作者簡(jiǎn)介:Ian B. Darney,于格拉斯哥大學(xué)獲電氣工程學(xué)士學(xué)位。1960—1978年,在布里斯托飛機(jī)公司擔(dān)任裝備設(shè)計(jì)師;1978—1988年,在英國(guó)航空航天公司擔(dān)任裝備設(shè)計(jì)師;1988—1994年,在空中客車(chē)公司擔(dān)任高級(jí)電氣工程師;1996—2008年,在J.S.Chinn工程公司擔(dān)任EMC顧問(wèn);2008年至今,自建實(shí)驗(yàn)室,開(kāi)展EMI耦合實(shí)驗(yàn)。他長(zhǎng)期致力于導(dǎo)彈設(shè)備電路設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、電路建模、地基設(shè)備、深潛器、飛船等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和研究工作。他根據(jù)電磁兼容設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和建模方法,結(jié)合多年從事工程設(shè)計(jì)的豐富經(jīng)驗(yàn),撰寫(xiě)了Circuit Modeling for Electromagnetic Compatibility一書(shū)。譯者簡(jiǎn)介:李迎松,工學(xué)博士,哈爾濱工程大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師,中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員,IEEE高級(jí)會(huì)員。先后獲得高知工科大學(xué)和哈爾濱工程大學(xué)雙博士學(xué)位,2016—2017年赴加州大學(xué)戴維斯分校訪學(xué),2017年赴高知工科大學(xué)訪學(xué),2018年赴英國(guó)約克大學(xué)訪學(xué)。入選2015年哈爾濱工程大學(xué)青年骨干教師支持計(jì)劃,黑龍江省“龍江科技英才”特別支持計(jì)劃。擔(dān)任高知工科大學(xué)、遠(yuǎn)東聯(lián)邦大學(xué)和圣彼得堡彼得大帝理工大學(xué)客座教授;擔(dān)任AEU-International Journal of Electronics and Communications(SCI源)領(lǐng)域編輯、IEEE Access(SCI源)副主編、ACES Journal (SCI源)副主編;擔(dān)任ICEICT 2019、 ACES-China 2019、 iWEM 2019技術(shù)程序委員會(huì)共同主席。發(fā)表SCI檢索論文140余篇,授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利11項(xiàng),獲優(yōu)秀論文獎(jiǎng)4項(xiàng),谷歌學(xué)術(shù)引用2600余次,主持國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、十三五海裝預(yù)研等課題20余項(xiàng)。擔(dān)任黑龍江省科技獎(jiǎng)勵(lì)評(píng)審專(zhuān)家,科技部專(zhuān)家?guī)鞂?zhuān)家,教育部學(xué)位論文通訊評(píng)議專(zhuān)家等。姜弢,工學(xué)博士,哈爾濱工程大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師。2003年在哈爾濱工業(yè)大學(xué)通信技術(shù)研究所進(jìn)修,2004年在新加坡國(guó)立大學(xué)雷達(dá)信號(hào)處理實(shí)驗(yàn)室進(jìn)修。2013年所講授課程入選教育部來(lái)華留學(xué)英語(yǔ)授課品牌課程,曾獲得省部級(jí)科技二等獎(jiǎng)兩項(xiàng),曾主持或參與電磁兼容與防護(hù)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域項(xiàng)目二十余項(xiàng),已發(fā)表SCI/EI檢索科技論文百余篇。