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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書從LED的封裝、LED的檢測(cè)和LED的應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念和相關(guān)技術(shù)。上篇為L(zhǎng)ED的封裝與檢測(cè)，注重基本內(nèi)容的介紹和操作能力的培養(yǎng)，主要內(nèi)容包括LED的基礎(chǔ)知識(shí)、LED的封裝工藝、LED的檢測(cè)。下篇為L(zhǎng)ED的應(yīng)用，注重應(yīng)用能力的培養(yǎng)和拓寬學(xué)生的知識(shí)面，主要內(nèi)容包括LED的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)和二次光學(xué)設(shè)計(jì)、LED的顯示應(yīng)用、太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)、OLED技術(shù)、LED應(yīng)用實(shí)訓(xùn)。全書依托現(xiàn)有的LED生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備來(lái)組織內(nèi)容，配有大量封裝及檢測(cè)操作圖片，內(nèi)容實(shí)用，通俗易懂，注重培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)際操作能力及理論聯(lián)系實(shí)際的能力。本書可作為高職院校LED課程的教材，也可作為L(zhǎng)ED封裝工人的培訓(xùn)教材，還可供從事相關(guān)工作的工程技術(shù)人員參考使用。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《LED封裝檢測(cè)與應(yīng)用》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

上篇LED的封裝與檢測(cè)
第1章LED的基礎(chǔ)知識(shí)(3)
1.1LED簡(jiǎn)介(3)
1.2LED的基本結(jié)構(gòu)(5)
1.3LED的特點(diǎn)(7)
1.4LED的分類及應(yīng)用(8)
第2章LED封裝工藝要求(11)
2.1LED封裝的作用(11)
2.2LED封裝的要求(12)
2.3LED光集成封裝技術(shù)(12)
2.4LED封裝環(huán)境的要求(13)
2.5LED封裝結(jié)構(gòu)類型(14)
2.6發(fā)展趨勢(shì)(16)
第3章LED封裝工藝流程(18)
3.1固晶環(huán)節(jié)(18)
3.2焊線環(huán)節(jié)(21)
3.3配膠和灌膠環(huán)節(jié)(24)
3.4切腳環(huán)節(jié)(27)
3.5分選和包裝環(huán)節(jié)(29)
第4章LED的檢測(cè)與標(biāo)準(zhǔn)(32)
4.1LED的技術(shù)參數(shù)(32)
4.2LED檢測(cè)相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(38)
4.3LED參數(shù)測(cè)試(41)
下篇LED的應(yīng)用
第5章LED應(yīng)用技術(shù)(61)
5.1LED驅(qū)動(dòng)電路基礎(chǔ)(61)
5.2LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例(65)
5.3LED二次光學(xué)設(shè)計(jì)(74)
第6章LED數(shù)碼顯示器和顯示屏(80)
6.1LED數(shù)碼顯示器(81)
6.2LED顯示屏(85)
6.3LED圖文顯示屏(93)
6.4LED圖像顯示屏(97)
第7章太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)(100)
7.1太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)介紹(100)
7.2太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)(103)
7.3太陽(yáng)能LED庭院燈(107)
7.4太陽(yáng)能LED交通信號(hào)燈(111)
第8章OLED技術(shù)及應(yīng)用(115)
8.1OLED概述(115)
8.2OLED器件生產(chǎn)工藝(118)
8.3OLED的驅(qū)動(dòng)方式(121)
8.4OLED的應(yīng)用(123)
第9章LED應(yīng)用實(shí)訓(xùn)(128)
9.1直插LED模塊實(shí)訓(xùn)(130)
9.2貼片LED模塊實(shí)訓(xùn)(132)
9.3LED廣告屏串、并型拼接實(shí)訓(xùn)(133)
9.4LED廣告屏靜、動(dòng)態(tài)顯示控制實(shí)訓(xùn)(136)
9.5LED廣告屏應(yīng)用設(shè)計(jì)及裝配調(diào)試實(shí)訓(xùn)(139)
參考文獻(xiàn)(142)