電子產(chǎn)品工藝

項(xiàng)目1 電子產(chǎn)品制造工藝的認(rèn)識(shí)
1．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)
1．1．1 任務(wù)目標(biāo)
1．1．2 任務(wù)要求
1．2 知識(shí)儲(chǔ)備
1．2．1 電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的發(fā)展
1．2．2 電子產(chǎn)品制造的基本工藝流程
1．2．3 電子產(chǎn)品制造的生產(chǎn)防護(hù)
1．2．4 電子產(chǎn)品制造的可靠性試驗(yàn)
1．3 任務(wù)實(shí)施
1．3．1 對(duì)電子產(chǎn)品制造的基本認(rèn)識(shí)
1．3．2 網(wǎng)上查找電子產(chǎn)品制造的相關(guān)知識(shí)
1．4 知識(shí)拓展
1．4．1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化
1．4．2 電子產(chǎn)品的認(rèn)證
知識(shí)梳理
思考與練習(xí)
項(xiàng)目2 通孔插裝常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)
2．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)
2．1．1 任務(wù)目標(biāo)
2．1．2 任務(wù)要求
2．2 知識(shí)儲(chǔ)備
2．2．1 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．3 電感器的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．4 二極管的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．5 三極管的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．6 電聲器件的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．7 開(kāi)關(guān)、接插件的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．8 印制電路板的認(rèn)識(shí)
2．3 任務(wù)實(shí)施
2．3．1 對(duì)各種元器件進(jìn)行識(shí)別
2．3．2 用萬(wàn)用表對(duì)各種元器件進(jìn)行檢測(cè)
2．4 知識(shí)拓展
2．4．1 各國(guó)半導(dǎo)體分立器件的命名
2．4．2 繼電器
知識(shí)梳理
思考與練習(xí)
項(xiàng)目3 通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接
3．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)
3．1．1 任務(wù)目標(biāo)
3．1．2 任務(wù)要求
3．2 知識(shí)儲(chǔ)備
3．2．1 常用焊接材料與工具
3．2．2 元器件引線(xiàn)的成形工藝
3．2．3 導(dǎo)線(xiàn)的加工處理工藝
3．2．4 通孔插裝電子元器件的插裝工藝
3．2．5 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
3．2．6 手工焊接缺陷分析
3．2．7 手工拆焊方法
3．3 任務(wù)實(shí)施
3．3．1 手工裝配焊接的工藝流程設(shè)計(jì)
3．3．2 元器件的檢測(cè)與引線(xiàn)成形
3．3．3 元器件的插裝焊接
3．3．4 裝接后的檢查測(cè)試
3．4 知識(shí)拓展
3．4．1 常用導(dǎo)線(xiàn)和絕緣材料
3．4．2 黏結(jié)材料
知識(shí)梳理
思考與練習(xí)
項(xiàng)目4 通孔插裝元器件的自動(dòng)焊接工藝
4．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)
4．1．1 任務(wù)目標(biāo)
4．1．2 任務(wù)要求
4．2 知識(shí)儲(chǔ)備
……
項(xiàng)目5 印制電路板的制作工藝
項(xiàng)目6 表面貼裝元件電子產(chǎn)品的手工裝接
項(xiàng)目7 表面貼裝元器件的貼片再流焊
項(xiàng)目8 電子產(chǎn)品整機(jī)的成套裝配工藝
參考文獻(xiàn)