MEMS技術前沿與應用發(fā)展

定　價：￥188.00

作　者：	尤政，趙嘉昊著
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項：	微米納米技術叢書-MEMS與微系統(tǒng)系列
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787118119473	出版時間：	2019-10-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	348	字數(shù)：

內容簡介

　　《MEMS技術前沿與應用發(fā)展》是一部深入論述微機電系統(tǒng)（MEMS）技術發(fā)展前沿與應用的專著，共分為12章。前3章從MEMS的基礎概念、基本方法破題，圍繞MEMS的制造、集成、測試技術加以展開，從硅／非硅微加工到封裝、集成與測試技術，并從軍事航天的應用領域對MEMS制造與集成技術進行了分析及討論；第4章至第10章詳細介紹了慣性MEMS技術、射頻MEMS技術、微能源MEMS技術、生物MEMS技術、可穿戴／植入MEMS技術、空間MEMS技術以及極端環(huán)境應用的MEMS技術；第11章和第12章分別討論了MEMS技術的新原理新效應，以及MEMS技術的產業(yè)化發(fā)展現(xiàn)狀?！禡EMS技術前沿與應用發(fā)展》內容新穎，文獻豐富，數(shù)據充實，適合與微米納米技術相關的MEMS、納米技術、微電子、光電子、傳感與測控等領域科技人員與管理者，以及高等院校相關學科的科研人員、研究生、高年級本科生等閱讀。

作者簡介

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圖書目錄

第1章緒論
1．1 MEMS的概念
1．2 MEMS的歷史
1．3 MEMS的特點
1．4 MEMS與lC的區(qū)別
1．5 MEMS的現(xiàn)狀及應用領域
參考文獻
第2章 MEMS制造與集成技術
2．1 緒論
2．2 MEMS制造技術發(fā)展
2．2．1 硅微加工技術概述
2．2．2 非硅微加工技術概述
2．2．3 其他加工制造技術
2．2．4 材料制備技術
2．2．5 MEMS器件封裝技術
2．3 MEMS制造技術應用實例
2．3．1 MEMS制造技術應用實例
2．4 集成技術發(fā)展
2．4．1 集成技術發(fā)展
2．4．2 微納器件的三維集成
2．4．3 微納器件的系統(tǒng)集成
2．5 MEMS集成技術應用實例
2．5．1 軍事應用
2．5．2 航天應用
2．5．3 生物應用
2．5．4 產業(yè)進展
2．6 MEMS制造與集成技術展望
2．7 本章小結
參考文獻
第3章 MEMS測試技術
3．1 緒論
3．2 測試技術發(fā)展歷程
3．2．1 測試技術歷史回顧
3．2．2 測試技術的國內外發(fā)展現(xiàn)狀
3．3 測試技術發(fā)展關鍵技術
3．4 測試技術應用實例
3．4．1 MEMS繼電器測試
3．4．2 MEMS掃描微鏡測試
3．5 本章小結
參考文獻
第4章慣性MEMS技術
4．1 緒論
4．2 MEMS加速度計
4．2．1 單軸電容檢測式MEMS加速度計
4．2．2 三軸電容檢測式MEMS加速度計
4．2．3 其他檢測方式的MEMS加速度計
4．3 MEMS陀螺
4．3．1 振動式MEMS陀螺
4．3．2 轉子式微陀螺
4．3．3 微光機電陀螺
4．4 微慣性測量單元
4．4．1 微組裝慣性測量單元
4．4．2 單片集成慣性測量單元
4．5 慣性器件發(fā)展趨勢
4．6 本章小結
參考文獻
第5章 RF MEMS技術
5．1 緒論
5．2 技術發(fā)展
5．2．1 RF MEMS開關的研究
5．2．2RF MEMS移相器的研究
……
第6章微能源MEMS技術
第7章 Bio-MEMS技術
第8章可穿戴／植入MEMS技術
第9章空間MEMS技術
第10章極端環(huán)境MEMS技術
第11章 MEMS的新原理和新效應
第12章 MEMS產業(yè)化
參考文獻