高層建筑結(jié)構(gòu)仿真分析技術(shù)

定　價：￥99.00

作　者：	肖從真著
出版社：	中國建筑工業(yè)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787112258574	出版時間：	2021-03-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　仿真分析技術(shù)是解決高層建筑結(jié)構(gòu)復(fù)雜技術(shù)問題的有效手段之一，目前已在高層建筑領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。本書系統(tǒng)闡述了仿真分析技術(shù)理論，并結(jié)合大量實際工程案例，詳細介紹了仿真分析技術(shù)在高層建筑結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用。全書共分為8章，包括高層建筑結(jié)構(gòu)抗震性能靜動力彈塑性仿真分析技術(shù)、施工過程模擬及預(yù)變形仿真分析技術(shù)、抗連續(xù)倒塌仿真分析技術(shù)、減隔震仿真分析技術(shù)、風(fēng)工程仿真分析技術(shù)、性能試驗仿真技術(shù)以及性能化設(shè)計方法與仿真分析等，形成了完善的高層建筑結(jié)構(gòu)仿真分析技術(shù)體系。本書可供從事高層建筑設(shè)計與科研人員學(xué)習(xí)使用。