電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐

第1章 電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)
1.1 電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)的基本過程
1.1.1 實(shí)驗(yàn)前的準(zhǔn)備過程
1.1.2 實(shí)驗(yàn)過程
1.1.3 實(shí)驗(yàn)后的總結(jié)
1.2 電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)中的常用元器件
1.2.1 電阻器
1.2.2 電容器
1.2.3 電感器
1.2.4 半導(dǎo)體器件
1.2.5 半導(dǎo)體集成電路
1.3 常用電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備
1.3.1 示波器的原理和使用
1.3.2 函數(shù)信號發(fā)生器的基本原理和使用說明
1.4 電子測量的基礎(chǔ)知職
1.4.1 電子元器件性能指標(biāo)測量
1.4.2 電信號的測量
1.4.3 電路性能參數(shù)的測量
第2章 模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
2.1 實(shí)驗(yàn)1萬用表的使用和晶體管極性的判別
2.2 實(shí)驗(yàn)2分壓式共射極單管放大電路
2.3 實(shí)驗(yàn)3射極跟隨電路
2.4 實(shí)驗(yàn)4阻容耦合負(fù)反饋放大電路
2.5 實(shí)驗(yàn)5具有恒流源的差動放大電路
2.6 實(shí)驗(yàn)6集成模擬運(yùn)算電路
2.7 實(shí)驗(yàn)7波形產(chǎn)生電路
2.8 實(shí)驗(yàn)8有源濾波電路
第3章 數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
3.1 實(shí)驗(yàn)1TTL集成電路的邏輯功能及參數(shù)測試
3.2 實(shí)驗(yàn)2小規(guī)模集成門電路構(gòu)成的組合邏輯電路
3.3 實(shí)驗(yàn)3中規(guī)模集成譯碼器及其應(yīng)用
3.4 實(shí)驗(yàn)4觸發(fā)器及其應(yīng)用
3.5 實(shí)驗(yàn)5計(jì)數(shù)器及其應(yīng)用
3.6 實(shí)驗(yàn)6碼循環(huán)電路的設(shè)計(jì)
3.7 實(shí)驗(yàn)7555時(shí)基電路的應(yīng)用
3.8 實(shí)驗(yàn)8D，／A、A／D轉(zhuǎn)換器
第4章 電子電路的計(jì)算機(jī)仿真和設(shè)計(jì)
4.1 Multisim7操作界面
4.1.1 主窗口
4.1.2 菜單和命令
4.1.3 工具欄
4.1.4 定制頁面
4.2 建立電路
4.2.1 在電路窗口中放置元件
4.2.2 給元件連線
4.2.3 添加文本
4.2.4 創(chuàng)建子電路
4.2.5 放置總線
4.3 使用虛擬儀器
4.3.1 添加和連接儀器
4.3.2 設(shè)置儀器
4.3.3 仿真電路
4.3.4 虛擬儀器應(yīng)用實(shí)例
4.4 電路分析方法
4.4.1 基本分析功能
4.4.2 分析方法
4.4.3 分析結(jié)果顯示
4.5 后續(xù)處理
4.5.1 后續(xù)處理器
4.5.2 文件轉(zhuǎn)換
4.5.3 產(chǎn)生報(bào)告
4.6 虛擬試驗(yàn)
4.6.1 單管放大器
4.6.2 負(fù)反饋放大電路
4.6.3 有源濾波器
4.6.4 門電路功能測試及應(yīng)用、測試競爭一冒險(xiǎn)
4.6.5 譯碼器的應(yīng)用
4.6.6 555定時(shí)器
4.6.7 階梯波
4.6.8 數(shù)字時(shí)鐘
第5章 采用可編程邏輯器件（PLD）的數(shù)字電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
5.1 概述
5.1.1 PLD數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
5.1.2 CPLD／FPGA的設(shè)計(jì)流程
5.2 CPLD／FPPGA結(jié)構(gòu)與應(yīng)用
5.2.1 CPLD結(jié)構(gòu)
