聚芳醚腈結(jié)構(gòu)、性能與應(yīng)用

目錄
第1章 聚芳醚腈的結(jié)構(gòu)與性能 1
1.1 聚芳醚腈的合成方法與機(jī)理 1
1.1.1 聚芳醚腈的合成方法 1
1.1.2 聚芳醚腈的親核取代反應(yīng)機(jī)理 4
1.1.3 聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化研究現(xiàn)狀 6
1.2 聚芳醚腈的結(jié)構(gòu)分類與性能 6
1.2.1 無定形聚芳醚腈 7
1.2.2 結(jié)晶型聚芳醚腈 16
1.3 小結(jié) 20
參考文獻(xiàn) 20
第2章 聚芳醚腈的結(jié)晶行為與性能 22
2.1 結(jié)晶型聚芳醚腈的研究方法 22
2.1.1 典型聚芳醚腈的結(jié)晶形態(tài) 24
2.1.2 聚芳醚腈的結(jié)晶動力學(xué)分析 25
2.1.3 結(jié)晶型聚芳醚腈的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系 30
2.2 成核劑對聚芳醚腈結(jié)晶行為的影響 31
2.2.1 成核劑對結(jié)晶動力學(xué)的影響 32
2.2.2 成核劑對結(jié)晶過程的影響 37
2.3 熱拉伸對聚芳醚腈結(jié)晶性的影響 39
2.4 小結(jié) 42
參考文獻(xiàn) 42
第3章 聚芳醚腈的交聯(lián)行為與性能 44
3.1 鄰苯二甲腈型聚芳醚腈的交聯(lián)與性能 44
3.1.1 鄰苯二甲腈封端聚芳醚腈的合成及交聯(lián)行為 45
3.1.2 不同溫度對鄰苯二甲腈型聚芳醚腈的交聯(lián)行為與性能的影響 46
3.1.3 不同分子量的鄰苯二甲腈型聚芳醚腈的交聯(lián)行為與性能 49
3.1.4 交聯(lián)劑對鄰苯二甲腈型聚芳醚腈的交聯(lián)與性能的影響 51
3.1.5 催化劑對交聯(lián)型聚芳醚腈交聯(lián)與性能的影響 57
3.2 烯丙基型聚芳醚腈的交聯(lián)行為與性能 58
3.3 側(cè)鏈含鄰苯二甲腈基團(tuán)型聚芳醚腈的交聯(lián)行為與性能 61
3.4 小結(jié) 63
參考文獻(xiàn) 63
第4章 聚芳醚腈的功能化與性能 65
4.1 含氟聚芳醚腈的結(jié)構(gòu)與性能 65
4.2 磺化聚芳醚腈的結(jié)構(gòu)與性能 68
4.2.1 磺化聚芳醚腈的研究背景 69
4.2.2 磺化聚芳醚腈的合成與性能 71
4.3 側(cè)鏈羧酸型聚芳醚腈的結(jié)構(gòu)與性能 78
4.3.1 側(cè)鏈羧酸型聚芳醚腈的合成與性能 78
4.3.2 側(cè)鏈羧酸型聚芳醚腈的應(yīng)用 81
4.4 小結(jié) 82
參考文獻(xiàn) 83
第5章 聚芳醚腈增強(qiáng)復(fù)合材料及應(yīng)用 84
5.1 碳材料增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 85
5.1.1 粒子填充增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 86
5.1.2 碳納米管增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 88
5.1.3 石墨烯增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 104
5.2 無機(jī)氧化物增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 111
5.2.1 鈦酸鋇增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 111
5.2.2 二氧化鈦增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 115
5.2.3 鈦酸銅鈣增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 117
5.3 多尺度粒子增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 119
5.3.1 鈦酸鋇/碳納米管增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 119
5.3.2 釹鐵硼/四氧化三鐵增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 121
5.3.3 釹鐵硼/碳納米管增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 126
5.4 纖維增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 132
5.4.1 纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的加工方法 133
5.4.2 纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的界面處理 136
5.4.3 短纖增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 138
5.4.4 連續(xù)纖維增強(qiáng)聚芳醚腈復(fù)合材料 143
5.5 小結(jié) 150
參考文獻(xiàn) 151
第6章 聚芳醚腈介電功能材料及應(yīng)用 154
6.1 電介質(zhì)概述 155
6.1.1 極化 155
6.1.2 介電常數(shù)和介電損耗 157
6.1.3 電介質(zhì)的擊穿 159
6.1.4 電介質(zhì)的儲能密度 160
6.1.5 電介質(zhì)的分類 161
6.1.6 電介質(zhì)的應(yīng)用 163
6.2 高介電常數(shù)聚芳醚腈功能材料 166
6.2.1 高介電聚合物電介質(zhì)簡介 166
6.2.2 聚芳醚腈基體 168
6.2.3 聚合物/無機(jī)物復(fù)合材料的介電模型 169
6.2.4 高介電常數(shù)聚芳醚腈及其復(fù)合材料 173
6.3 高擊穿強(qiáng)度聚芳醚腈功能材料 186
6.3.1 擊穿性能概述 186
6.3.2 固體擊穿理論概述 187
6.3.3 影響固體介質(zhì)擊穿的因素 193
6.3.4 高擊穿強(qiáng)度聚芳醚腈及其復(fù)合材料 194
6.4 耐高溫高介電常數(shù)聚芳醚腈功能材料 199
6.4.1 高溫介電性能概述 199
6.4.2 介電松弛譜 201
6.4.3 耐高溫高介電常數(shù)聚芳醚腈及其復(fù)合材料 204
6.5 低介電常數(shù)聚芳醚腈功能材料 211
6.5.1 低介電性能概述 211
6.5.2 低介電性能基本理論 213
6.5.3 常見低介電常數(shù)材料 216
6.5.4 低介電常數(shù)聚芳醚腈及其復(fù)合材料 220
6.6 小結(jié) 225
參考文獻(xiàn) 226
第7章 聚芳醚腈光功能復(fù)合材料及應(yīng)用 232
7.1 本征型熒光聚芳醚腈 232
7.1.1 熒光聚芳醚腈結(jié)構(gòu)與性能 233
7.1.2 聚芳醚腈溶液熒光性質(zhì) 234
7.1.3 聚芳醚腈薄膜熒光性質(zhì) 239
7.1.4 新型熒光聚芳醚腈 241
7.2 聚芳醚腈/納米金銀生物傳感器 245
7.2.1 聚芳醚腈/納米金銀生物傳感器制備 247
7.2.2 聚芳醚腈/納米金銀生物傳感器性能 247
7.3 聚芳醚腈/量子點(diǎn)復(fù)合材料 253
7.3.1 聚芳醚腈/量子點(diǎn)復(fù)合材料制備 254
7.3.2 聚芳醚腈/量子點(diǎn)/超順磁納米復(fù)合微球性能及多模態(tài)成像應(yīng)用 255
7.4 小結(jié) 262
參考文獻(xiàn) 263
關(guān)鍵詞索引 265