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前沿技術領域專利競爭格局與趨勢

前沿技術領域專利競爭格局與趨勢

定 價:¥78.00

作 者: 國家知識產權局專利分析和預警工作領導小組 著
出版社: 知識產權出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787513063784 出版時間: 2019-07-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 296 字數(shù):  

內容簡介

  本書介紹了下一代半導體存儲器關鍵技術 ;14nm及以下超大規(guī)模集成電路FinFET技術;人工智能芯片關鍵技術;機器視覺(計算機視覺)共性關鍵技術;新一代動力電池專利技術創(chuàng)新動向;汽車輕量化關鍵技術;大飛機發(fā)動機關鍵技術專利導航;核電關鍵技術走出去專利布局;戰(zhàn)略新材料專利動向等十大技術專利競爭格局,供相關產業(yè)和企業(yè)管理人員參考。

作者簡介

  此報告集由國家知識產權局知識產權發(fā)展研究中心組織編寫:國家知識產權局知識產權發(fā)展研究中心是國家知識產權局的直屬機構,屬于自收自支的事業(yè)單位,成立于2001年5月。中心主要從事知識產權戰(zhàn)略、知識產權相關法律和政策及實務研究與運作。希望通過研究與實踐,為政府有關部門制定和完善有關法律和政策提供參考,為國內有關行業(yè)、產業(yè)和企業(yè)掌握國內外知識產權法律與市場競爭狀況、提升企業(yè)核心競爭力提供支持。

圖書目錄

1存儲器產業(yè)專利競爭格局
1.1我國存儲器產業(yè)面臨的競爭概況
1.2DRAM存儲器產業(yè)專利競爭格局
1.3新型存儲器產業(yè)專利競爭格局
1.4推進我國存儲器產業(yè)發(fā)展的建議
2超大規(guī)模集成電路FinFET技術競爭格局
2.1FinFET產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2FinFET技術領域專利態(tài)勢分析
2.3FinFET技術主題分析
2.4FinFET技術重點發(fā)明人分析
2.5FinFET領域成功的模式分析
2.6資金投入分析
3人工智能芯片共性關鍵技術
3.1人工智能芯片產業(yè)概況
3.2人工智能芯片產業(yè)專利申請態(tài)勢
3.3人工智能芯片關鍵技術專利競爭格局
3.4中國人工智能芯片發(fā)展方向及建議
4計算機視覺關鍵技術
4.1計算機視覺技術及產業(yè)發(fā)展概況
4.2人工智能引爆計算機視覺專利增長
4.3深度學習共性關鍵技術
4.4人臉識別共性關鍵技術“三足鼎立”
4.5計算機視覺領域主流企業(yè)專利競爭態(tài)勢
4.6我國計算機視覺產業(yè)發(fā)展主要措施建議
5新一代動力電池專利競爭格局
5.1產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2燃料電池專利分析
5.3固態(tài)鋰電池專利分析
5.4金屬空氣電池專利分析
5.5鋰硫電池專利分析
5.64種類型電池比對分析
5.7主要結論
5.8措施與建議
6汽車輕量化關鍵技術
6.1汽車輕量化全球專利申請趨勢
6.2白車身結構優(yōu)化技術專利分析
6.3高強鋼材料專利分析
6.4碳纖維材料專利分析
6.5焊接工藝專利分析
6.6上下游產業(yè)鏈分析
6.7我國汽車輕量化產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存
7大飛機發(fā)動機關鍵技術
7.1大飛機發(fā)動機產業(yè)概況
7.2我國大飛機發(fā)動機創(chuàng)新基礎及存在問題
7.3大飛機發(fā)動機關鍵技術專利分析
7.4重點發(fā)明人分析
7.5企業(yè)發(fā)展策略與建議
8核電關鍵技術“走出去”專利競爭格局
8.1全球核電產業(yè)概況和專利分析
8.2核電領域專利競爭與布局
8.3核電關鍵技術專利競爭比較研究
8.4核電巨頭海外專利布局策略比較
8.5核電“走出去”專利布局整體建議和應對措施
9戰(zhàn)略新材料(石墨烯)專利競爭格局
9.1石墨烯產業(yè)概況
9.2石墨烯產業(yè)專利競爭格局和發(fā)展動向
9.3我國石墨烯產業(yè)發(fā)展存在的問題
9.4相關建議
圖索引
表索引
后記

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