移動(dòng)互聯(lián)終端平臺(tái)應(yīng)用開發(fā)

目錄
第1章 緒論 1
1.1 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) 1
1.1.1 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展歷程 1
1.1.2 從1G 到5G 2
1.1.3 我國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢 3
1.2 云計(jì)算 3
1.2.1 云計(jì)算的定義 3
1.2.2 云計(jì)算的特點(diǎn) 4
1.2.3 云計(jì)算的應(yīng)用 4
1.3 物聯(lián)網(wǎng) 5
1.3.1 物聯(lián)網(wǎng)的概念 5
1.3.2 物聯(lián)網(wǎng)的屬性和特征 6
1.4 大數(shù)據(jù) 7
1.4.1 大數(shù)據(jù)的概念 7
1.4.2 大數(shù)據(jù)的特點(diǎn) 7
1.4.3 大數(shù)據(jù)的作用 8
第2章 移動(dòng)互聯(lián)終端平臺(tái) 9
2.1 移動(dòng)互聯(lián)終端平臺(tái)的組成 9
2.1.1 移動(dòng)互聯(lián)終端平臺(tái)硬件組成舉例 9
2.1.2 移動(dòng)互聯(lián)終端平臺(tái)軟件組成舉例 11
2.2 移動(dòng)互聯(lián)終端平臺(tái)的主要特點(diǎn) 12
2.2.1 高可擴(kuò)展性 12
2.2.2 多技術(shù)融合 13
2.2.3 高集成 13
2.2.4 強(qiáng)計(jì)算能力 14
2.2.5 易開發(fā) 14
2.2.6 短開發(fā)周期 15
2.2.7 個(gè)性化開發(fā) 15
2.3 移動(dòng)互聯(lián)終端平臺(tái)的實(shí)物展示 15
2.4 移動(dòng)互聯(lián)終端平臺(tái)的應(yīng)用舉例 16
第3章 硬件構(gòu)架 19
3.1 LC1881 19
3.1.1 LC1881 芯片設(shè)計(jì)概況 19
3.1.2 CMOS 技術(shù) 20
3.1.3 LC1881 芯片的CPU 特性 20
3.1.4 LC1881 芯片的GPU 特性 21
3.1.5 LC1881 芯片功能構(gòu)架 22
3.1.6 AP 功能模塊 22
3.1.7 CP 功能模塊 33
3.1.8 TOP 功能模塊 47
3.2 LC1161 55
3.2.1 PMU(電源子系統(tǒng)) 55
3.2.2 CODEC 子系統(tǒng) 56
3.3 存儲(chǔ)系統(tǒng)(RAM+ROM) 57
3.4 射頻子系統(tǒng) 58
3.4.1 射頻子系統(tǒng)的工作原理 58
3.4.2 射頻前端電路 58
3.4.3 射頻收發(fā)信機(jī) 59
3.4.4 溫度和功率檢測電路 59
3.4.5 時(shí)鐘電路 60
3.4.6 主要指標(biāo)與性能 60
3.4.7 接口描述 61
3.5 接口應(yīng)用子系統(tǒng) 62
3.5.1 Wi-Fi/BT/FM 三合一 62
3.5.2 GPS 63
第4章 軟件架構(gòu) 64
4.1 操作系統(tǒng) 64
4.1.1 Linux 與Kernel 64
4.1.2 Android 72
4.1.3 Android 與Linux 的關(guān)系 78
4.2 板級(jí)支持包 79
4.2.1 內(nèi)存分配 80
4.2.2 AMT 84
4.2.3 fastboot 86
4.2.4 開機(jī)流程 89
4.3 平臺(tái)接口 96
4.3.1 Android 原生接口 96
4.3.2 平臺(tái)拓展接口 96
4.4 應(yīng)用開發(fā) 104
4.4.1 開發(fā)環(huán)境 104
4.4.2 開發(fā)語言 104
4.4.3 開發(fā)工具包 108
4.4.4 用戶應(yīng)用如何訪問底層 109
第5章 數(shù)據(jù)流程 111
5.1 語音通信 111
5.1.1 語音通信流程概述 111
5.1.2 本平臺(tái)語音信號(hào)發(fā)送流程 112
5.1.3 本平臺(tái)語音信號(hào)接收流程 112
5.2 短信收發(fā)流程 113
5.2.1 移動(dòng)終端發(fā)起短消息服務(wù)的傳送流程 113
5.2.2 移動(dòng)終端接收短信息服務(wù)的傳送 115
5.2.3 短信息交付失敗 116
5.3 攝像頭的數(shù)據(jù)流程 117
