電子束焊接技術(shù)

第1章緒論（1）
1.1歷史（1）
1.2電子束焊接的工藝特點(diǎn)（3）
1.3其他的高能束流焊接工藝（4）
第2章電子束的產(chǎn)生（6）
2.1自由電子（6）
2.2陰極（7）
2.3陽極（8）
2.4偏壓杯（9）
2.5空間電荷的影響（11）
2.6聚焦透鏡（13）
第3章電子束的成形和偏轉(zhuǎn)（15）
3.1靜態(tài)成形和偏轉(zhuǎn)（15）
3.1.1合軸（15）
3.1.2像散校正（17）
3.1.3偏轉(zhuǎn)（18）
3.2動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)（18）
3.2.1概述（18）
3.2.2振蕩（20）
3.2.3矢量化（21）
3.2.4聚焦振蕩（21）
第4章電子束的特點(diǎn)（22）
4.1概述（22）
4.2孔徑角和焦散曲線（22）
4.3傾斜試板焊接法（23）
4.4功率密度分布（24）
4.5光束參數(shù)乘積（27）
第5章電子束穿透金屬的行為（28）
5.1概述（28）
5.2金屬表面的加工（28）
5.3深焊效應(yīng)（29）
5.4焊接過程的影響（32）
第6章焊接參數(shù)及焊接工藝建議（34）
6.1概述（34）
6.2加速電壓（35）
6.3電子束電流（35）
6.4聚焦電流和焦點(diǎn)位置（37）
6.5焊接速度（39）
6.6束流振蕩（40）
6.7脈沖束流（41）
6.8強(qiáng)迫位置的焊接（42）
6.9工作壓力（43）
6.9.1真空中的焊接（43）
6.9.2大氣中的焊接（44）
6.10參數(shù)優(yōu)化（45）
電子束焊接技術(shù)目錄第7章束流和設(shè)備的控制（49）
7.1概述（49）
7.2光學(xué)和電子光學(xué)觀察系統(tǒng)（49）
7.3束流的自動(dòng)調(diào)節(jié)（51）
7.3.1自動(dòng)合軸（51）
7.3.2自動(dòng)的像散校正（51）
7.3.3自動(dòng)調(diào)焦（52）
7.4焊縫跟蹤系統(tǒng)（53）
7.4.1概述（53）
7.4.2示教和回放程序（55）
7.4.3滯后距離補(bǔ)償（56）
7.4.4在線和離線的焊縫跟蹤系統(tǒng)（56）
7.5多束焊接（57）
7.6加熱電流控制（59）
7.7束流控制（59）
7.8斜率控制（60）
7.9真空泵的控制（62）
7.10完整的控制系統(tǒng)（63）
7.10.1概要（63）
7.10.2PLC控制（63）
7.10.3CNC 控制（64）
第8章金屬材料的可焊性（66）
8.1概述（66）
8.2過程相關(guān)的影響（66）
8.2.1熔化和氣相（66）
8.2.2凝固相（66）
8.2.3真空的影響（68）
8.2.4熱影響區(qū)（69）
8.2.5焊接產(chǎn)生的殘余應(yīng)力（69）
8.3相關(guān)材料的影響（71）
8.3.1鋼和鐵（71）
8.3.2鋁鎂材料（78）
8.3.3銅材料（80）
8.3.4鎳鈷材料（81）
8.3.5鈦材料（81）
8.3.6特種金屬（82）
8.3.7金屬組合（83）
8.3.8與材料相關(guān)的束流偏轉(zhuǎn)（87）
8.4強(qiáng)度和腐蝕性能（87）
8.5可焊性——分類和概述（88）
8.5.1可焊性分類（88）
8.5.2不同金屬的可焊性（89）
第9章工件準(zhǔn)備（90）
9.1概述（90）
9.2基本的接頭類型（92）
9.2.1對(duì)接接頭（92）
9.2.2角接接頭、T形接頭和其他接頭（94）
9.2.3圓周焊縫的特點(diǎn)（97）
9.3不同的工件厚度（101）
9.4熔合面的準(zhǔn)備（102）
9.5焊縫控制線（102）
9.6焊縫起點(diǎn)和終點(diǎn)（103）
9.7排氣孔（104）
9.8難以接近的接頭的焊接（104）
9.9工件與接頭溝槽的清理（105）
9.10焊接工裝和夾具（106）
9.11工作室、工件和電子槍運(yùn)動(dòng)的尺寸（108）
第10章焊接設(shè)備及設(shè)施（110）
10.1設(shè)備基本設(shè)計(jì)（110）
10.2高壓電源（112）
10.3電子槍（113）
10.4工作室（116）
10.5運(yùn)動(dòng)裝置（117）
10.6真空設(shè)備（120）
10.6.1概述（120）
10.6.2物理原理（120）
10.6.3真空泵組（121）
10.6.4測(cè)量?jī)x器（128）
