復合材料及其膠接結(jié)構(gòu)的逐漸損傷失效研究

 章 緒論
1.1 課題背景及研究的目的和意義
1.2 復合材料及其接頭結(jié)構(gòu)的研究現(xiàn)狀
1.3 本書的主要研究內(nèi)容
第二章 基于ANSYS軟件的復合材料層合板分析
2.1 引言
2.2 ANSYS層合單元介紹
2.3 本章小結(jié)
第三章 含孔復合材料層合板的力學性能分析
3.1 引言
3.2 經(jīng)典層合板理論
3.3 三維層合板的受力特性分析
3.4 本章小結(jié)
第四章 含孔復合材料層合板逐漸損傷分析
4.1 引言
4.2 基于ANSYS軟件的逐漸損傷分析及其步驟
4.3 復合材料層合板的基本參數(shù)及模型
4.4 失效準則
4.5 材料退化規(guī)律
4.6 總體判斷準則
4.7 T300／976含孔復合材料層合板的逐漸損傷分析
4.8 AS4／3502含孔復合材料層合板逐漸損傷分析
4.9 應用ANSYS軟件進行逐漸損傷分析存在問題的討論
4.10 本章小結(jié)
第五章 層合板單搭膠接接頭的實驗研究
5.1 引言
5.2 試驗件制備與實驗方法
5.3 實驗研究
5.4 本章小結(jié)
第六章 層合板單搭膠接接頭的失效預報
6.1 引言
6.2 數(shù)值模型的建立
6.3 失效準則
6.4 材料性能退化模型
6.5 4種接頭的強度預報及逐漸失效分析
6.6 本章小結(jié)
第七章 層合板單搭膠接接頭的應力分析
7.1 引—言
7.2 膠層中面及界面三維應力分布
7.3 參數(shù)對界面應力的影響
7.4 接頭搭接區(qū)層合板層間應力分布
7.5 本章小結(jié)
第八章 z-pins增強單搭接層合板接頭的實驗研究
8.1 引言
8.2 實驗件制備
8.3 破壞模式及失效機制分析
8.4 本章小結(jié)
第九章 z-pins增強單搭接層合板接頭的失效預報
9.1 引言
9.2 數(shù)值模型的建立
9.3 Pms的拔出機制
9.4 3種接頭的強度預報及漸進損傷擴展分析
9.5 本章小結(jié)
第十章 z-pins增強單搭接層合板接頭的應力分析
10.1 引言
10.2 三排Z-pins增強接頭的應力分布
10.3 二排z-pins增強接頭的應力分布
10.4 “工”字型排列z_pins增強接頭的應力分布
10.5 參數(shù)對膠層應力的影響
10.6 搭接區(qū)層合板層間應力分布
10.7 本章小結(jié)
第十一章 編織與層合復合材料膠接接頭的實驗研究
11.1 引言
11.2 試驗件結(jié)構(gòu)
11.3 破壞模式和失效強度分析
11.4 本章小結(jié)
第十二章 編織與層合復合材料膠接接頭的失效預報
12.1 引言
12.2 分析模型
12.3 各種接頭的強度預報及逐漸失效分析
12.4 本章小結(jié)
第十三章 編織與層合復合材料膠接接頭的應力分析
13.1 引言
13.2 三維應力分布
13.3 參數(shù)對接頭應力的影響分析
13.4 本章小結(jié)
第十四章 受面內(nèi)拉壓荷載的層合板的失效分析
14.1 引言
14.2 層合板在面內(nèi)拉伸荷載下的失效分析
14.3 M40J／Ag80層合板在面內(nèi)壓縮荷載下的失效分析
14.4 本章小結(jié)
第十五章 受面內(nèi)拉壓荷載的含開孔復合材料層合結(jié)構(gòu)的失效分析
15.1 引言
15.2 面內(nèi)拉伸荷載下含開孔復合材料層合結(jié)構(gòu)失效分析
15.3 含開孔M40J／Ag80層合板拉伸失效分析
15.4 面內(nèi)壓縮荷載下含開孔復合材料層合結(jié)構(gòu)失效分析
15.5 本章小結(jié)
第十六章 缺陷對單搭膠接接頭膠層內(nèi)應力的影響
16.1 引言
16.2 模型簡介及建模過程
16.3 x方向缺陷位置對單搭膠接接頭膠層內(nèi)應力的影響
16.4 y方向缺陷位置對單搭膠接接頭膠層內(nèi)應力的影響
16.5 本章小結(jié)
參考文獻
名詞索引