中國集成電路材料產業(yè)技術發(fā)展路線圖（2019版）

　　本書基于中國集成電路材料產業(yè)的技術創(chuàng)新趨勢，在參照國際集成電路技術發(fā)展節(jié)點的同時，以國內材料產業(yè)鏈為主要對象，有針對性地提出國內集成電路材料產業(yè)技術創(chuàng)新的發(fā)展路線，包括國際國內集成電路技術及國內產業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢的簡要總結、集成電路材料市場的現(xiàn)狀分析與需求預測、國內集成電路材料實現(xiàn)產業(yè)技術鏈創(chuàng)新和趕超國際產業(yè)的主要方向及正在不斷涌現(xiàn)的新領域。

　　石瑛，1984-2004 北京有色金屬研究總院從事有色金屬合金加工工藝研究、科技項目 管理、新材料工程技術開發(fā)、半導體材料行業(yè)管理、發(fā)展戰(zhàn)略研究和 發(fā)展規(guī)劃制訂2004-2014 有研新材料股份有限公司 總經理助理，主管公司研發(fā)項目管理、集成 電路材料領域戰(zhàn)略研究和發(fā)展規(guī)劃制訂、半導體材料行業(yè)管理 2006-今 任中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會秘書長 2008-今 任國家02重大科技專項總體專家組專家 2010-2011 美國哈佛大學肯尼迪政府管理學院 高級訪問學者，完成美國半導體產業(yè)創(chuàng)新體系與知識管理專項研究 2013-今 集成電路材料和零部件產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 副理事長/秘書長 2013-今 北京多維電子材料技術開發(fā)與促進中心 主任