10.6.5真空設(shè)施的建設(shè)和運(yùn)行（128）
10.6.6抽真空時(shí)間（130）
10.7其他焊接設(shè)備（131）
10.7.1循環(huán)設(shè)備（131）
10.7.2多室焊接設(shè)備（132）
10.7.3連續(xù)流動(dòng)設(shè)備（134）
10.7.4大氣壓下的電子束焊接設(shè)備（136）
10.8焊接設(shè)備的安裝（137）
10.8.1概述（137）
10.8.2為保障工人的健康和安全應(yīng)采取的特殊措施（138）
第11章焊接工件實(shí)例（139）
11.1航空航天（139）
11.2汽車及齒輪制造（145）
11.3鐵路技術(shù)（149）
11.4設(shè)備制造（150）
11.5電氣工程（153）
第12章焊縫測(cè)試（154）
12.1概述（154）
12.2無損測(cè)試（154）
12.2.1目視檢測(cè)（154）
12.2.2X射線檢測(cè)（154）
12.2.3超聲波檢測(cè)（154）
12.2.4滲透檢測(cè)（155）
12.2.5磁粉檢測(cè)（155）
12.2.6渦流檢測(cè)（155）
12.3破壞性檢測(cè)（155）
12.3.1拉伸試驗(yàn)（155）
12.3.2彎曲測(cè)試（156）
12.3.3缺口沖擊試樣（156）
12.3.4金相檢驗(yàn)（156）
12.3.5硬度檢測(cè)（156）
第13章焊縫缺陷評(píng)定（158）
13.1概述（158）
13.2質(zhì)量等級(jí)（158）
13.3氣孔、縮孔和裂紋（159）
13.4未熔合和未焊透（160）
13.5咬邊和錯(cuò)邊（161）
13.6焊縫缺陷（161）
13.7角焊（162）
13.8焊接飛濺和金屬蒸氣升華（163）
第14章焊接設(shè)備的驗(yàn)收（164）
14.1概述（164）
14.2X射線防護(hù)試驗(yàn)（166）
14.3測(cè)量電氣和力學(xué)性能（167）
14.3.1加速電壓（167）
14.3.2束流（168）
14.3.3聚焦電流（169）
14.3.4焊接速度（169）
14.4機(jī)械裝置的測(cè)量（171）
14.4.1跳動(dòng)精度（171）
14.4.2束斑位置穩(wěn)定性（171）
14.4.3工作壓力上升速率（172）
14.5楔形試樣測(cè)試（172）
第15章操作人員和設(shè)置人員的資格測(cè)試（174）
15.1概述（174）
15.2試驗(yàn)規(guī)程（174）
15.3測(cè)試證書（176）
第16章焊接工藝規(guī)程（177）
第17章焊接工藝評(píng)定（179）
17.1概述（179）
17.2焊接工藝規(guī)范評(píng)定（180）
17.3焊接工藝評(píng)定試驗(yàn)（180）
17.4認(rèn)可范圍和有效期（181）
第18章質(zhì)量保證（183）
18.1概述（183）
18.2質(zhì)量決定因素（183）
18.3管理、控制和監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（184）
18.4文檔（185）
第19章成本計(jì)算及盈利能力（187）
19.1概述（187）
19.2焊接前后的成本節(jié)省（187）
19.3成本的分類（188）
19.3.1機(jī)器小時(shí)費(fèi)率的計(jì)算（189）
19.3.2生產(chǎn)成本率的計(jì)算（190）
19.4自動(dòng)化（190）
19.5焊接加工（191）
第20章電子束加工的未來發(fā)展（193）
20.1概述（193）
20.2材料的去處過程（194）
20.2.1電子束打孔（194）
20.2.2電子束雕刻和仿形（197）
20.3電子束表面處理（197）
20.3.1固相過程（197）
20.3.2液相過程（200）
20.4增材制造加工（202）
20.4.1概述（202）
20.4.2基體材料：粉末（203）
20.4.3基體材料：絲（204）
附錄A電子束焊接的標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)則（207）
A.1標(biāo)準(zhǔn)（207）
A.2DVS技術(shù)規(guī)范及公告（208）
A.3其他標(biāo)準(zhǔn)（208）
附錄B關(guān)鍵字索引（209）
參考文獻(xiàn)（213）