Altium Designer 19 PCB設(shè)計官方指南（高級實戰(zhàn)）

序言（Altium大中華區(qū)總經(jīng)理David Read）
前言（Altium中國技術(shù)支持中心）
第1章Altium Designer 19高級功能及應(yīng)用
1.1系統(tǒng)高級功能
1.1.1Light/Dark主題切換功能
1.1.2鼠標(biāo)滾輪配置
1.1.3在菜單欄中添加命令的方法
1.2原理圖高級功能
1.2.1端口的應(yīng)用
1.2.2層次式原理圖設(shè)計
1.2.3原理圖多通道的應(yīng)用
1.2.4線束的設(shè)計及應(yīng)用
1.2.5自定義模板的創(chuàng)建及調(diào)用
1.2.6網(wǎng)絡(luò)表比對導(dǎo)入PCB
1.2.7器件頁面符的應(yīng)用
1.2.8原理圖和PCB網(wǎng)絡(luò)顏色同步
1.2.9為原理圖符號鏈接幫助文檔
1.2.10原理圖導(dǎo)出PADS Logic 5.0格式
1.2.11原理圖的屏蔽設(shè)置
1.2.12原理圖設(shè)計片段的使用
1.2.13元件符號庫報告的使用
1.3PCB高級功能
1.3.1BGA封裝的制作
1.3.2BGA的扇出方式
1.3.3多種規(guī)格BGA的出線方式
1.3.4蛇形線的等長設(shè)計
1.3.5DDR的等長分組
1.3.6等長的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
1.3.7xSignals等長功能
1.3.8From to等長功能
1.3.9PCB多板互連裝配設(shè)計
1.3.10ActiveBOM管理
1.3.11背鉆Back Drill的定義及應(yīng)用
1.3.12FPGA的管腳交換功能
1.3.13位號的反注解功能
1.3.14模塊復(fù)用的操作
1.3.15選擇過濾器的使用
1.3.16PCB的動態(tài)Lasso選擇
1.3.17Logo的導(dǎo)入及放大縮小操作
1.3.18極坐標(biāo)的應(yīng)用
1.3.19PCB的布線邊界顯示
1.3.20PCB自動優(yōu)化走線功能的應(yīng)用
1.3.21ActiveRoute的應(yīng)用
1.3.22拼板陣列的使用
1.3.23在3D模式下體現(xiàn)柔性板(Flex Board)
1.3.24盲埋孔的設(shè)置
1.3.25Pad/Via模板的使用
1.3.26縫合孔的使用
1.3.27MicroVia的設(shè)置
1.3.28PCB印刷電子的設(shè)置
1.3.29元件的推擠和交換功能
1.3.30PCB機械層的無限制添加
1.3.31Altium Designer 19增強的布線功能
1.4PCB后期處理
1.4.1Output job設(shè)計數(shù)據(jù)輸出
1.4.2Draftsman的應(yīng)用
1.4.3新的Pick and Place生成器
1.4.43D PDF的輸出
1.4.5制作PCB 3D視頻
1.4.6導(dǎo)出鉆孔圖表的方法
1.4.7郵票孔的設(shè)置
1.4.8Gerber文件轉(zhuǎn)PCB
第2章設(shè)計規(guī)則的高級應(yīng)用
2.1鋪銅高級連接方式
2.2高級間距規(guī)則
2.3高級線寬規(guī)則
2.4區(qū)域規(guī)則設(shè)置
2.5阻焊規(guī)則設(shè)置
2.6內(nèi)電層的規(guī)則設(shè)置
2.7Query語句的設(shè)置及應(yīng)用
2.8規(guī)則的導(dǎo)入和導(dǎo)出
第3章疊層應(yīng)用及阻抗控制
3.1疊層的添加及應(yīng)用
3.1.1疊層的定義
3.1.2多層板的組成結(jié)構(gòu)
3.1.3疊層的基本原則
3.1.4常見的疊層方案
3.1.5正片和負(fù)片的概念
3.1.63W原則/20H原則
3.1.7疊層的添加和編輯
3.1.8平面的分割處理
3.2阻抗控制
3.2.1阻抗控制的定義及目的
3.2.2控制阻抗的方式
3.2.3微帶線與帶狀線的概念
3.2.4阻抗計算的相關(guān)條件與原則
3.2.5Altium Designer的材料庫
3.2.6阻抗計算實例
第4章PCB總體設(shè)計要求及規(guī)范
4.1PCB常見設(shè)計規(guī)范
4.1.1過孔
4.1.2封裝及焊盤設(shè)計規(guī)范
4.1.3走線
4.1.4絲印
4.1.5Mark點
4.1.6工藝邊
4.1.7擋板條
4.1.8屏蔽罩
4.2拼板
4.3PCB表面處理工藝
4.4組裝