5.2.2 FPGA結(jié)構(gòu)
5.2.3 CPLD和FPGA的編程與配置
5.2.4 FPGA和CPLD的開發(fā)應(yīng)用選擇
5.3 VHDL簡介
5.3.1 VHDL程序的基本結(jié)構(gòu)
5.3.2 數(shù)據(jù)類型與數(shù)據(jù)對象
5.3.3 VHDL語句與描述風(fēng)格
5.3.4 有限狀態(tài)機(jī)的設(shè)計(jì)
5.4 QuartusⅡ的使用
5.4.1 創(chuàng)建工程和編輯設(shè)計(jì)文件
5.4.2 編譯
5.4.3 仿真
5.4.4 引腳鎖定和編程下載
5.4.5 參數(shù)可設(shè)置宏模塊LPM的使用
5.4.6 其他工具
5.5 實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
5.5.1 實(shí)驗(yàn)1數(shù)據(jù)選擇器和加法器的設(shè)計(jì)
5.5.2 實(shí)驗(yàn)24位二進(jìn)制計(jì)數(shù)器設(shè)計(jì)
5.5.3 實(shí)驗(yàn)3自動售郵票電路設(shè)計(jì)
5.5.4 實(shí)驗(yàn)4A／D采樣控制器
5.5.5 實(shí)驗(yàn)5正弦信號發(fā)生器
5.5.6 實(shí)驗(yàn)6等精度頻率計(jì)
5.5.7 實(shí)驗(yàn)7智力競賽搶答器
5.5.8 實(shí)驗(yàn)8電梯控制器的設(shè)計(jì)
第6章 印刷電路板的設(shè)計(jì)與制造
6.1 概述
6.2 印制板的設(shè)計(jì)
6.2.1 設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
6.2.2 排版設(shè)計(jì)
6.2.3 制版底圖繪制及制版工藝文件輸出
6.3 CAD軟件PROTEI。
6.3.1 ProtelDXP設(shè)計(jì)流程
6.3.2 Protel原理圖設(shè)計(jì)
6.3.3 ProtelPCB設(shè)計(jì)
6.3.4 Protel自定義元件庫
6.3.5 Protel設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
6.4 印制板制作工藝
6.4.1 PCB制造基本工藝技術(shù)
6.4.2 PCB生產(chǎn)流程
6.4.3 印制板的手工制作
6.4.4 印制板的檢驗(yàn)
6.4.5 印制電路的新發(fā)展
第7章 電子產(chǎn)品制造工藝
7.1 焊接
7.1.1 焊接的基本知識
7.1.2 手工焊接
7.1.3 工業(yè)自動焊接技術(shù)
7.2 裝配
7.2.1 概述
7.2.2 裝配準(zhǔn)備
7.2.3 整機(jī)總裝
7.2.4 裝配質(zhì)量檢查
7.3 調(diào)試
7.3.1 調(diào)試工藝過程
7.3.2 調(diào)試工藝文件及調(diào)試方案
7.3.3 靜態(tài)的測試與調(diào)整
7.3.4 動態(tài)的測試與調(diào)整
7.3.5 整機(jī)調(diào)試
第8章 綜合電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
8.1 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
8.1.1 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般方法
8.1.2 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般步驟
8.1.3 模擬電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
8.1.4 數(shù)字電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
8.2 溫度測量與控制電路
8.3 萬用表的設(shè)計(jì)與調(diào)試
8.4 晶體管超外差式收音機(jī)
8.5 可編程時(shí)鐘控制器
8.6 多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
8.7 電子密碼鎖
8.8 函數(shù)信號發(fā)生器的設(shè)計(jì)
8.9 步進(jìn)電機(jī)控制電路設(shè)計(jì)
附錄 常用74系列TTL集成電路
參考文獻(xiàn)