產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計提升篇――真實案例設計過程全解析

寫在前面的話――如何學習本書內(nèi)容\t1
第1章 TWS藍牙耳機結(jié)構(gòu)設計全解析\t4
1．1 產(chǎn)品概述及ID效果圖分析詳解\t5
1．1．1 產(chǎn)品概述\t5
1．1．2 ID效果圖分析詳解\t8
1．2 產(chǎn)品拆件分析詳解\t10
1．3 結(jié)構(gòu)及模具初步分析詳解\t10
1．3．1 材料及表面處理分析\t10
1．3．2 各零件之間的固定及裝配分析\t12
1．3．3 模具初步分析\t15
1．4 建模要點及間隙講解\t19
1．4．1 充電盒骨架要點講解\t19
1．4．2 耳機骨架要點講解\t21
1．4．3 拆件要點講解\t24
1．4．4 零件之間的間隙講解\t27
1．5 結(jié)構(gòu)設計要點詳解\t31
1．5．1 耳機面殼與耳機桿殼之間的結(jié)構(gòu)設計要點講解\t32
1．5．2 耳機面殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計要點講解\t33
1．5．3 耳機桿殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計要點講解\t35
1．5．4 耳機尾塞結(jié)構(gòu)設計要點講解\t39
1．5．5 充電盒主體部分與翻蓋部分之間的結(jié)構(gòu)設計要點講解\t42
1．5．6 充電盒翻蓋部分結(jié)構(gòu)設計要點講解\t46
1．5．7 充電盒主體部分結(jié)構(gòu)設計要點講解\t48
1．5．8 充電盒PCBA及固定結(jié)構(gòu)設計要點講解\t49
1．6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計總結(jié)\t59
1．6．1 檢查功能需求\t59
1．6．2 易出的問題點總結(jié)及解決方案\t61
1．6．3 知識點總結(jié)\t65
第2章 翻蓋式移動電源結(jié)構(gòu)設計全解析\t66
2．1 產(chǎn)品概述及ID效果圖分析詳解\t67
2．1．1 產(chǎn)品概述\t67
2．1．2 ID效果圖分析詳解\t69
2．2 產(chǎn)品拆件分析詳解\t71
2．3 結(jié)構(gòu)及模具初步分析詳解\t72
2．3．1 材料及表面處理分析\t72
2．3．2 各零件之間的固定及裝配分析\t74
2．3．3 模具初步分析\t75
2．4 建模要點及間隙講解\t77
2．4．1 骨架要點講解\t77
2．4．2 拆件要點講解\t79
2．4．3 零件之間的間隙講解\t80
2．5 結(jié)構(gòu)設計要點詳解\t83
2．5．1 前支架部分結(jié)構(gòu)設計要點講解\t83
2．5．2 上殼與下殼結(jié)構(gòu)設計要點講解\t85
2．5．3 左側(cè)蓋板與右側(cè)蓋板結(jié)構(gòu)設計要點詳解\t90
2．5．4 后支架結(jié)構(gòu)設計要點詳解\t91
2．6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計總結(jié)\t95
2．6．1 檢查功能需求\t95
2．6．2 易出的問題點總結(jié)及解決方案\t96
2．6．3 知識點總結(jié)\t99
第3章 多功能智能筆結(jié)構(gòu)設計全解析\t100
3．1 產(chǎn)品概述及ID效果圖分析詳解\t101
3．1．1 產(chǎn)品概述\t101
3．1．2 ID效果圖分析詳解\t102
3．2 產(chǎn)品拆件分析詳解\t104
3．3 結(jié)構(gòu)及模具初步分析詳解\t105
3．3．1 材料及表面處理分析\t105
3．3．2 各零件之間的裝配分析\t108
3．3．3 模具初步分析\t110
3．4 建模要點及間隙講解\t111
3．4．1 骨架要點講解\t112
3．4．2 拆件要點講解\t114
3．5 結(jié)構(gòu)設計要點詳解\t118
3．5．1 筆帽部分結(jié)構(gòu)設計要點講解\t118
