功能和操作步驟進(jìn)行了系統(tǒng)、詳細(xì)的介紹，重點(diǎn)講解了電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)方法，內(nèi)容由淺入深、通俗易懂，使讀者能夠輕松、快速地掌握該軟件的基本使用方法，具備一定的PCB設(shè)計(jì)能力。全書分為8章，分別是初識(shí)Protel DXP 2004 SP2、電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖庫(kù)元件制作、層次原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)、印制電路板布線與覆銅、PCB元器件封裝設(shè)計(jì)和綜合實(shí)訓(xùn)?！禤rotel DXP 2004 SP2印制電路板設(shè)計(jì)》可作為職業(yè)院校應(yīng)用電子、電氣及相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)等崗位的培訓(xùn)教材，還可供電子愛(ài)好者及有關(guān)工程技術(shù)人員參考。為了方便教學(xué)，《Protel DXP 2004 SP2印制電路板設(shè)計(jì)》配套有電子教案等教學(xué)資源，凡選擇《Protel DXP 2004 SP2印制電路板設(shè)計(jì)》作為教材的教師可來(lái)電索取，或登錄www.cmpedu.com網(wǎng)站，注冊(cè)后免費(fèi)下載。

作者簡(jiǎn)介

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圖書目錄

第1章初識(shí)Protel DXP 2004 SP
1．1 Protel DXP 2004 SP2概述
1．2 Protel DXP 2004 SP2的設(shè)計(jì)環(huán)境
1．3 實(shí)訓(xùn)PCB項(xiàng)目文件、自由文件的創(chuàng)建及轉(zhuǎn)換
1．4 思考與練習(xí)
第2章電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2．1 原理圖的設(shè)計(jì)流程
2．2 原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境
2．3 添加電路元器件
2．4 連接電路
2．5 實(shí)訓(xùn)設(shè)計(jì)晶體管放大電路原理圖
2．6 思考與練習(xí)
第3章原理圖庫(kù)元件制作
3．1 原理圖庫(kù)文件與元器件的創(chuàng)建
3．2 常用繪圖工具的使用
3．3 實(shí)訓(xùn)
3．4 思考與練習(xí)
第4章層次原理圖設(shè)計(jì)
4．1 層次原理圖的設(shè)計(jì)方法
4．2 電氣檢查與生成報(bào)表
4．3 實(shí)訓(xùn)
4．4 思考與練習(xí)
第5章印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)
5．1 創(chuàng)建PCB文件
5．2 設(shè)置PCB工作環(huán)境參數(shù)
5．3 設(shè)計(jì)PCB板層
5．4 定義PCB邊界
5．5 加載元器件封裝庫(kù)與導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表
5．6 PCB圖布局
5．7 PCB布線
5．8 實(shí)訓(xùn)穩(wěn)壓電源PCB設(shè)計(jì)
5．9 思考與練習(xí)
第6章印制電路板布線與覆銅
6．1 手工調(diào)整導(dǎo)線
6．2 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
6．3 補(bǔ)淚滴與包地處理
6．4 填充和覆銅
6．5 放置位置坐標(biāo)和尺寸標(biāo)注
6．6 放置字符串
6．7 實(shí)訓(xùn)設(shè)計(jì)搶答器PCB
6．8 思考與練習(xí)
第7章 PCB元器件封裝設(shè)計(jì)
7．1 認(rèn)知PCB庫(kù)編輯器
7．2 繪制元器件封裝
7．3 修改現(xiàn)有元器件封裝
7．4 實(shí)訓(xùn)創(chuàng)建集成元件庫(kù)
7．5 思考與練習(xí)
第8章綜合實(shí)訓(xùn)
8．1 實(shí)訓(xùn)1 功率放大電路PCB設(shè)計(jì)
8．2 實(shí)訓(xùn)2 基于單片機(jī)的數(shù)字鐘PCB設(shè)計(jì)
8．3 思考與練習(xí)
參考文獻(xiàn)