ANSYS信號(hào)完整性和電源完整性分析與仿真實(shí)例（第二版）

定　價(jià)：￥99.00

作　者：	房麗麗，章傳芳
出版社：	中國(guó)水利水電出版社
叢編項(xiàng)：	萬(wàn)水ANSYS技術(shù)叢書(shū)
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787517064510	出版時(shí)間：	2018-05-01	包裝：
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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《ANSYS信號(hào)完整性和電源完整性分析與仿真實(shí)例（第2版）/萬(wàn)水ANSYS技術(shù)叢書(shū)》對(duì)高速電路中的完整性問(wèn)題進(jìn)行了系統(tǒng)和全面的理論分析，闡述了信號(hào)完整性、電源完整性和EMI問(wèn)題的原理，并基于A(yíng)NSYS軟件進(jìn)行了大量原理性仿真和工程實(shí)例仿真?！禔NSYS信號(hào)完整性和電源完整性分析與仿真實(shí)例（第2版）/萬(wàn)水ANSYS技術(shù)叢書(shū)》體系完整、可讀性和可操作性強(qiáng)，理論分析緊密結(jié)合大量的原理仿真，同時(shí)通過(guò)詳實(shí)的工程實(shí)例使設(shè)計(jì)者能夠熟練掌握信號(hào)完整性、電源完整性和EMI的協(xié)同仿真方法，從而對(duì)實(shí)際工程問(wèn)題給出從芯片、封裝、電路板到系統(tǒng)端到端的全面解決方案?！禔NSYS信號(hào)完整性和電源完整性分析與仿真實(shí)例（第2版）/萬(wàn)水ANSYS技術(shù)叢書(shū)》可作為高等院校、研究院所、相關(guān)公司等從事完整性分析的設(shè)計(jì)人員的指導(dǎo)教材，也可作為高校相關(guān)專(zhuān)業(yè)研究生和本科生的科研教學(xué)參考書(shū)?！禔NSYS信號(hào)完整性和電源完整性分析與仿真實(shí)例（第2版）/萬(wàn)水ANSYS技術(shù)叢書(shū)》附有學(xué)習(xí)光盤(pán)，包含各章節(jié)中的仿真文件，以很大限度地提高讀者的學(xué)習(xí)效率。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

前言
第1章高速電路的完整性問(wèn)題
1．1 高速電路的定義與完整性問(wèn)題
1．1．1 高速電路的定義
1．1．2 完整性問(wèn)題
1．2 高速電路的信號(hào)完整性（SI）問(wèn)題
1．2．1 信號(hào)完整性的定義
1．2．2 信號(hào)完整性產(chǎn)生的原因及要求
1．2．3 信號(hào)的時(shí)域和頻域特性
1．2．4 電路分析的時(shí)域和頻域
1．2．5 信號(hào)的上升沿和帶寬
1．2．6 非理想脈沖有效頻譜的上限頻率和下限頻率
1．2．7 信號(hào)的反射（reflection）
1．2．8 信號(hào)的衰減（attenuation）
1．2．9 信號(hào)的色散（dispersion）
1．2．1 0多網(wǎng)絡(luò)間信號(hào)完整性問(wèn)題
1．2．1 1信號(hào)的時(shí)序（延遲／偏差／抖動(dòng)）
1．3 高速電路的電源完整性（PI）問(wèn)題
1．3．1 源／地反彈
1．3．2 同步開(kāi)關(guān)噪聲
1．4 高速電路的電磁輻射干擾（EMI）問(wèn)題
1．5 高速電路的SI、PI和EMI協(xié)同分析
1．5．1 SI、PI和EMI相互關(guān)聯(lián)
1．5．2 例l：改善SI有助于改善EMI
1．5．3 例2：改善PI有助于改善SI和EMI
第2章高速電路的新設(shè)計(jì)方法學(xué)
2．1 新設(shè)計(jì)方法學(xué)的設(shè)計(jì)流程
2．1．1 布線(xiàn)前仿真
2．1．2 布線(xiàn)后仿真
2．1．3 典型的前、后仿真流程
2．2 信號(hào)鏈路和PDN協(xié)同建模
2．3 有源器件模型
2．3．1 SPICE模型
2．3．2 IBIS模型
2．4 無(wú)源元件建模
2．4．1 經(jīng)驗(yàn)法則
2．4．2 解析近似
2．4 ，3數(shù)值仿真
2．5 EDA仿真工具及比較
2．5．1 電磁場(chǎng)仿真
2．5．2 電路仿真
2．5．3 行為仿真
2．6 CPS的SI、PI和EMI協(xié)同設(shè)計(jì)方法論
2．6．1 CPS的場(chǎng)路協(xié)同仿真
2．6．2 SI、PI和EMI協(xié)同設(shè)計(jì)方法
2．6．3 CPS的SI、PI和EMI協(xié)同設(shè)計(jì)流程
2．6．4 SI、PI和EMI協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)例
2．7 ANSYS用于完整性分析的EDA軟件
2．7．1 ANSYS的EDA軟件簡(jiǎn)介
2．7．2 電子設(shè)計(jì)桌面環(huán)境（Electronics Desktop）
2．7．3 HFSS軟件
2．7．4 Designer軟件
2．7．5 SIwave軟件
2．7．6 Q2D（SI2D）/Q3D軟件
2．8 仿真方法索引表
第3章反射
3．1 反射的基本理論
3．1．1 從路的觀(guān)點(diǎn)看反射問(wèn)題
3．1．2 欠阻尼和過(guò)阻尼
3．1．3 一次反射
3．1．4 多次反射
3．1．5 阻性負(fù)載對(duì)反射的影響
3．1．6 容性負(fù)載對(duì)反射的影響
3．1．7 感性負(fù)載對(duì)反射的影響
3．2 TDR測(cè)試
……
第4章有損耗傳輸線(xiàn)
第5章串?dāng)_
第6章差分線(xiàn)
第7章縫隙和過(guò)孔
第8章高速互連通道仿真
第9章電源完整性分析
第10章 EMI輻射
第11章芯片-封裝-系統(tǒng)的協(xié)同仿真