故障物理學(xué)

定　價(jià)：￥45.00

作　者：	陳穎著
出版社：	北京航空航天大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	飛行器質(zhì)量與可靠性專業(yè)系列教材
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787512433533	出版時(shí)間：	2020-09-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	216	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《故障物理學(xué)》總結(jié)回顧了故障物理學(xué)發(fā)展歷史，從靜力學(xué)、動(dòng)力學(xué)、電學(xué)和電磁學(xué)等角度分析了產(chǎn)品常見故障機(jī)理的根源、影響因素，闡述了故障物理學(xué)的精華——物理模型的建立方法，以及將故障物理學(xué)應(yīng)用于可靠性分析、可靠性預(yù)計(jì)與評(píng)估、故障診斷與健康管理等方面時(shí)存在的問題和解決的方法?！豆收衔锢韺W(xué)》的主要內(nèi)容包括三大部分，首部分是認(rèn)識(shí)故障機(jī)理，包括結(jié)構(gòu)的變形與疲勞，電子產(chǎn)品的熱疲勞與振動(dòng)疲勞、結(jié)構(gòu)磨損與腐蝕，電子產(chǎn)品的腐蝕、遷移與擴(kuò)散，電子產(chǎn)品的熱載流子、柵氧化層擊穿和電遷移、靜電放電。以及空間環(huán)境下的單粒子效應(yīng)、總劑量效應(yīng)和位移損傷效應(yīng)；第二部分是刻畫故障行為，給出故障物理模型的類型，以及解析類故障物理模型的推導(dǎo)方法、反應(yīng)論類故障物理模型和性能退化類物理模型的數(shù)據(jù)擬合方法；第三部分是故障物理學(xué)在可靠性工程中的應(yīng)用，包括FMMEA（故障機(jī)理、模式與影響分析方法）、電子產(chǎn)品的可靠性仿真分析、基于故障物理的故障診斷與健康管理等內(nèi)容?！豆收衔锢韺W(xué)》可作為高等院校本科生、碩士生學(xué)習(xí)和研究故障物理方法的參考，也可供廣大工程技術(shù)人員在可靠性工程實(shí)踐中應(yīng)用參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《故障物理學(xué)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章緒論
1．1 故障物理學(xué)的基本概念
1．1．1 故障物理學(xué)的定義
1．1．2 故障機(jī)理
1．1．3 故障物理模型
1．1．4 故障物理學(xué)的發(fā)展歷程
1．2 故障物理方法
1．2．1 故障物理方法概念及其主要任務(wù)
1．2．2 故障物理方法與概率統(tǒng)計(jì)方法的區(qū)別
1．3 故障物理方法在可靠性工程中的應(yīng)用
1．3．1 可靠性預(yù)計(jì)
1．3．2 可靠性設(shè)計(jì)
1．3．3 可靠性分析
1．3．4 可靠性評(píng)估
1．3．5 故障預(yù)測(cè)與健康管理系統(tǒng)（PHM）設(shè)計(jì)
習(xí)題
第2章結(jié)構(gòu)的變形與疲勞
2．1 材料及其微觀缺陷
2．1．1 晶體與非晶體
2．1．2 導(dǎo)體與半導(dǎo)體
2．1．3 微觀缺陷
2．2 金屬的形變
2．2．1 彈性變形
2．2．2 塑性變形
2．2．3 蠕變
2．3 疲勞
2．3．1 交變應(yīng)力
2．3．2 疲勞的分類
2．4 疲勞破壞機(jī)理
2．4．1 裂紋的形成與擴(kuò)展機(jī)制
2．4．2 疲勞裂紋斷口分析
2．5 疲勞壽命評(píng)估
2．5．1 材料的S-N曲線
2．5．2 名義應(yīng)力法
2．5．3 局部應(yīng)力應(yīng)變法
2．5．4 損傷容限法
習(xí)題
第3章電子產(chǎn)品的熱疲勞與振動(dòng)疲勞
3．1 電子產(chǎn)品焊點(diǎn)熱疲勞
3．1．1 問題的提出
3．1．2 焊點(diǎn)熱疲勞的故障機(jī)理
3．1．3 表貼焊點(diǎn)熱疲勞的Engelmaire模型
3．1．4 焊點(diǎn)熱疲勞設(shè)計(jì)因素分析
3．2 鍍通孔熱疲勞
3．2．1 問題的提出
3．2．2 故障機(jī)理
3．2．3 鍍通孔熱疲勞的IPC模型
3．2．4 影響鍍通孔疲勞的設(shè)計(jì)因素分析
3．3 振動(dòng)疲勞
3．3．1 工程中的振動(dòng)類型
3．3．2 振動(dòng)疲勞機(jī)理及分類
3．3．3 振動(dòng)疲勞的Steinberg模型
3．3．4 影響振動(dòng)疲勞的設(shè)計(jì)因素分析
習(xí)題
……
第4章機(jī)械結(jié)構(gòu)的磨損
第5章腐蝕、遷移與擴(kuò)散
第6章半導(dǎo)體故障物理
第7章故障物理模型及建模方法
第8章故障模式、機(jī)理與影響分析
第9章電子產(chǎn)品可靠性仿真分析
第10章基于PoF的故障診斷與健康管理
附錄符號(hào)表
參考文獻(xiàn)