激光選區(qū)燒結(jié)3D打印技術(shù)（套裝上下冊(cè)）

上冊(cè)
第1章 緒論
1．1 激光選區(qū)燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展概況
1．2 激光選區(qū)燒結(jié)的工藝原理
1．3 激光選區(qū)燒結(jié)的工藝特點(diǎn)
1．4 激光選區(qū)燒結(jié)的應(yīng)用
第2章 裝備及控制系統(tǒng)
2．1 SLSS裝備系統(tǒng)組成
2．2 SLS裝備溫度控制系統(tǒng)
2．2．1 溫控系統(tǒng)組成
2．2．2 溫控算法
2．2．3 溫度控制穩(wěn)定性分析
2．2．4 實(shí)際案例
2．3 振鏡式激光掃描系統(tǒng)
2．3．1 振鏡式激光掃描系統(tǒng)設(shè)計(jì)與優(yōu)化
2．3．2 振鏡式激光掃描系統(tǒng)掃描控制卡設(shè)計(jì)
2．3．3 激光選區(qū)燒結(jié)系統(tǒng)的自動(dòng)化控制及系統(tǒng)監(jiān)控
2．3．4 振鏡掃描及激光選區(qū)燒結(jié)系統(tǒng)運(yùn)行試驗(yàn)驗(yàn)證
本章參考文獻(xiàn)
第3章 軟件算法及路徑規(guī)劃
3．1 STL文件容錯(cuò)、快速切片算法
3．1．1 STL文件的錯(cuò)誤分析
3．1．2 STL文件容錯(cuò)切片策略
3．1．3 算法的實(shí)現(xiàn)方法
3．1．4 算法的時(shí)間和空間復(fù)雜度分析
3．1．5 算法的實(shí)測(cè)性能
3．1．6 小結(jié)
3．2 STL模型布爾運(yùn)算的研究與實(shí)現(xiàn)
3．2．1 STL網(wǎng)格模型的相關(guān)定義與規(guī)則
3．2．2 三維實(shí)體正則集合運(yùn)算原理
3．2．3 STL模型布爾運(yùn)算的實(shí)現(xiàn)步驟
3．2．4 STL文件的存儲(chǔ)格式
3．2．5 STL模型的拓?fù)渲貥?gòu)
3．2．6 相交性測(cè)試
3．2．7 交線環(huán)探測(cè)
3．2．8 相交表面的剖分
3．2．9 位置關(guān)系測(cè)試
3．2．1 0程序界面和計(jì)算實(shí)例
3．2．1 1STL模型布爾運(yùn)算的應(yīng)用初探
3．2．1 2小結(jié)
3．3 相交性測(cè)試優(yōu)化方法研究
3．3．1 空間分解法
3．3．2 層次包圍體樹法
3．3．3 小結(jié)
3．4 基于遞歸拾取和標(biāo)識(shí)計(jì)算的網(wǎng)格支撐生成算法
3．4．1 支撐生成的算法原理
3．4．2 支撐區(qū)域的快速遞歸拾取
3．4．3 支撐線段的標(biāo)識(shí)計(jì)算
3．4．4 網(wǎng)格支撐的生成
3．4．5 支撐工藝實(shí)驗(yàn)分析與對(duì)比
3．4．6 小結(jié)
3．5 3D打印振鏡掃描系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理
3．5．1 基于切弧過渡的連接優(yōu)化
3．5．2 基于F-THETA物鏡的雙振鏡快速校正算法
3．5．3 掃描數(shù)據(jù)的延遲處理
3．5．4 雙線程掃描數(shù)據(jù)傳輸處理
3．5．5 小結(jié)
本章參考文獻(xiàn)
第4章 SLS高分子材料制備及成形工藝研究
4．1 SLS高分子材料概述
4．2 激光選區(qū)燒結(jié)材料的制備方法
4．2．1 機(jī)械混合法
4．2．2 低溫粉碎法
4．2．3 溶劑沉淀法
4．2．4 其他制備方法
4．3 高分子材料的制備與成形工藝
4．3．1 尼龍粉末的制備與SLS成形工藝
4．3．2 聚苯乙烯的SLS成形工藝與后處理
4．3．3 聚碳酸酯的SLS成形工藝及其制件性能
4．4 高分子復(fù)合材料的制備與成形工藝
4．4．1 碳纖維／尼龍復(fù)合粉末的制備及SLS成形工藝
4．4．2 累托石／尼龍復(fù)合粉末的制備及SLS成形工藝
4．4．3 鈦酸鉀晶須／尼龍復(fù)合粉末的制備及SLS成形工藝
4．4．4 無機(jī)填料／尼龍復(fù)合粉末的SLS工藝與制件性能
4．4．5 納米二氧化硅／尼龍復(fù)合粉末的制備及SLS成形工藝
4．4．6 尼龍覆膜鋁復(fù)合粉末的制備及SLS工藝研究
4．4．7 間接SLS用尼龍覆膜球形碳鋼的制備、成形及后處理
4．4．8 尼龍／銅復(fù)合粉末的制備及SLS成形工藝
本章參考文獻(xiàn)
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