3．5．2 筆桿外部零件結(jié)構(gòu)設計要點講解\t119
3．5．3 筆尖部分結(jié)構(gòu)設計要點詳解\t121
3．5．4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計要點詳解\t122
3．6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計總結(jié)\t130
3．6．1 檢查功能需求\t130
3．6．2 知識點總結(jié)\t131
第4章 多功能旅行充電器結(jié)構(gòu)設計全解析\t133
4．1 產(chǎn)品概述及ID效果圖分析詳解\t134
4．1．1 產(chǎn)品概述\t134
4．1．2 ID效果圖分析詳解\t136
4．2 產(chǎn)品拆件分析詳解\t139
4．3 結(jié)構(gòu)及模具初步分析詳解\t139
4．3．1 材料及表面處理分析\t139
4．3．2 各零件之間的固定及裝配分析\t142
4．3．3 模具初步分析\t146
4．4 建模要點及間隙講解\t148
4．4．1 骨架要點講解\t149
4．4．2 拆件要點講解\t151
4．4．3 零件之間的間隙講解\t153
4．5 結(jié)構(gòu)設計要點詳解\t157
4．5．1 主體上殼與主體下殼之間的結(jié)構(gòu)設計要點講解\t157
4．5．2 主體上殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計要點講解\t160
4．5．3 主體下殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計要點講解\t164
4．5．4 主體電源插頭結(jié)構(gòu)設計要點講解\t165
4．5．5 車充上殼與車充下殼之間的結(jié)構(gòu)設計要點講解\t169
4．5．6 車充內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計要點講解\t172
4．5．7 車充組件與主體部分結(jié)構(gòu)設計要點講解\t178
4．5．8 歐規(guī)插頭組件結(jié)構(gòu)設計要點講解\t180
4．5．9 英規(guī)插頭組件結(jié)構(gòu)設計要點講解\t182
4．5．10 澳規(guī)插頭組件結(jié)構(gòu)設計要點講解\t185
4．5．11 多國插頭組件與電源插頭組件之間的結(jié)構(gòu)設計要點講解\t189
4．6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計總結(jié)\t193
4．6．1 檢查功能需求\t193
4．6．2 易出的問題點總結(jié)及解決方案\t193
4．6．3 知識點總結(jié)\t198
第5章 多功能數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu)設計全解析\t200
5．1 產(chǎn)品概述及ID效果圖分析詳解\t201
5．1．1 產(chǎn)品概述\t201
5．1．2 ID效果圖分析詳解\t203
5．2 產(chǎn)品拆件分析詳解\t206
5．3 結(jié)構(gòu)及模具初步分析詳解\t207
5．3．1 材料及表面處理分析\t207
5．3．2 各零件之間的固定及裝配分析\t208
5．3．3 模具初步分析\t211
5．4 建模要點及間隙講解\t214
5．4．1 骨架要點講解\t214
5．4．2 拆件要點講解\t216
5．4．3 零件之間的間隙講解\t219
5．5 結(jié)構(gòu)設計要點詳解\t222
5．5．1 線材的結(jié)構(gòu)設計要點講解\t222
5．5．2 Type-A插頭組件結(jié)構(gòu)設計要點講解\t223
5．5．3 Micro-USB插頭組件結(jié)構(gòu)設計要點講解\t227
5．5．4 lightning插頭組件結(jié)構(gòu)設計要點講解\t229
5．5．5 大外殼結(jié)構(gòu)設計要點講解\t233
5．6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計總結(jié)\t234
