微處理器系統(tǒng)級片上溫度感知技術(shù)

定　價：￥58.00

作　者：	李鑫，周巍，段哲民著
出版社：	西北工業(yè)大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787561264706	出版時間：	2018-04-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	212	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《微處理器系統(tǒng)級片上溫度感知技術(shù)》全面介紹了微處理器系統(tǒng)級片上溫度感知的基本原理和近期新研究成果，旨在幫助讀者獲得全面深刻的理解和認識，從而使讀者更好地把握片上溫度感知的設(shè)計方法和研究重點，為讀者以后進一步的研究和開發(fā)打下堅實的基礎(chǔ)。《微處理器系統(tǒng)級片上溫度感知技術(shù)》共6章。章對片上溫度感知的研究背景、研究現(xiàn)狀以及存在的關(guān)鍵問題進行綜述。第2章介紹微處理器熱特性建模的兩種代表性設(shè)計方法。第3~5章分別針對熱分布重構(gòu)、熱傳感器分配、布局以及溫度校正等片上溫度感知中的關(guān)鍵問題展開研究，并介紹靠前外一些相關(guān)的代表性工作。第6章進行全文總結(jié)，并對今后的研究工作進行展望。《微處理器系統(tǒng)級片上溫度感知技術(shù)》內(nèi)容豐富、涉及的專業(yè)知識面廣，適合于從事熱設(shè)計、熱管理領(lǐng)域的從業(yè)人員，以及電子工程師、集成電路設(shè)計工程師和高等院校相關(guān)專業(yè)師生閱讀。

作者簡介

暫缺《微處理器系統(tǒng)級片上溫度感知技術(shù)》作者簡介

圖書目錄

章緒論
1．1 引言
1．2 片上溫度感知概述
1．3 本書的組織結(jié)構(gòu)
參考文獻
第2章微處理器熱特性建模
*2．1 引言
2．2 熱特性仿真技術(shù)
2．3 紅外熱測量技術(shù)
2．4 本章小結(jié)
參考文獻
第3章熱分布重構(gòu)技術(shù)
3．1 引言
3．2 均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．3 基于頻譜技術(shù)的熱分布重構(gòu)方法
3．4 基于動態(tài)Voronoi圖的非均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．5 基于曲面樣條插值的非均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．6 基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的非均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．7 本章小結(jié)
參考文獻
第4章熱傳感器分配和布局技術(shù)
4．1 引言
4．2 熱傳感器監(jiān)控熱點溫度的基本方法
4．3 基于熱梯度分析的熱傳感器位置分布方法
4．4 基于雙重聚類的熱傳感器數(shù)量分配方法
4．5 基于主成分分析的熱傳感器放置方法
4．6 基于過熱檢測的熱傳感器放置方法
4．7 本章小結(jié)
參考文獻
第5章熱傳感器溫度校正技術(shù)
5．1 引言
5．2 熱傳感器結(jié)構(gòu)原理和噪聲特性
5．3 基于統(tǒng)計學方法的熱傳感器溫度校正技術(shù)
5．4 基于卡爾曼濾波的熱傳感器溫度校正技術(shù)
5．5 本章小結(jié)
參考文獻
第6章結(jié)論和展望
6．1 主要結(jié)論
6．2 研究展望