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中國(guó)智慧互聯(lián)投資發(fā)展報(bào)告(2019)

中國(guó)智慧互聯(lián)投資發(fā)展報(bào)告(2019)

定 價(jià):¥98.00

作 者: 建投華科投資股份有限公司
出版社: 科學(xué)技術(shù)文獻(xiàn)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787518958849 出版時(shí)間: 2019-09-01 包裝:
開(kāi)本: 頁(yè)數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)是《中國(guó)建投研究叢書(shū)》報(bào)告系列的組成部分,從產(chǎn)業(yè)特征、技術(shù)演進(jìn)、投融資概況、相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用等方面對(duì)智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了較為全面系統(tǒng)的研究。本書(shū)全面回顧了2018年智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)總體情況并對(duì)2019年發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行展望,從5G、大數(shù)據(jù)、金融科技、人工智能、電子信息制造技術(shù)等領(lǐng)域的發(fā)展特點(diǎn)及投資趨勢(shì)進(jìn)行全面分析。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《中國(guó)智慧互聯(lián)投資發(fā)展報(bào)告(2019)》作者簡(jiǎn)介

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