5．6．1 檢查功能需求\t234
5．6．2 易出的問題點總結(jié)及解決方案\t234
5．6．3 知識點總結(jié)\t238
第6章 多功能私人云盤結(jié)構(gòu)設計全解析\t239
6．1 產(chǎn)品概述及ID效果圖分析詳解\t240
6．1．1 產(chǎn)品概述\t240
6．1．2 ID效果圖分析詳解\t242
6．2 產(chǎn)品拆件分析詳解\t244
6．3 結(jié)構(gòu)及模具初步分析詳解\t245
6．3．1 材料及表面處理分析\t245
6．3．2 各零件之間的固定及裝配分析\t248
6．3．3 模具初步分析\t250
6．4 建模要點及間隙講解\t253
6．4．1 骨架要點講解\t253
6．4．2 拆件要點講解\t255
6．4．3 零件之間的間隙講解\t257
6．5 結(jié)構(gòu)設計要點詳解\t260
6．5．1 鋁合金外殼的結(jié)構(gòu)設計要點講解\t260
6．5．2 鋁合金型材產(chǎn)品加工及表面處理流程講解\t263
6．5．3 塑膠上殼與塑膠下殼結(jié)構(gòu)設計要點講解\t267
6．5．4 PCB及固定結(jié)構(gòu)設計要點講解\t270
6．5．5 按鍵結(jié)構(gòu)設計要點講解\t275
6．5．6 導光柱結(jié)構(gòu)設計要點講解\t278
6．5．7 底面蓋板結(jié)構(gòu)設計要點講解\t279
6．6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計總結(jié)\t280
6．6．1 檢查功能需求\t280
6．6．2 易出的問題點總結(jié)及解決方案\t281
6．6．3 知識點總結(jié)\t285
第7章 三防產(chǎn)品設計全解析\t287
7．1 三防產(chǎn)品概述及思路\t288
7．1．1 三防產(chǎn)品概述\t288
7．1．2 防護等級IPXX概述\t288
7．1．3 影響防護性能的因素\t290
7．2 IPXX等級中關于防水實驗的規(guī)定\t291
7．2．1 IPX 1防水實驗的規(guī)定\t291
7．2．2 IPX 2防水實驗的規(guī)定\t292
7．2．3 IPX 3防水實驗的規(guī)定\t292
7．2．4 IPX 4防水實驗的規(guī)定\t292
7．2．5 IPX 5防水實驗的規(guī)定\t293
7．2．6 IPX 6防水實驗的規(guī)定\t293
7．2．7 IPX 7防水實驗的規(guī)定\t293
7．2．8 IPX 8防水實驗的規(guī)定\t293
7．2．9 IPX 9防水實驗的規(guī)定\t294
7．3 防水工藝與技術講解\t294
7．4 防水方法及材料講解\t295
7．4．1 壓縮軟性材料的方法\t296
7．4．2 覆蓋防水層的方法\t299
7．4．3 灌封膠的方法\t301
7．4．4 粘貼及點膠的方法\t302
7．5 iPhone手機防水方法分析\t303
7．5．1 iPhone手機殼體防水分析\t303
7．5．2 iPhone手機側(cè)鍵防水分析\t305
7．5．3 iPhone手機聲學器件防水分析\t306
7．5．4 iPhone手機接插件防水分析\t307
7．5．5 iPhone手機內(nèi)部電路防水分析\t308
7．5．6 iPhone手機防水總結(jié)\t309
7．6 防水產(chǎn)品案例講解\t309
7．6．1 產(chǎn)品概述\t309
7．6．2 ID效果圖分析詳解\t310
7．6．3 拆件分析詳解\t312
7．7 防水結(jié)構(gòu)設計要點分析詳解\t312
7．7．1 上殼及下殼的防水結(jié)構(gòu)設計\t312
7．7．2 螺釘?shù)姆浪Y(jié)構(gòu)設計\t315
7．7．3 鏡片的防水結(jié)構(gòu)設計\t317
7．7．4 手電筒的防水結(jié)構(gòu)設計\t318
7．7．5 按鍵的防水結(jié)構(gòu)設計\t318
7．7．6 導光柱的防水結(jié)構(gòu)設計\t320
7．7．7 USB連接器的防水結(jié)構(gòu)設計\t321
7．8 防水知識點設計總結(jié)\t324