4.5焊接
4.5.1波峰焊
4.5.2回流焊
第5章EMC設(shè)計規(guī)范
5.1EMC概述
5.1.1EMC的定義
5.1.2EMC電磁兼容有關(guān)的常見術(shù)語及其定義
5.1.3EMC電磁兼容研究的目的和意義
5.1.4EMC的主要內(nèi)容
5.1.5EMC三要素
5.1.6EMC設(shè)計對策
5.1.7EMC設(shè)計技巧
5.2常見EMC器件
5.2.1磁珠
5.2.2共模電感
5.2.3瞬態(tài)抑制二極管(TVS)
5.2.4氣體放電管
5.2.5半導(dǎo)體放電管
5.3布局
5.3.1層的設(shè)置
5.3.2模塊劃分及特殊器件布局
5.3.3濾波電路的設(shè)計原則
5.3.4接地時要注意的問題
5.4布線
5.4.1布線優(yōu)先次序
5.4.2布線基本原則
5.4.3布線層優(yōu)化
第6章進(jìn)階實例： 4層STM32開發(fā)板
6.1PCB設(shè)計的總體流程
6.2實例簡介
6.3創(chuàng)建工程文件
6.4位號標(biāo)注及封裝匹配
6.4.1位號標(biāo)注
6.4.2元件封裝匹配
6.5原理圖的編譯及導(dǎo)入
6.5.1原理圖編譯
6.5.2原理圖導(dǎo)入PCB
6.6板框繪制
6.7電路模塊化設(shè)計
6.7.1電源流向
6.7.2串口RS232/RS485模塊
6.7.3PHY芯片DP83848及網(wǎng)口RJ45設(shè)計
6.7.4OV2640/TFTLCD的設(shè)計
6.8器件模塊化布局
6.9PCB的疊層設(shè)置
6.10PCB布線
6.10.1創(chuàng)建Class及顏色顯示
6.10.2規(guī)則設(shè)置
6.10.3布線規(guī)劃及連接
6.10.4電源平面分割
6.10.5走線優(yōu)化
6.10.6放置回流地過孔
6.10.7添加淚滴及整板鋪銅
6.11PCB設(shè)計后期處理
6.11.1DRC檢查
6.11.2器件位號及注釋的調(diào)整
6.12生產(chǎn)文件的輸出
6.12.1位號圖輸出
6.12.2阻值圖輸出
6.12.3Gerber文件輸出
6.12.4生成BOM
6.13STM32檢查表
第7章進(jìn)階實例： 4層MT6261智能手表
7.1實例簡介
7.2位號排列及添加封裝
7.2.1位號排列
7.2.2元件封裝匹配
7.3原理圖編譯、查錯
7.4PCB網(wǎng)表的導(dǎo)入
7.5PCB框的導(dǎo)入及定義
7.6PCB疊層設(shè)置
7.7阻抗控制要求
7.8電路模塊化設(shè)計
7.8.1CPU核心
7.8.2PMU模塊
7.8.3Charger模塊
7.8.4WIFI 5931模塊
7.8.5Speaker/Mic模塊
7.8.6馬達(dá)模塊
7.8.7LCM模塊
7.8.8GSensor模塊
7.8.9USB模塊
7.8.10Flash模塊
7.9PCB整板模塊化布局
7.10PCB布線
7.10.1常見規(guī)則、Class、差分對的添加與設(shè)置
7.10.2埋盲孔的設(shè)置及添加方法
7.10.3BGA扇孔處理
7.10.4整體布線規(guī)劃及電源處理
7.10.5走線優(yōu)化
7.11PCB的后期處理
7.11.1鋪銅及修銅的處理
7.11.2整板DRC檢查處理
7.11.3絲印的調(diào)整
7.12Output job輸出生產(chǎn)文件
7.13MT6261智能手表檢查表
第8章進(jìn)階實例： 6層全志A64平板電腦
8.1實例簡介
8.2板框及疊層設(shè)計
8.2.1板框?qū)爰岸x
8.2.2疊層結(jié)構(gòu)的確定
8.3阻抗控制要求
8.4電路模塊化設(shè)計
8.4.1LPDDR3模塊
8.4.2CPU核心
8.4.3PMIC模塊
8.4.4eMMC/NAND Flash模塊
8.4.5Audio模塊
8.4.6USB模塊
8.4.7Micro SD模塊
8.4.8Camera模塊
8.4.9LCM模塊
8.4.10CTP模塊
8.4.11Sensor模塊
8.4.12HDMI模塊
8.4.13WiFi/BT模塊
8.5器件布局
8.6規(guī)劃屏蔽罩區(qū)域
8.7PCB布線
8.7.1PCB設(shè)計規(guī)則及添加Class
8.7.2BGA扇出
8.7.3走線整體規(guī)劃及連接
8.7.4高速信號的等長處理
8.7.5大電源分割處理
8.7.6走線優(yōu)化
8.8PCB后期處理
8.8.1鋪銅及修銅處理
8.8.2DRC檢查并修正
8.8.3絲印調(diào)整
8.9生產(chǎn)文件的輸出
8.10A64平板電腦檢查表