航天科技出版基金 航天元器件監(jiān)制和驗(yàn)收指導(dǎo)手冊(cè)

目錄
 
第1章緒論1
1-1航天元器件1
1-1-1航天元器件的分類1
1-1-2航天元器件的特點(diǎn)1
1-2航天元器件標(biāo)準(zhǔn)體系2
1-2-1“三定”階段2
1-2-2“七專”和“加嚴(yán)七專”階段2
1-2-3“貫標(biāo)”階段3
1-2-4“可靠性增長(zhǎng)”階段4
1-2-5“宇航元器件標(biāo)準(zhǔn)體系”階段4
1-3航天元器件質(zhì)量保證5
1-3-1選用控制5
1-3-2監(jiān)制5
1-3-3驗(yàn)收7
1-3-4復(fù)驗(yàn)篩選9
1-3-5失效分析9
參考文獻(xiàn)10
第2章集成電路11
2-1概述11
2-1-1單片集成電路11
2-1-2混合集成電路11
2-1-3集成電路質(zhì)量保證相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)12
2-1-4集成電路質(zhì)量保證等級(jí)12
2-2集成電路的監(jiān)制13
2-2-1外部目檢13
2-2-2軍用標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定及圖例13
2-2-3內(nèi)部目檢24
2-2-4軍用標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定及圖例24
2-3集成電路的驗(yàn)收100
2-4集成電路典型失效案例101
2-4-1靜電損傷101
2-4-2閂鎖失效102
2-4-3分層失效103
2-4-4焊接失效104
2-4-5粘片缺陷108
2-4-6管殼損傷110
2-4-7管腳斷裂111
2-4-8蓋板脫落112
2-4-9內(nèi)部元器件缺陷113
2-4-10多余物失效114
2-4-11電浪涌損傷117
2-5術(shù)語(yǔ)和定義118
2-5-1集成電路分類118
2-5-2集成電路封裝122
2-5-3集成電路生產(chǎn)工藝125
2-5-4單片電路內(nèi)部目檢129
2-5-5混合電路內(nèi)部目檢134
2-5-6其他術(shù)語(yǔ)136
參考文獻(xiàn)137
第3章半導(dǎo)體分立器件139
3-1概述139
3-1-1二極管139
3-1-2晶體管139
3-1-3半導(dǎo)體分立器件質(zhì)量保證相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)141
3-1-4半導(dǎo)體分立器件質(zhì)量保證等級(jí)141
3-2半導(dǎo)體分立器件的監(jiān)制142
3-2-1外部目檢142
3-2-2軍用標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定及圖例142
3-2-3內(nèi)部目檢145
3-2-4軍用標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定及圖例146
3-3半導(dǎo)體分立器件的驗(yàn)收156
3-4半導(dǎo)體分立器件典型失效案例157
3-4-1氧化層缺陷157
3-4-2銀離子遷移158
3-4-3鈍化層裂紋159
3-4-4芯片燒結(jié)不良161
3-4-5芯片燒結(jié)焊料缺陷161
3-4-6金屬間化合物使金鋁鍵合系統(tǒng)失效163
3-4-7三極管鍵合點(diǎn)鋁腐蝕失效164
3-5術(shù)語(yǔ)和定義166
3-5-1基本術(shù)語(yǔ)166
3-5-2與額定值和特性有關(guān)的主要術(shù)語(yǔ)168
參考文獻(xiàn)172
第4章電阻和電容173
4-1概述173
4-1-1電阻器173
4-1-2電容器173
4-1-3電阻器和電容器質(zhì)量保證相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)173
4-1-4電阻器和電容器質(zhì)量保證等級(jí)174
