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內(nèi)容簡介

　　自本人出版《產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)例教程――入門、提高、精通、求職》一書以來，很多熱心讀者反饋，希望編者能繼續(xù)出版可以提高產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)的書。應(yīng)廣大讀者的要求，本人精心挑選出幾款近幾年在工作中設(shè)計(jì)的真實(shí)案例產(chǎn)品，從最初的產(chǎn)品概述及ID效果圖分析到整個(gè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的完成，本書都進(jìn)行了詳細(xì)的講解，并穿插了很多設(shè)計(jì)技巧，這些都是對本人工作經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。全書共講解7款產(chǎn)品，這7款產(chǎn)品都是編者精心挑選的，來源于不同的行業(yè)，具有一定代表性，而且都是編者實(shí)際工作項(xiàng)目，并且是成功上市的產(chǎn)品。這7款產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)具有復(fù)雜性和挑戰(zhàn)性，涉及的結(jié)構(gòu)知識面廣，讀者從書中能學(xué)到很多結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及技巧。本書講解詳細(xì)、條理清晰、圖文并茂、通俗易懂，并突出設(shè)計(jì)技巧，很值得讀者認(rèn)真學(xué)習(xí)。本書適合有一定產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)的讀者學(xué)習(xí)及提高使用，可以作為在職產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師的工作指南及參考資料，還可以作為各種培訓(xùn)班的培訓(xùn)教材。

作者簡介

　　黎恢來，工程師，具備20年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，業(yè)內(nèi)知名培訓(xùn)師。曾任設(shè)計(jì)公司結(jié)構(gòu)總監(jiān)，深圳來寶華科技公司發(fā)起人、公司工程部技術(shù)負(fù)責(zé)人。著有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)暢銷書《產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)例教程：入門、提高、精通、求職》，該書成功幫助很多讀者進(jìn)入手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)行業(yè)，受到讀者的廣泛肯定和好評。

