無機(jī)材料晶體結(jié)構(gòu)學(xué)概論

　　以工科專業(yè)本科生所掌握的初步理論知識(shí)為基礎(chǔ)，本書系統(tǒng)地介紹了無機(jī)材料中晶體結(jié)構(gòu)的基本對(duì)稱性、晶體缺陷、X射線衍射和背散射電子檢測(cè)與分析原理。闡述了晶體對(duì)稱特征，包括晶系、點(diǎn)陣、點(diǎn)群、簡(jiǎn)單的空間群知識(shí)，以及常見無機(jī)材料的晶體結(jié)構(gòu)、晶體取向、多晶體織構(gòu)的概念及其檢測(cè)原理。以工程性和實(shí)用性為目的，適當(dāng)介紹了晶體的點(diǎn)缺陷特征、位錯(cuò)彈性性質(zhì)、晶界取向差特性等，并配有實(shí)用性工程材料習(xí)題及參考答案。本書旨在使具有不同基礎(chǔ)的專業(yè)讀者對(duì)工程材料的晶體結(jié)構(gòu)知識(shí)有較全面的掌握，并能夠在工程實(shí)踐中直接加以運(yùn)用。本書可作為工程應(yīng)用型材料專業(yè)碩士研究生的專業(yè)教材，或材料專業(yè)高年級(jí)本科學(xué)生和博士研究生的專業(yè)參考書；也可供從事材料科學(xué)與工程研究的科研人員、高等學(xué)校教師、相關(guān)企業(yè)的工程技術(shù)人員參閱。

暫缺《無機(jī)材料晶體結(jié)構(gòu)學(xué)概論》作者簡(jiǎn)介