電路板濕制程工藝與應(yīng)用

定　價(jià)：￥98.00

作　者：	林定皓著
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	PCB先進(jìn)制造技術(shù)
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787030628459	出版時(shí)間：	2019-11-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	174	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一?！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對(duì)性地展開(kāi)對(duì)各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)講解清楚濕制程的要點(diǎn)?！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍鎳金、化學(xué)鎳金、沉錫、沉銀、有機(jī)可焊性保護(hù)（OSP）等濕制程工藝。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

目錄
第1章微蝕
1.1 基本原理 2
1.2 質(zhì)量管理 7
1.3 常見(jiàn)問(wèn)題分析與改善對(duì)策 9
1.4 實(shí)際應(yīng)用探討 10
1.5 小結(jié) 12
第2章銅蝕刻
2.1 工藝說(shuō)明 14
2.2 主要參數(shù) 15
2.3 酸性蝕刻均勻性 16
2.4 改善側(cè)蝕的方法 17
2.5 蝕刻液體系 18
2.6 堿性蝕刻質(zhì)量控制 22
2.7 超細(xì)線路蝕刻 23
2.8 蝕刻工藝與設(shè)備 26
2.9 圖形轉(zhuǎn)移/蝕刻及蓋孔蝕刻的殘銅問(wèn)題 36
第3章棕化
3.1 工藝流程 42
3.2 質(zhì)量管理 44
3.3 常見(jiàn)問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 46
3.4 設(shè)備選型 47
3.5 小結(jié) 48
第4章孔金屬化
4.1 堿性高錳酸鹽法除膠渣 50
4.2 孔金屬化 53
4.3 新型槽液配方 59
4.4 質(zhì)量管理 61
4.5 背光不良問(wèn)題討論 64
4.6 常見(jiàn)問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 66
4.7 小結(jié) 68
第5章直接電鍍
5.1 工藝流程 70
5.2 質(zhì)量管理 73
5.3 設(shè)備類型 74
5.4 未來(lái)挑戰(zhàn) 75
5.5 常見(jiàn)問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 75
5.6 小結(jié) 76
第6章電鍍銅
6.1 電鍍的基本理論 78
6.2 鍍液成分 81
6.3 電鍍?cè)O(shè)備 85
6.4 槽液分析與監(jiān)控 92
6.5 實(shí)際應(yīng)用探討 93
6.6 常見(jiàn)問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 95
6.7 未來(lái)挑戰(zhàn) 99
第7章電鍍填孔
7.1 工藝流程 102
7.2 基本模式 103
7.3 鍍液成分 104
7.4 槽液管理 105
7.5 質(zhì)量管理 106
7.6 常見(jiàn)問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 107
第8章電鍍錫
8.1 基礎(chǔ)知識(shí) 110
8.2 常見(jiàn)問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 114
8.3 小結(jié) 117
第9章電鍍鎳金
9.1 工藝流程 120
9.2 電鍍鎳 121
9.3 電鍍金 126
9.4 常見(jiàn)問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 130
9.5 小結(jié) 131
第10章化學(xué)鎳金
10.1 工藝流程 134
10.2 質(zhì)量管理 136
10.3 常見(jiàn)問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 136
10.4 實(shí)際應(yīng)用探討 140
10.5 小結(jié) 142
第11章沉錫
11.1 工藝流程 144
11.2 基本原理 145
11.3 質(zhì)量管理 145
11.4 常見(jiàn)問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 148
11.5 小結(jié) 150
第12章沉銀
12.1 工藝流程 152
12.2 基本原理 153
12.3 質(zhì)量管理 154
12.4 常見(jiàn)問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 155
12.5 實(shí)際應(yīng)用探討 160
12.6 小結(jié) 162
第13章有機(jī)可焊性保護(hù)
13.1 工藝流程 165
13.2 基本原理 166
13.3 質(zhì)量管理 167
13.4 常見(jiàn)問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 169
13.5 實(shí)際應(yīng)用探討 170
13.6 設(shè)備選型 172
13.7 發(fā)展趨勢(shì) 173
13.8 小結(jié) 174