電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊

定　價：￥29.00

作　者：	李紅，王揚衛(wèi)，石素君著
出版社：	清華大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302576136	出版時間：	2021-05-01	包裝：
開本：	16開	頁數(shù)：	104	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導(dǎo)體芯片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細地介紹了關(guān)鍵封裝工藝所對應(yīng)的設(shè)備的基本知識。半導(dǎo)體芯片封裝測試篇中，第1章重點介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設(shè)備以及電子封裝先進工藝—倒裝焊工藝用到的倒裝焊設(shè)備。第2章介紹了器件在完成芯片互聯(lián)后，進行氣密性密封保護的封裝設(shè)備。第3章介紹了封裝性能評價設(shè)備，包含進行形貌測試的臺式掃描電鏡、進行焊點強度測試的推拉力測試設(shè)備等常用設(shè)備。電子器件組裝返修篇以電路板的制作以及電子組裝SMT工藝為基礎(chǔ)，第4章介紹了制造印刷線路板的兩種不同工藝過程所用到的設(shè)備，包含線路板刻制機、熱轉(zhuǎn)印機、曝光機、金屬孔化箱等。第5章介紹了電子組裝SMT工藝中所用到的，可在印刷線路板上進行絲網(wǎng)印刷、元器件貼裝、元器件焊接返修等的設(shè)備?！峨娮臃庋b技術(shù)設(shè)備操作手冊》可供微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的企業(yè)技術(shù)人員參考，同時也可供微電子封裝技術(shù)專業(yè)或者相關(guān)學科方向的高等院校師生參考使用。

作者簡介

　　李紅，女，北京理工大學實驗師。長期從事功能材料方向以及電子封裝技術(shù)方向的研究，并從事電子封裝實驗室的實驗教學任務(wù)，承擔《電子產(chǎn)品實習》、《電子封裝綜合實踐》、《電子器件組裝》以及本科專業(yè)實踐課程，先后主持了“基于引線鍵合技術(shù)的金絲球韓關(guān)鍵工藝虛擬仿真實驗”等多項教改項目，并參與多項國防預(yù)研項目，發(fā)表學術(shù)論文、教學論文20多篇。王揚衛(wèi)，男，北京理工大學副研究員，博導(dǎo)。長期從事陶瓷金屬復(fù)合材料制備、材料動態(tài)力學行為和材料微結(jié)構(gòu)演化特征的研究，講授“傳輸原理”、“電子工程材料”等兩門本科生課程，負責多個材料物理、力學性能測試表征實驗室的技術(shù)工作。先后主持了總裝預(yù)研項目、國防973專題、總裝預(yù)研基金等多項研究，發(fā)表學術(shù)論文90余篇，授權(quán)發(fā)明專利16件；2016年獲工信部國防科技創(chuàng)新團隊獎，2018年獲國防技術(shù)發(fā)明二等獎（排名第2）。石素君，女，碩士，北京理工大學初級實驗師，主要研究方向為先進電子封裝材料和技術(shù)，從事電子封裝技術(shù)專業(yè)實驗教學工作，獲得北京理工大學校級優(yōu)秀教育教學成果獎二等獎1項，參與發(fā)表實踐教學核心論文2篇。

圖書目錄

半導(dǎo)體芯片封裝測試篇
第1章芯片互聯(lián)工藝儀器設(shè)備
1．1 多功能鍵合機操作規(guī)程
1．1．1 儀器的基本原理
1．1．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
1．1．3 儀器的操作規(guī)程
1．1．4 儀器使用注意事項
1．2 超聲波鋁絲焊線機操作規(guī)程
1．2．1 儀器的基本原理
1．2．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
1．2．3 儀器的操作規(guī)程
1．2．4 儀器使用注意事項
1．3 LED共晶機操作規(guī)程
1．3．1 儀器的基本原理
1．3．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
1．3．3 儀器的操作規(guī)程
1．3．4 儀器維護、保養(yǎng)與注意事項
1．4 倒裝焊機操作規(guī)程
1．4．1 儀器的基本原理
1．4．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
1．4．3 儀器的操作規(guī)程
1．4．4 儀器維護、保養(yǎng)與注意事項
第2章芯片密封工藝儀器設(shè)備
2．1 平行縫焊機操作規(guī)程
2．1．1 設(shè)備的基本原理
2．1．2 設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)
2．1．3 儀器的操作規(guī)程
2．1．4 儀器使用注意事項
2．2 激光焊接機操作規(guī)程
2．2．1 儀器的基本原理
2．2．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
2．2．3 儀器的操作規(guī)程
2．2．4 儀器維護、保養(yǎng)與注意事項
第3章封裝性能評價儀器設(shè)備
3．1 接合強度測試儀操作規(guī)程
3．1．1 儀器的基本原理
3．1．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
3．1．3 儀器的操作規(guī)程
3．1．4 儀器使用注意事項
3．2 臺式掃描電鏡操作規(guī)程
3．2．1 儀器的基本原理
3．2．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
3．2．3 儀器的操作規(guī)程
3．2．4 儀器維護、保養(yǎng)與注意事項
3．3 可焊性測試儀操作規(guī)程
3．3．1 儀器的基本原理
3．3．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
3．3．3 儀器的操作規(guī)程
3．3．4 儀器維護、保養(yǎng)與注意事項
3．4 電子薄膜應(yīng)力分布測試儀操作規(guī)程
3．4．1 儀器的基本原理
3．4．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
3．4．3 儀器的操作規(guī)程
3．4．4 儀器使用注意事項
電子器件組裝返修篇
第4章印刷線路板制備工藝儀器設(shè)備
4．1 線路板刻制機操作規(guī)程
4．1．1 儀器的基本原理
4．1．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
4．1．3 儀器的操作規(guī)程
4．1．4 儀器維護、保養(yǎng)與注意事項
4．2 曝光機操作規(guī)程
4．2．1 儀器的基本原理