5.3.1 硬件層部分 117
5.3.2 軟件層部分 119
第6章 電源系統(tǒng)、模擬量和音頻接口 121
6.1 DC 供電 121
6.2 電池供電 121
6.3 線性充電 122
6.4 開關(guān)充電 122
6.5 電源輸出 123
6.6 開關(guān)機(jī) 123
6.7 電源子系統(tǒng) 124
6.8 模擬量接口 124
6.9 音頻接口 125
6.9.1 MIC 125
6.9.2 HP 125
6.9.3 RECEIVER 126
6.9.4 SPEAKER 126
6.9.5 AUXOUT 126
第7章 數(shù)字接口及通信 127
7.1 UART 127
7.1.1 UART 概述 127
7.1.2 基本結(jié)構(gòu) 127
7.1.3 通信協(xié)議 128
7.1.4 平臺(tái)特性 129
7.2 IIC 130
7.2.1 IIC 總線接口概述 130
7.2.2 IIC 總線接口操作方式 132
7.2.3 IIC 總線接口組成與操作方式中的功能關(guān)系 134
7.2.4 平臺(tái)特性 137
7.3 IIS 137
7.3.1 IIS 總線接口概述 137
7.3.2 IIS 總線接口組成和發(fā)送/接收方式 138
7.3.3 規(guī)范 139
7.3.4 平臺(tái)特性 140
7.4 SPI 140
7.4.1 SPI 總線接口概述 140
7.4.2 基本協(xié)議 141
7.4.3 工作模式 143
7.5 Type-C 143
7.5.1 Type-C 概述 143
7.5.2 Type-C 接口概述 144
7.6 GPIO 144
7.6.1 GPIO 簡介 144
7.6.2 GPIO 優(yōu)點(diǎn) 145
7.6.3 GPIO 寄存器 145
7.6.4 GPIO 工作模式 146
7.7 USB 147
7.7.1 軟件結(jié)構(gòu) 147
7.7.2 硬件結(jié)構(gòu) 148
7.7.3 數(shù)據(jù)傳輸 148
7.7.4 接口定義 149
7.7.5 OTG 150
7.7.6 USB OTG ID 檢測原理 150
7.8 藍(lán)牙 151
7.8.1 傳輸與應(yīng)用 151
7.8.2 通信連接 152
7.8.3 藍(lán)牙技術(shù)規(guī)范 153
7.9 Wi-Fi 154
7.9.1 技術(shù)原理 154
7.9.2 組成結(jié)構(gòu) 154
7.9.3 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議 155
7.10 4G 155
7.10.1 4G 概述 155
7.10.2 4G 標(biāo)準(zhǔn) 156
7.11 GPRS 159
7.11.1 GPRS 的網(wǎng)絡(luò)接口 159
7.11.2 GPRS 的協(xié)議棧 161
7.12 HSIC 162
7.13 SIM 卡 163
7.13.1 SIM 卡概述 163
7.13.2 軟件特性 163
7.13.3 引腳說明 164
7.13.4 SIM 卡原理 164
7.14 TF 卡 164
7.15 MIPI 166
7.15.1 MIPI 簡介 166
7.15.2 MIPI 聯(lián)盟的MIPIDSI 規(guī)范 167
第8章 傳感器 168
8.1 傳感技術(shù)的定義及作用 168
8.2 加速度傳感器 168
8.3 陀螺儀傳感器 172
8.4 地磁傳感器 174
8.5 GPS 174
8.6 指紋傳感器 178
8.7 圖像傳感器 179
第9章 液晶顯示、喇叭和振動(dòng)馬達(dá) 183
9.1 TFT LCD 183
9.1.1 液晶的分類 183
9.1.2 液晶的光電特性 183
9.1.3 偏光板 183
9.1.4 上下兩層玻璃與配向膜 184
9.1.5 TN LCD 顯示原理 184
9.2 喇叭、聽筒和耳機(jī) 185
9.3 振動(dòng)馬達(dá) 187
第10章 固件燒寫及演練 188
10.1 固件燒寫 188
10.1.1 專用燒寫工具SML 188
10.1.2 fastboot 189
10.2 演練 190
10.2.1 專用燒寫工具SML 190
10.2.2 fastboot 192
10.2.3 開機(jī)過程 192
參考文獻(xiàn) 194
附錄 195
附錄A LCC、LGA、BOTTOM 信號(hào)描述 195
附錄B 配套教學(xué)平臺(tái)實(shí)物圖片 202
附錄C 配套教學(xué)平臺(tái)特性及聯(lián)系方式 202