圖書目錄

寫在前面的話――如何學(xué)習(xí)本書內(nèi)容\t1
第1章 TWS藍(lán)牙耳機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)全解析\t4
1．1 產(chǎn)品概述及ID效果圖分析詳解\t5
1．1．1 產(chǎn)品概述\t5
1．1．2 ID效果圖分析詳解\t8
1．2 產(chǎn)品拆件分析詳解\t10
1．3 結(jié)構(gòu)及模具初步分析詳解\t10
1．3．1 材料及表面處理分析\t10
1．3．2 各零件之間的固定及裝配分析\t12
1．3．3 模具初步分析\t15
1．4 建模要點(diǎn)及間隙講解\t19
1．4．1 充電盒骨架要點(diǎn)講解\t19
1．4．2 耳機(jī)骨架要點(diǎn)講解\t21
1．4．3 拆件要點(diǎn)講解\t24
1．4．4 零件之間的間隙講解\t27
1．5 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳解\t31
1．5．1 耳機(jī)面殼與耳機(jī)桿殼之間的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t32
1．5．2 耳機(jī)面殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t33
1．5．3 耳機(jī)桿殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t35
1．5．4 耳機(jī)尾塞結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t39
1．5．5 充電盒主體部分與翻蓋部分之間的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t42
1．5．6 充電盒翻蓋部分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t46
1．5．7 充電盒主體部分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t48
1．5．8 充電盒PCBA及固定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t49
1．6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)總結(jié)\t59
1．6．1 檢查功能需求\t59
1．6．2 易出的問題點(diǎn)總結(jié)及解決方案\t61
1．6．3 知識點(diǎn)總結(jié)\t65
第2章翻蓋式移動電源結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)全解析\t66
2．1 產(chǎn)品概述及ID效果圖分析詳解\t67
2．1．1 產(chǎn)品概述\t67
2．1．2 ID效果圖分析詳解\t69
2．2 產(chǎn)品拆件分析詳解\t71
2．3 結(jié)構(gòu)及模具初步分析詳解\t72
2．3．1 材料及表面處理分析\t72
2．3．2 各零件之間的固定及裝配分析\t74
2．3．3 模具初步分析\t75
2．4 建模要點(diǎn)及間隙講解\t77
2．4．1 骨架要點(diǎn)講解\t77
2．4．2 拆件要點(diǎn)講解\t79
2．4．3 零件之間的間隙講解\t80
2．5 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳解\t83
2．5．1 前支架部分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t83
2．5．2 上殼與下殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t85
2．5．3 左側(cè)蓋板與右側(cè)蓋板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳解\t90
2．5．4 后支架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳解\t91
2．6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)總結(jié)\t95
2．6．1 檢查功能需求\t95
2．6．2 易出的問題點(diǎn)總結(jié)及解決方案\t96
2．6．3 知識點(diǎn)總結(jié)\t99
第3章多功能智能筆結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)全解析\t100
3．1 產(chǎn)品概述及ID效果圖分析詳解\t101
3．1．1 產(chǎn)品概述\t101
3．1．2 ID效果圖分析詳解\t102
3．2 產(chǎn)品拆件分析詳解\t104
3．3 結(jié)構(gòu)及模具初步分析詳解\t105
3．3．1 材料及表面處理分析\t105
3．3．2 各零件之間的裝配分析\t108
3．3．3 模具初步分析\t110
3．4 建模要點(diǎn)及間隙講解\t111
3．4．1 骨架要點(diǎn)講解\t112
3．4．2 拆件要點(diǎn)講解\t114
3．5 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳解\t118
3．5．1 筆帽部分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t118
3．5．2 筆桿外部零件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t119
3．5．3 筆尖部分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳解\t121
3．5．4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳解\t122
3．6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)總結(jié)\t130
3．6．1 檢查功能需求\t130
3．6．2 知識點(diǎn)總結(jié)\t131
第4章多功能旅行充電器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)全解析\t133
4．1 產(chǎn)品概述及ID效果圖分析詳解\t134
4．1．1 產(chǎn)品概述\t134
4．1．2 ID效果圖分析詳解\t136
4．2 產(chǎn)品拆件分析詳解\t139
4．3 結(jié)構(gòu)及模具初步分析詳解\t139
4．3．1 材料及表面處理分析\t139
4．3．2 各零件之間的固定及裝配分析\t142
4．3．3 模具初步分析\t146
4．4 建模要點(diǎn)及間隙講解\t148
4．4．1 骨架要點(diǎn)講解\t149
4．4．2 拆件要點(diǎn)講解\t151
4．4．3 零件之間的間隙講解\t153
4．5 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳解\t157
4．5．1 主體上殼與主體下殼之間的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t157
4．5．2 主體上殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t160
4．5．3 主體下殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t164
4．5．4 主體電源插頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t165
4．5．5 車充上殼與車充下殼之間的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t169
4．5．6 車充內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t172
4．5．7 車充組件與主體部分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t178
4．5．8 歐規(guī)插頭組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t180
