晶圓制造中的并行機(jī)調(diào)度

目錄
第1章緒論
1.1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
1.1.1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與現(xiàn)狀
1.1.2未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
1.2晶圓制造流程
1.2.1沉積工藝
1.2.2光刻工藝
1.2.3刻蝕工藝
1.2.4離子注入工藝
1.3晶圓制造系統(tǒng)的構(gòu)成
1.3.1晶圓制造加工系統(tǒng)
1.3.2晶圓制造物料運(yùn)輸系統(tǒng)
1.4晶圓制造中的調(diào)度問(wèn)題
1.4.1調(diào)度問(wèn)題分類(lèi)
1.4.2調(diào)度問(wèn)題研究現(xiàn)狀
1.5晶圓制造中調(diào)度的重要意義
1.6本書(shū)的主要內(nèi)容安排
第2章晶圓制造中的并行機(jī)調(diào)度問(wèn)題
2.1引言
2.2晶圓制造中的并行機(jī)
2.2.1晶圓制造加工系統(tǒng)并行機(jī)
2.2.2晶圓制造物料運(yùn)輸系統(tǒng)并行機(jī)
2.3晶圓制造中的典型并行機(jī)調(diào)度問(wèn)題
2.3.1光刻機(jī)調(diào)度問(wèn)題
2.3.2爐管區(qū)調(diào)度問(wèn)題
2.3.3自動(dòng)物料運(yùn)輸小車(chē)調(diào)度問(wèn)題
2.4晶圓制造并行機(jī)調(diào)度問(wèn)題的特點(diǎn)
2.5晶圓制造并行機(jī)調(diào)度算法
2.6本章小結(jié)
第3章晶圓制造并行機(jī)調(diào)度問(wèn)題建模
3.1引言
3.2晶圓制造加工系統(tǒng)建模
3.2.1基于數(shù)學(xué)規(guī)劃模型的晶圓制造加工系統(tǒng)建模
3.2.2基于排隊(duì)論模型的晶圓加工系統(tǒng)建模
3.3晶圓制造運(yùn)輸系統(tǒng)建模
3.3.1基于復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)的晶圓制造運(yùn)輸系統(tǒng)建模
3.3.2基于馬爾可夫模型的晶圓制造運(yùn)輸系統(tǒng)建模
3.3.3基于仿真模型的晶圓制造運(yùn)輸系統(tǒng)建模
3.4本章小結(jié)
第4章晶圓制造中的光刻機(jī)調(diào)度
4.1引言
4.2光刻機(jī)調(diào)度問(wèn)題
4.2.1問(wèn)題描述
4.2.2光刻機(jī)調(diào)度問(wèn)題數(shù)學(xué)模型
4.3基于DSRPT規(guī)則的非等效并行機(jī)動(dòng)態(tài)調(diào)度
4.3.1SRPT規(guī)則性能分析
4.3.2DSRPT在線(xiàn)調(diào)度規(guī)則設(shè)計(jì)
4.4基于遞階混合帝國(guó)競(jìng)爭(zhēng)算法的光刻機(jī)調(diào)度算法
4.4.1時(shí)間窗口滾動(dòng)策略
4.4.2編碼解碼策略
4.4.3遞階混合帝國(guó)競(jìng)爭(zhēng)算法
4.5實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
4.5.1算法參數(shù)實(shí)驗(yàn)
4.5.2關(guān)鍵影響因子分析
4.5.3算法性能對(duì)比實(shí)驗(yàn)
4.6企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)驗(yàn)證
4.7本章小結(jié)
第5章晶圓制造中的爐管區(qū)調(diào)度
5.1引言
5.2晶圓制造爐管區(qū)并行批處理機(jī)在線(xiàn)調(diào)度
5.2.1爐管區(qū)并行批處理機(jī)在線(xiàn)調(diào)度問(wèn)題描述
5.2.2爐管區(qū)并行批處理在線(xiàn)調(diào)度問(wèn)題數(shù)學(xué)模型
