芯片SIP封裝與工程設(shè)計(jì)

　　側(cè)重工程設(shè)計(jì)是《芯片SIP封裝與工程設(shè)計(jì)》的特點(diǎn)，《芯片SIP封裝與工程設(shè)計(jì)》在內(nèi)容編排上深入淺出、圖文并茂，先從封裝基礎(chǔ)知識(shí)開(kāi)始，介紹了不同的封裝的類型及其特點(diǎn)，再深入封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的講解，接著介紹封裝基板的知識(shí)及完整的制作過(guò)程；在讀者理解這些知識(shí)的基礎(chǔ)后，系統(tǒng)地介紹了常見(jiàn)的WireBond及FlipChip封裝的完整工程案例設(shè)計(jì)過(guò)程，介紹了如何使用自動(dòng)布線工具以方便電子工程師在封裝評(píng)估階段快速獲得基板的層數(shù)及可布線性的信息：在這些基礎(chǔ)上再介紹SIP等復(fù)雜前沿的堆疊封裝設(shè)計(jì)，使讀者能由淺入深地學(xué)習(xí)封裝設(shè)計(jì)的完整過(guò)程。由于國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)SI工程師對(duì)封裝內(nèi)部的理解不夠深入，在SI仿真時(shí)對(duì)封裝的模型只限于應(yīng)用，因而《芯片SIP封裝與工程設(shè)計(jì)》在封裝設(shè)計(jì)完成后還介紹了一個(gè)完整的提取的WB封裝電參數(shù)的過(guò)程，提取的模型可以直接應(yīng)用到IBIS模型中，最后提供了兩個(gè)作者自行開(kāi)發(fā)的封裝設(shè)計(jì)高效輔助免費(fèi)工具?！缎酒琒IP封裝與工程設(shè)計(jì)》非常適合作為學(xué)習(xí)封裝工程設(shè)計(jì)的參考材料。

　　毛忠宇，畢業(yè)于電子科技大學(xué)微電子技術(shù)專業(yè)。深耕電子科技行業(yè)二十余年，從事高速PCB設(shè)計(jì)、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平臺(tái)建設(shè)、高速IC封裝設(shè)計(jì)等工作，對(duì)PCB-Package-IC協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真方法及流程有清晰的認(rèn)識(shí)與豐富的經(jīng)驗(yàn)。曾就職于深圳華為技術(shù)有限公司、海思半導(dǎo)體有限公司、興森快捷電路科技股份有限公司等。EDA365論壇特邀版主。主要出版物：《信號(hào)、電源完整性仿真設(shè)計(jì)與高速產(chǎn)品應(yīng)用實(shí)例》《華為研發(fā)14載：那些-起奮斗過(guò)的互連歲月》《IC封裝基礎(chǔ)與工程設(shè)計(jì)實(shí)例》