精密與特種加工技術(shù)（第2版）

目 錄
第1章 緒論 1
1．1 精密與超精密加工的產(chǎn)生與特點 1
1．2 特種加工的產(chǎn)生與特點 3
1．3 精密與特種加工的分類 4
1．4 特種加工技術(shù)對機械制造工藝的影響 9
1．5 精密與特種加工技術(shù)的地位與發(fā)展趨勢 10
1．5．1 精密與特種加工技術(shù)的地位 10
1．5．2 精密與特種加工技術(shù)的發(fā)展趨勢 10
思考題 11
第2章 精密與超精密切削加工技術(shù) 12
2．1 概述 12
2．2 精密與超精密切削機理 14
2．2．1 概述 14
2．2．2 切屑的形成 14
2．2．3 加工表面的形成 15
2．2．4 表面破壞層及應力狀態(tài) 16
2．3 金剛石刀具 17
2．3．1 金剛石的結(jié)構(gòu)與性能 18
2．3．2 金剛石晶體的定向 19
2．3．3 金剛石刀具的設(shè)計 20
2．4 精密與超精密切削加工的應用 21
2．4．1 精密與超精密車削加工 21
2．4．2 精密與超精密銑削 23
思考題 25
第3章 精密與超精密磨料加工技術(shù) 26
3．1 概述 26
3．2 精密與超精密磨削加工 27
3．2．1 精密與超精密砂輪磨削加工 27
3．2．2 砂帶磨削加工 33
3．3 精密研磨與拋光加工 36
3．3．1 精密研磨與拋光加工機理 36
3．3．2 保證精密研磨與拋光的工藝因素 37
3．3．3 精密研磨與拋光工具 38
3．3．4 研磨拋光新工藝 39
3．4 光整加工 41
3．4．1 珩磨加工 42
3．4．2 超精加工 46
思考題 49
第4章 熱作用特種加工技術(shù) 50
4．1 電火花加工 50
4．1．1 電火花加工的基本原理、分類與應用 50
4．1．2 電火花加工機理 53
4．1．3 電火花加工機床 56
4．1．4 電火花加工工具電極的制備 70
4．1．5 電火花加工的基本工藝規(guī)律 73
4．1．6 電火花加工的典型應用 82
4．2 電火花線切割加工 90
4．2．1 電火花線切割加工原理、特點及應用范圍 90
4．2．2 電火花線切割加工設(shè)備 92
4．2．3 電火花線切割加工控制系統(tǒng)和編程 96
4．2．4 電火花線切割加工工藝指標及影響因素 102
4．2．5 電火花線切割加工的擴展應用 105
4．3 激光加工 107
4．3．1 激光加工原理及典型激光器 107
4．3．2 激光加工主要應用領(lǐng)域 110
4．4 電子束加工 118
4．4．1 電子束加工設(shè)備與加工機理 118
4．4．2 電子束加工主要應用領(lǐng)域 120
4．4．3 電子束加工的優(yōu)點與局限性 122
思考題 123
第5章 電化學作用特種加工技術(shù) 125
5．1 概述 125
5．1．1 基本原理 125
5．1．2 基本概念 126
5．1．3 分類與特點 130
5．2 電解加工 130
5．2．1 電解加工過程及工藝特點 131
5．2．2 電解加工設(shè)備 133
5．2．3 電解加工主要工藝指標及其影響因素 139
5．2．4 電解加工主要應用領(lǐng)域 143
5．3 電沉積加工 151
5．3．1 電鑄加工 151
5．3．2 涂鍍加工 154
5．3．3 復合電鍍加工 156
思考題 157
第6章 化學作用特種加工技術(shù) 158
6．1 化學銑切加工 158
6．1．1 化學銑切加工原理、特點及應用范圍 158
6．1．2 化學銑切加工工藝流程 159
6．2 光化學腐蝕加工 161
6．2．1 概述 161
6．2．2 光化學腐蝕加工原理 162
6．2．3 光化學腐蝕加工工藝流程 162
6．2．4 光化學腐蝕加工應用舉例 167
6．3 化學拋光 169
6．3．1 化學拋光的機理和特點 169
6．3．2 化學拋光的工藝條件及應用 170
6．4 化學鍍加工 172
思考題 173
第7章 機械作用特種加工技術(shù) 174
7．1 超聲波加工 174
7．1．1 概述 174
7．1．2 超聲波加工原理 175
7．1．3 超聲波加工設(shè)備 177
7．1．4 超聲波加工主要工藝指標的影響因素 184
7．1．5 超聲波加工主要應用領(lǐng)域 186
7．2 水射流加工 189
7．2．1 概述 189
7．2．2 水射流加工設(shè)備 191
7．2．3 水射流加工工作參數(shù) 192
7．2．4 水射流加工主要應用領(lǐng)域 193
7．3 離子束加工 194
7．3．1 離子束加工原理、分類與特點 194
7．3．2 離子束加工主要應用領(lǐng)域 196
7．4 擠壓珩磨加工 198
7．4．1 擠壓珩磨加工機理 199
7．4．2 擠壓珩磨加工工藝系統(tǒng) 199
7．4．3 擠壓珩磨加工主要應用領(lǐng)域 201
7．5 磁性磨料研磨加工 202
7．5．1 加工機理 203
7．5．2 磁性磨料 203
7．5．3 磁性磨料研磨裝置 204
7．5．4 主要應用領(lǐng)域 205
思考題 206
第8章 復合或組合能量作用特種加工技術(shù) 207
8．1 概述 207
8．2 電化學復合加工 207
8．2．1 電解磨削 207
8．2．2 電解珩磨 214
8．2．3 電解研磨 215
8．2．4 電化學機械復合拋光 215
8．2．5 超聲波輔助電化學加工 217
8．2．6 激光輔助電解加工 218
8．2．7 電解電火花復合加工 218
8．3 熱作用復合加工 220
8．3．1 磨削放電加工 220
8．3．2 超聲波輔助電火花加工 221
8．4 化學復合加工 223
8．4．1 機械-化學復合拋光 223
8．4．2 化學-機械復合拋光 225
8．5 LIGA和準LIGA技術(shù) 226
8．5．1 LIGA技術(shù) 227
8．5．2 準LIGA技術(shù) 228
思考題 230
第9章 增材制造技術(shù) 231
9．1 概述 231
9．2 增材制造技術(shù)的典型工藝與應用 232
9．2．1 光固化成形 232
9．2．2 熔融沉積成形 233
9．2．3 激光選區(qū)燒結(jié)成形 235
9．2．4 三維立體打印 237
9．2．5 材料噴射成形 239
9．3 其他增材制造工藝 240
9．3．1 激光選區(qū)熔化成形 240
9．3．2 激光近凈成形 242
9．3．3 電子束熔絲沉積 243
9．4 增材制造技術(shù)的應用與發(fā)展 244
思考題 245
第10章 微納米加工技術(shù)與微納機電系統(tǒng) 246
10．1 半導體加工工藝 246
10．1．1 光刻 247
10．1．2 體硅微結(jié)構(gòu)加工技術(shù) 248
10．1．3 面硅微結(jié)構(gòu)加工技術(shù) 250
10．1．4 鍵合技術(shù) 254
10．2 納米技術(shù)與納米加工 254
10．2．1 掃描探針加工技術(shù) 255
10．2．2 電子束直寫光刻技術(shù) 255
10．2．3 聚焦離子束技術(shù) 256
10．2．4 納米壓印技術(shù) 256
10．3 微納機電系統(tǒng) 258
思考題 259
參考文獻 260