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物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新項目開發(fā)與實踐(嵌入式篇)

物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新項目開發(fā)與實踐(嵌入式篇)

定 價:¥42.00

作 者: 程志強,李文亮,陳旭 著
出版社: 清華大學出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787302564171 出版時間: 2020-01-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 228 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  《物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新項目開發(fā)與實踐. 嵌入式篇》系統(tǒng)地介紹了物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新課題原理與應用設計。主控單元選用了目前流行的Cortex M3微處理器,每個課題涵蓋了不同的專業(yè)知識點,綜合覆蓋了嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)技術、計算機軟件開發(fā)、手機App開發(fā)、云平臺數(shù)據(jù)傳輸、應用電子技術等專業(yè)知識。書中將所列綜合創(chuàng)新課題分解成多個子任務,可根據(jù)專業(yè)課程特點,有選擇性地對課題內(nèi)容進行實踐演練。 《物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新項目開發(fā)與實踐. 嵌入式篇》可作為本科院校以及高等職業(yè)院校自動化、電子信息工程、測控技術與儀器、計算機科學與技術、通信工程、物聯(lián)網(wǎng)技術、應用電子技術等專業(yè)綜合課程設計、專業(yè)課實訓、畢業(yè)設計、創(chuàng)新課程設計、學科競賽培訓等實踐教學環(huán)節(jié)用書,也可作為從事相關項目開發(fā)與應用的工程技術人員的參考書。

作者簡介

  程志強: 濰坊學院,碩士學歷,從1999年5月開始講授《微機原理與應用》 、《單片機原理與應用》課程。指導學生參加各類學科及競賽,榮獲獎項100余項。發(fā)表各類論文9篇。 李文亮: 北京新大陸時代教育科技有限公司 高級工程師,碩士;近20年的電子、嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)領域工作經(jīng)驗,擁有豐富的產(chǎn)品研發(fā)、項目管理經(jīng)驗,擁有超過20項專利。在應用電子技術、嵌入式、RFID、物聯(lián)網(wǎng)等領域具有深厚的技術儲備及行業(yè)經(jīng)驗。 陳旭:在福建星網(wǎng)銳捷通訊股份有限公司、福建新大陸集團等多家上市公司從事產(chǎn)品和研發(fā)管理工作。15年的通訊和教育行業(yè)的市場工作經(jīng)驗,開發(fā)了多款適銷對路的產(chǎn)品,主持了多項重大研發(fā)項目公關。

圖書目錄

第1章  節(jié)能型自適應風扇控制           1

1.1  課題描述 2

1.2  課題分析 2

1.2.1  節(jié)能型自適應風扇硬件設計

方案 2

1.2.2  節(jié)能型自適應風扇控制軟件

設計方案 4

1.2.3  課題任務拆分及計劃學時 6

1.3  課題任務設計 6

1.3.1  任務一  熱敏電阻溫度采集 6

1.3.2  任務二  風扇直流電機PWM

調(diào)速控制 7

1.3.3  任務三  鍵盤預設溫度 10

1.3.4  任務四  PC端實時監(jiān)控軟件

設計 12

1.4  課題參考評價標準 13

1.5  課題拓展 14

1.6  課題資源包 14


第2章  空調(diào)控制系統(tǒng)         17

2.1  課題描述 18

2.2  課題分析 18

2.2.1  空調(diào)控制系統(tǒng)硬件設計 18

2.2.2  空調(diào)控制系統(tǒng)軟件設計

方案 22

2.2.3  課題任務拆分及計劃學時

安排 32

2.3  課題任務設計 33

2.3.1  任務一  鍵盤溫度設定 33

2.3.2  任務二  熱敏電阻溫度

采集 36

2.3.3  任務三  LCD參數(shù)顯示 38

2.3.4  任務四  LED數(shù)碼管時鐘

顯示 40

2.3.5  任務五  紅外遙控設計 43

2.3.6  任務六  Wi-Fi通信接口

與驅(qū)動程序設計 45

2.3.7  任務七  手機App應用程序

設計——登錄模塊開發(fā) 49

2.3.8  任務八  手機App應用程序

設計——數(shù)據(jù)獲取及顯示模塊

開發(fā) 51

2.3.9  任務九  手機App應用程序

設計——命令控制及狀態(tài)更新

模塊開發(fā) 51

2.4  課題參考評價標準 54

2.5  課題拓展 54

2.6  課題資源包 55


第3章  太陽能智能逐日系統(tǒng)         57

3.1  課題描述 58

3.2  課題分析 58

3.2.1  太陽能智能逐日系統(tǒng)硬件

設計方案 58

3.2.2  太陽能智能逐日系統(tǒng)軟件

設計方案 61

3.2.3  課題任務分解及計劃學時

安排 69

3.3  課題任務設計 70

3.3.1  任務一  光敏傳感器數(shù)據(jù)

