芯片改變世界

前言
導(dǎo)言　芯片簡(jiǎn)歷
第一篇　半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件的前世今生
01 晶體三極管之前的半導(dǎo)體002
02 晶體三極管之前最重要的電子器件：真空管007
03 無(wú)線電通信和真空管收音機(jī)015
04 真空管帶來(lái)的全新電子技術(shù)和最初的電子計(jì)算機(jī)026
05 發(fā)明晶體管：貝爾實(shí)驗(yàn)室的奇跡033
06 晶體管時(shí)代的到來(lái)041
07 芯片概念的形成054
08 芯片工藝：貝爾實(shí)驗(yàn)室奠定的半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)059
第二篇　創(chuàng)造奇跡的芯片
09 發(fā)明芯片：德州儀器和基爾比的奇跡068
10 美國(guó)傳奇：芯片產(chǎn)業(yè)之父羅伯特·諾伊斯080
11 硅谷傳奇：“叛逆八人幫”和仙童半導(dǎo)體公司的誕生090
12 芯片產(chǎn)業(yè)的搖籃：仙童半導(dǎo)體公司095
13 改進(jìn)的器件和技術(shù)：場(chǎng)效應(yīng)管技術(shù)102
14 芯片的制造流程108
15 摩爾定律：芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑120
16 第三次工業(yè)革命的種子：諾伊斯領(lǐng)導(dǎo)下的美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)131
第三篇　改變世界的芯片
17 半導(dǎo)體芯片的種類、設(shè)計(jì)流程、生產(chǎn)流程和應(yīng)用領(lǐng)域150
18 工業(yè)革命3.0的發(fā)端：格魯夫締造的英特爾傳奇158
19 芯片上的存儲(chǔ)器：人腦記憶功能的拓展168
20 芯片上的計(jì)算機(jī)：泰德·霍夫的微處理器183
21 改變世界的微處理器195
22 ARM傳奇：ARM處理器的誕生209
23 移動(dòng)通信設(shè)備的大腦：ARM處理器的成長(zhǎng)225
24 人機(jī)界面的核心：圖形處理器芯片GPU238
25 通向?qū)Ｓ眯酒罚何磥?lái)GPU的發(fā)展方向250
26 西風(fēng)東漸：中國(guó)工業(yè)革命中的芯片產(chǎn)業(yè)262
27 芯片業(yè)代工模式的代表：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司273
28 帶領(lǐng)中國(guó)芯片業(yè)進(jìn)入工業(yè)革命4.0的芯片人：中芯國(guó)際公司創(chuàng)始人張汝京282
第四篇　未來(lái)的芯片
29 硅工藝制程的極限：摩爾定律的終結(jié)302
30 未來(lái)的芯片314
附錄A　改變世界的芯片之一：英雄時(shí)代（1970～1980年）326
附錄B　改變世界的芯片之二：成熟時(shí)期（1980～2018年）342
參考文獻(xiàn)355