5.3基于調(diào)度規(guī)則的爐管區(qū)調(diào)度
5.3.1組批階段啟發(fā)式算法
5.3.2批排序階段啟發(fā)式算法
5.3.3算法流程
5.4基于混合蟻群算法的爐管區(qū)調(diào)度
5.4.1基于混合蟻群算法的并行批處理機(jī)在線(xiàn)調(diào)度方法架構(gòu)
5.4.2混合蟻群算法
5.5仿真試驗(yàn)與分析
5.5.1算法參數(shù)設(shè)計(jì)
5.5.2對(duì)比實(shí)驗(yàn)
5.6企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)驗(yàn)證
5.7本章小結(jié)
第6章晶圓制造中的物料運(yùn)輸系統(tǒng)調(diào)度
6.1引言
6.2晶圓制造中的整體式物料運(yùn)輸系統(tǒng)調(diào)度問(wèn)題
6.2.1物料運(yùn)輸系統(tǒng)的類(lèi)型
6.2.2整體式物料運(yùn)輸系統(tǒng)調(diào)度
6.3整體物料運(yùn)輸系統(tǒng)的兩階段調(diào)度方法
6.3.1OHT小車(chē)的派工方法
6.3.2運(yùn)輸路徑動(dòng)態(tài)規(guī)劃方法
6.4基于蟻群算法的小車(chē)派工與路徑規(guī)劃集成調(diào)度方法
6.4.1小車(chē)派工與路徑集成優(yōu)化問(wèn)題
6.4.2基于蟻群算法的OHT小車(chē)運(yùn)輸任務(wù)指派方法
6.4.3基于時(shí)空網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)輸路徑規(guī)劃方法
6.5算例驗(yàn)證
6.5.1蟻群算法的參數(shù)實(shí)驗(yàn)
6.5.2調(diào)度方法性能對(duì)比實(shí)驗(yàn)
6.5.3路徑規(guī)劃方法對(duì)調(diào)度算法性能的影響
6.6本章小結(jié)
第7章晶圓制造并行機(jī)調(diào)度性能評(píng)估
7.1引言
7.2晶圓制造并行機(jī)調(diào)度性能評(píng)價(jià)指標(biāo)
7.3晶圓制造加工系統(tǒng)調(diào)度性能評(píng)估
7.3.1基于仿真的晶圓制造加工系統(tǒng)調(diào)度性能評(píng)估
7.3.2基于面向Agent的有色賦時(shí)Petri網(wǎng)的晶圓制造
加工系統(tǒng)調(diào)度性能評(píng)估
7.4晶圓制造運(yùn)輸系統(tǒng)性能評(píng)估
7.4.1基于仿真的晶圓制造物料運(yùn)輸系統(tǒng)調(diào)度性能評(píng)估
7.4.2基于Petri網(wǎng)模型的晶圓制造物料運(yùn)輸系統(tǒng)
調(diào)度性能評(píng)估
7.5本章小結(jié)
第8章晶圓制造調(diào)度系統(tǒng)并行機(jī)調(diào)度模塊
8.1引言
8.2應(yīng)用背景及需求分析
8.2.1應(yīng)用背景
8.2.2需求分析
8.3并行機(jī)調(diào)度模塊總體設(shè)計(jì)
8.3.1總體結(jié)構(gòu)
8.3.2數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)
8.3.3用戶(hù)界面設(shè)計(jì)
8.4調(diào)度模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)
8.4.1基礎(chǔ)信息管理
8.4.2車(chē)間并行機(jī)在線(xiàn)調(diào)度
8.4.3生產(chǎn)過(guò)程管理
8.5應(yīng)用實(shí)例
8.5.1可重入并行機(jī)調(diào)度
8.5.2光刻機(jī)調(diào)度
8.5.3爐管區(qū)調(diào)度
8.5.4物料運(yùn)輸系統(tǒng)調(diào)度
8.6本章小結(jié)
索引
參考文獻(xiàn)
附錄A英漢排序與調(diào)度詞匯