采集 70

3.3.2  任務二  舵機追蹤光源控制 71

3.3.3  任務三  LCD參數(shù)顯示 74

3.3.4  任務四  LED數(shù)碼管時鐘

顯示 74

3.3.5  任務五  Wi-Fi通信接口

與驅(qū)動程序設計 75

3.3.6  任務六  手機App應用程序

設計——數(shù)據(jù)獲取及顯示模塊

開發(fā) 78

3.3.7  任務七  手機App應用程序

設計——命令控制及狀態(tài)更新

模塊開發(fā) 78

3.4  課題參考評價標準 81

3.5  課題拓展 81

3.6  課題資源包 82


第4章  智能排隊機             83

4.1  課題描述 84

4.2  課題分析 84

4.2.1  智能排隊機硬件設計方案 84

4.2.2  智能排隊機軟件設計方案 88

4.2.3  課題任務分解及計劃學時

安排 101

4.3  課題任務設計 102

4.3.1  任務一  按鍵識別 102

4.3.2  任務二  語音播報 103

4.3.3  任務三  LCD參數(shù)顯示 105

4.3.4  任務四  LED數(shù)碼管排隊信息

顯示 106

4.3.5  任務五  系統(tǒng)數(shù)據(jù)無線

收/發(fā) 107

4.3.6  任務六  Wi-Fi通信接口

與驅(qū)動程序設計 109

4.3.7  任務七  RFID刷卡/寫卡 110

4.3.8  任務八  手機App程序

設計 113

4.3.9  任務九  PC端程序設計 113

4.4  課題參考評價標準 116

4.5  課題拓展 116

4.6  課題資源包 116


第5章  智能保險箱           119

5.1  課題描述 120

5.2  課題分析 120

5.2.1  智能保險箱總體設計方案 120

5.2.2  智能保險箱軟件設計 124

5.2.3  智能保險箱任務拆分及計劃

學時 131

5.3  課題任務設計 132

5.3.1  任務一  按鍵識別 132

5.3.2  任務二  LCD參數(shù)顯示 134

5.3.3  任務三  紅外對射人體檢測 135

5.3.4  任務四  LF射頻讀卡 137

5.3.5  任務五  三軸加速度檢測 140

5.3.6  任務六  門鎖繼電器控制 144

5.3.7  任務七  Wi-Fi通信接口

與驅(qū)動程序設計 144

5.3.8  任務八  手機App應用程序

設計——數(shù)據(jù)獲取及顯示模塊

開發(fā) 146

5.3.9  任務九  手機App應用程序

設計——命令控制及狀態(tài)更新

模塊開發(fā) 148

5.3.10  任務十  手機App應用程序

設計——批量數(shù)據(jù)處理 148

5.4  課題參考評價標準 151

5.5  課題拓展 151

5.6  課題資源包 151

  

第6章  智能無線熱敏打印機      153

6.1  課題描述 154

6.2  課題分析 154

6.2.1  智能無線熱敏打印機硬件

設計 154

6.2.2  智能無線熱敏打印機軟件

設計方案 158

6.2.3  智能無線熱敏打印機任務拆分

及計劃學時安排 163

6.3  課題任務設計 163

6.3.1  任務一  PC端應用軟件

開發(fā) 163

6.3.2  任務二  熱敏打印機缺紙

檢測 166

6.3.3  任務三  熱敏打印機數(shù)據(jù)輸入

與加熱邏輯控制 167

6.3.4  任務四  熱敏打印頭溫度

檢測 171

6.3.5  任務五  熱敏打印機走紙步進

電機驅(qū)動 174

6.3.6  任務六  藍牙4.0模塊協(xié)議棧

設計 177

6.3.7  任務七  手機App應用程序

設計——藍牙初始化 184

6.3.8  任務八  手機App應用程序

設計——藍牙通信 184

6.3.9  任務九  手機App應用程序

設計——藍牙發(fā)送數(shù)據(jù)前

準備 185

6.4  課題參考評價標準 186

6.5  課題拓展 187

6.6  課題資源包 187


  

附錄1  用MDK建立STM32工程模板        189

附錄2  NEWLab嵌入式程序下載步驟      215

參考文獻                          217


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