高速列車結(jié)構(gòu)材料的疲勞裂紋擴(kuò)展行為

前言 \n
第1章概述 \n
1.1引言 \n
1.2研究現(xiàn)狀及其工程背景 \n
1.2.1疲勞裂紋擴(kuò)展與斷裂力學(xué)方法 \n
1.2.2高速列車關(guān)鍵結(jié)構(gòu)部件的服役安全問題 \n
1.2.3金屬材料的低載“鍛煉”效應(yīng) \n
1.2.4疲勞裂紋擴(kuò)展的概率模型 \n
1.3主要內(nèi)容 \n
第2章高速列車端部底架結(jié)構(gòu)功能部件應(yīng)力有限元分析 \n
2.1引言 \n
2.2底架結(jié)構(gòu)簡介 \n
2.3底架結(jié)構(gòu)有限元模型的建立 \n
2.3.1有限元建模的基本原則 \n
2.3.2三維結(jié)構(gòu)幾何模型的建立 \n
2.3.3有限元模型的建立 \n
2.4底架結(jié)構(gòu)靜力學(xué)計算分析 \n
2.4.1理論計算載荷 \n
2.4.2約束條件 \n
2.4.3有限元仿真結(jié)果分析 \n
2.4.4仿真結(jié)果驗證 \n
2.5本章小結(jié) \n
第3章服役經(jīng)歷對高速列車底架結(jié)構(gòu)材料斷裂力學(xué)性能的影響 \n
3.1引言 \n
3.2試驗材料 \n
3.3試驗方法 \n
3.3.1疲勞裂紋擴(kuò)展門檻值試驗 \n
3.3.2平面應(yīng)變斷裂韌度試驗 \n
3.3.3疲勞裂紋擴(kuò)展試驗 \n
3.3.4沖擊韌度試驗 \n
3.3.5數(shù)據(jù)分析及處理方法 \n
3.4試驗結(jié)果與分析 \n
3.4.1斷裂力學(xué)性能參數(shù)測試結(jié)果分析 \n
3.4.2穩(wěn)態(tài)裂紋擴(kuò)展階段疲勞裂紋擴(kuò)展行為特性 \n
3.4.3近門檻值區(qū)域疲勞裂紋擴(kuò)展行為 \n
3.5斷口形貌分析 \n
3.5.1斷口分析的意義 \n
3.5.2斷口分析的方法 \n
3.5.3服役材料的斷口形貌 \n
3.6本章小結(jié) \n
第4章預(yù)循環(huán)應(yīng)力對高速列車結(jié)構(gòu)材料疲勞斷裂性能的影響 \n
4.1引言 \n
4.2試驗材料 \n
4.3試驗方案設(shè)計及試驗方法 \n
4.3.1疲勞極限試驗 \n
4.3.2基于預(yù)循環(huán)應(yīng)力的試驗方案設(shè)計 \n
4.3.3拉伸試驗 \n
4.3.4斷裂力學(xué)試驗 \n
4.4試驗結(jié)果與分析 \n
4.4.1預(yù)循環(huán)應(yīng)力對材料疲勞斷裂性能參數(shù)的影響 \n
4.4.2預(yù)循環(huán)應(yīng)力對材料疲勞裂紋擴(kuò)展行為的影響 \n
4.4.3預(yù)循環(huán)應(yīng)力對材料疲勞裂紋擴(kuò)展壽命的影響 \n
4.5斷口形貌分析 \n
4.5.1疲勞裂紋源區(qū)的斷口形貌 \n
4.5.2穩(wěn)定擴(kuò)展區(qū)的斷口形貌 \n
4.5.3瞬斷區(qū)的斷口形貌 \n
4.6本章小結(jié) \n
第5章概率疲勞裂紋擴(kuò)展速率統(tǒng)計分析方法 \n
5.1引言 \n
5.2試驗案例 \n
5.3中值疲勞裂紋擴(kuò)展速率曲線的擬合方法 \n
5.4規(guī)定置信度、可靠度的疲勞裂紋擴(kuò)展速率及其表達(dá)式 \n
5.5概率分布特征的統(tǒng)計分析方法 \n
5.5.1傳統(tǒng)統(tǒng)計分析方法 \n
5.5.2基于高斯分布的統(tǒng)計分析方法 \n
5.5.3基于擬合曲線等效轉(zhuǎn)換的統(tǒng)計分析方法 \n
5.5.4統(tǒng)計分析方法的比較與討論 \n
5.6本章小結(jié) \n
第6章基于厚度尺寸效應(yīng)的三維應(yīng)力強(qiáng)度因子修正方法 \n
6.1引言 \n
6.2試驗案例 \n
6.3三維應(yīng)力強(qiáng)度因子有限元分析 \n
6.3.1應(yīng)力強(qiáng)度因子的求解方法 \n
6.3.2三維有限元模型的建立 \n
6.4三維應(yīng)力強(qiáng)度因子的厚度尺寸效應(yīng) \n
6.4.1應(yīng)力強(qiáng)度因子計算結(jié)果的對比與分析 \n
6.4.2三維應(yīng)力強(qiáng)度因子的修正作用 \n
6.4.3厚度尺寸效應(yīng)對應(yīng)力強(qiáng)度因子的影響 \n
6.5本章小結(jié) \n
第7章結(jié)論與展望 \n
7.1工作總結(jié) \n
7.2研究展望