硅MEMS工藝與設(shè)備基礎(chǔ)

第1章 MEMS技術(shù)與器件發(fā)展概述
1．1 概述
1．2 MEMS器件
1．2．1 MEMS振蕩器
1．2．2 MEMS麥克風(fēng)
1．2．3 MEMS微鏡頭
1．2．4 數(shù)字微鏡器件/數(shù)字光學(xué)投影技術(shù)
1．2．5 MEMS壓力傳感器
1．2．6 MEMS運(yùn)動(dòng)測量器件
1．2．7 微能源器件
1．2．8 MEMS片上實(shí)驗(yàn)室/微流控器件
1．2．9 其他MEMS器件
1．3 MEMS商業(yè)產(chǎn)品（系統(tǒng)）
1．3．1 醫(yī)療健康
1．3．2 運(yùn)動(dòng)信息檢測
1．3．3 消費(fèi)類電子
1．3．4 汽車工業(yè)
1．3．5 其他應(yīng)用
1．4 產(chǎn)業(yè)分析
1．4．1 三波應(yīng)用高潮
1．4．2 MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
參考文獻(xiàn)
第2章 MEMS工藝與設(shè)計(jì)規(guī)則簡介
2．1 硅MEMS工藝
2．1．1 濕法清洗工藝
2．1．2 氧化工藝
2．1．3 光刻工藝
2．1．4 薄膜淀積工藝
2．1．5 摻雜工藝
2．1．6 刻蝕工藝
2．1．7 鍵合工藝
2．1．8 測試封裝工藝
2．2 MEMS器件中的新材料
2．2．1 敏感材料的本質(zhì)和特點(diǎn)
2．2．2 敏感材料的分類
2．2．3 敏感材料*新研究進(jìn)展
2．2．4 敏感材料未來發(fā)展前景
2．3 光刻版圖設(shè)計(jì)
2．3．1 光刻版圖設(shè)計(jì)規(guī)則類型
2．3．2 同一圖層內(nèi)圖形幾何尺寸規(guī)則
2．3．3 不同層間包含及覆蓋幾何尺寸規(guī)則
2．3．4 版圖設(shè)計(jì)尺寸規(guī)則
2．3．5 版圖對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記設(shè)計(jì)要求
2．3．6 版圖設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)
2．4 測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2．5 制造工藝誤差
2．5．1 誤差分類
2．5．2 在制造中的實(shí)際誤差
2．6 典型體硅標(biāo)準(zhǔn)工藝
2．6．1 SOI工藝