4．5．9 英規(guī)插頭組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t182
4．5．10 澳規(guī)插頭組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t185
4．5．11 多國插頭組件與電源插頭組件之間的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t189
4．6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)總結(jié)\t193
4．6．1 檢查功能需求\t193
4．6．2 易出的問題點(diǎn)總結(jié)及解決方案\t193
4．6．3 知識點(diǎn)總結(jié)\t198
第5章多功能數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)全解析\t200
5．1 產(chǎn)品概述及ID效果圖分析詳解\t201
5．1．1 產(chǎn)品概述\t201
5．1．2 ID效果圖分析詳解\t203
5．2 產(chǎn)品拆件分析詳解\t206
5．3 結(jié)構(gòu)及模具初步分析詳解\t207
5．3．1 材料及表面處理分析\t207
5．3．2 各零件之間的固定及裝配分析\t208
5．3．3 模具初步分析\t211
5．4 建模要點(diǎn)及間隙講解\t214
5．4．1 骨架要點(diǎn)講解\t214
5．4．2 拆件要點(diǎn)講解\t216
5．4．3 零件之間的間隙講解\t219
5．5 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳解\t222
5．5．1 線材的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t222
5．5．2 Type-A插頭組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t223
5．5．3 Micro-USB插頭組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t227
5．5．4 lightning插頭組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t229
5．5．5 大外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t233
5．6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)總結(jié)\t234
5．6．1 檢查功能需求\t234
5．6．2 易出的問題點(diǎn)總結(jié)及解決方案\t234
5．6．3 知識點(diǎn)總結(jié)\t238
第6章多功能私人云盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)全解析\t239
6．1 產(chǎn)品概述及ID效果圖分析詳解\t240
6．1．1 產(chǎn)品概述\t240
6．1．2 ID效果圖分析詳解\t242
6．2 產(chǎn)品拆件分析詳解\t244
6．3 結(jié)構(gòu)及模具初步分析詳解\t245
6．3．1 材料及表面處理分析\t245
6．3．2 各零件之間的固定及裝配分析\t248
6．3．3 模具初步分析\t250
6．4 建模要點(diǎn)及間隙講解\t253
6．4．1 骨架要點(diǎn)講解\t253
6．4．2 拆件要點(diǎn)講解\t255
6．4．3 零件之間的間隙講解\t257
6．5 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳解\t260
6．5．1 鋁合金外殼的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t260
6．5．2 鋁合金型材產(chǎn)品加工及表面處理流程講解\t263
6．5．3 塑膠上殼與塑膠下殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t267
6．5．4 PCB及固定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t270
6．5．5 按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t275
6．5．6 導(dǎo)光柱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t278
6．5．7 底面蓋板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解\t279
6．6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)總結(jié)\t280
6．6．1 檢查功能需求\t280
6．6．2 易出的問題點(diǎn)總結(jié)及解決方案\t281
6．6．3 知識點(diǎn)總結(jié)\t285
第7章三防產(chǎn)品設(shè)計(jì)全解析\t287
7．1 三防產(chǎn)品概述及思路\t288
7．1．1 三防產(chǎn)品概述\t288
7．1．2 防護(hù)等級IPXX概述\t288
7．1．3 影響防護(hù)性能的因素\t290
7．2 IPXX等級中關(guān)于防水實(shí)驗(yàn)的規(guī)定\t291
7．2．1 IPX 1防水實(shí)驗(yàn)的規(guī)定\t291
7．2．2 IPX 2防水實(shí)驗(yàn)的規(guī)定\t292
7．2．3 IPX 3防水實(shí)驗(yàn)的規(guī)定\t292
7．2．4 IPX 4防水實(shí)驗(yàn)的規(guī)定\t292
7．2．5 IPX 5防水實(shí)驗(yàn)的規(guī)定\t293
7．2．6 IPX 6防水實(shí)驗(yàn)的規(guī)定\t293
7．2．7 IPX 7防水實(shí)驗(yàn)的規(guī)定\t293
7．2．8 IPX 8防水實(shí)驗(yàn)的規(guī)定\t293
7．2．9 IPX 9防水實(shí)驗(yàn)的規(guī)定\t294
7．3 防水工藝與技術(shù)講解\t294
7．4 防水方法及材料講解\t295
7．4．1 壓縮軟性材料的方法\t296
7．4．2 覆蓋防水層的方法\t299
7．4．3 灌封膠的方法\t301
7．4．4 粘貼及點(diǎn)膠的方法\t302
7．5 iPhone手機(jī)防水方法分析\t303
7．5．1 iPhone手機(jī)殼體防水分析\t303
7．5．2 iPhone手機(jī)側(cè)鍵防水分析\t305
7．5．3 iPhone手機(jī)聲學(xué)器件防水分析\t306
7．5．4 iPhone手機(jī)接插件防水分析\t307
7．5．5 iPhone手機(jī)內(nèi)部電路防水分析\t308
7．5．6 iPhone手機(jī)防水總結(jié)\t309
7．6 防水產(chǎn)品案例講解\t309
7．6．1 產(chǎn)品概述\t309
7．6．2 ID效果圖分析詳解\t310
7．6．3 拆件分析詳解\t312
7．7 防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析詳解\t312
7．7．1 上殼及下殼的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)\t312
7．7．2 螺釘?shù)姆浪Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)\t315
7．7．3 鏡片的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)\t317
7．7．4 手電筒的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)\t318
7．7．5 按鍵的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)\t318
7．7．6 導(dǎo)光柱的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)\t320
7．7．7 USB連接器的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)\t321
7．8 防水知識點(diǎn)設(shè)計(jì)總結(jié)\t324