4-2電阻器內(nèi)部結(jié)構(gòu)176
4-2-1片式厚膜固定電阻器176
4-2-2片式薄膜固定電阻器176
4-2-3RJ高穩(wěn)定金屬膜固定電阻器176
4-2-4RJK型有質(zhì)量等級(jí)的金屬膜固定電阻器177
4-2-5RJK711型電阻器（精密合金箔電阻器）178
4-3電容器內(nèi)部結(jié)構(gòu)178
4-3-1單層（芯片）瓷介電容器178
4-3-2多層片式瓷介電容器178
4-3-3高能鉭混合電容器179
4-3-4非固體電解質(zhì)鉭電容器179
4-3-5片式固體電解質(zhì)鉭電容器180
4-4精密合金箔電阻器的監(jiān)制181
4-4-1焊接質(zhì)量181
4-4-2芯組外觀182
4-5電阻和電容的驗(yàn)收183
4-5-1固定電阻器183
4-5-2瓷介固定電容器185
4-5-3鉭電解電容器187
4-6電阻器典型失效案例189
4-6-1電阻器開路失效189
4-6-2電阻器阻值漂移191
4-7電容器典型失效案例192
4-7-1瓷介質(zhì)電容器開路失效192
4-7-2瓷介質(zhì)電容器短路失效193
4-7-3液體鉭電容漏液失效197
4-7-4固體鉭電解電容器短路失效197
4-8電阻器術(shù)語(yǔ)和定義198
4-8-1一般性術(shù)語(yǔ)198
4-8-2主要特性參數(shù)術(shù)語(yǔ)199
4-9電容器術(shù)語(yǔ)和定義200
4-9-1一般性術(shù)語(yǔ)200
4-9-2主要特性參數(shù)術(shù)語(yǔ)201
參考文獻(xiàn)206
第5章繼電器207
5-1概述207
5-1-1繼電器的分類207
5-1-2繼電器質(zhì)量保證相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)207
5-1-3繼電器質(zhì)量保證等級(jí)207
5-2繼電器的監(jiān)制208
5-2-1電磁繼電器208
5-2-2磁保持繼電器222
5-2-3溫度繼電器223
5-2-4混合延時(shí)繼電器225
5-2-5固體繼電器226
5-3繼電器的驗(yàn)收244
5-3-1試驗(yàn)項(xiàng)目244
5-3-2試驗(yàn)要求詳解246
5-4繼電器典型失效案例256
5-4-1鉛晶須256
5-4-2銀離子遷移258
5-4-3玻璃球磨損258
5-4-4引出桿可焊性差260
5-4-5觸點(diǎn)不動(dòng)作260
5-4-6線圈斷線262
5-4-7多余物問(wèn)題263
5-5術(shù)語(yǔ)和定義269
5-5-1一般性術(shù)語(yǔ)269
5-5-2激勵(lì)（輸入激勵(lì)和輔助激勵(lì)）271
5-5-3繼電器狀態(tài)和工作272
5-5-4影響量或影響因素273
5-5-5繼電器輸出274
5-5-6時(shí)間278
5-5-7時(shí)間繼電器279
5-5-8固體繼電器280
5-5-9溫度繼電器282
5-5-10結(jié)構(gòu)和零部件282
參考文獻(xiàn)285
第6章電連接器286
6-1概述286
6-1-1電連接器分類286
6-1-2電連接器質(zhì)量保證相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)286
6-1-3電連接器質(zhì)量保證等級(jí)287
6-2電連接器的驗(yàn)收288
6-2-1試驗(yàn)項(xiàng)目288
6-2-2試驗(yàn)要求詳解290
6-3電連接器典型失效案例308
6-3-1電氣性能失效308
6-3-2機(jī)械性能失效313
6-3-3外觀失效316
6-3-4其他失效320
6-4術(shù)語(yǔ)和定義324
6-4-1一般性術(shù)語(yǔ)324
6-4-2結(jié)構(gòu)和零部件325
6-4-3技術(shù)特征326
參考文獻(xiàn)328
附錄A329
附錄B345
附錄C346
附錄D348
附錄E354