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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊(cè)》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細(xì)地介紹了關(guān)鍵封裝工藝所對(duì)應(yīng)的設(shè)備的基本知識(shí)。半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試篇中，第1章重點(diǎn)介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設(shè)備以及電子封裝先進(jìn)工藝—倒裝焊工藝用到的倒裝焊設(shè)備。第2章介紹了器件在完成芯片互聯(lián)后，進(jìn)行氣密性密封保護(hù)的封裝設(shè)備。第3章介紹了封裝性能評(píng)價(jià)設(shè)備，包含進(jìn)行形貌測(cè)試的臺(tái)式掃描電鏡、進(jìn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試的推拉力測(cè)試設(shè)備等常用設(shè)備。電子器件組裝返修篇以電路板的制作以及電子組裝SMT工藝為基礎(chǔ)，第4章介紹了制造印刷線路板的兩種不同工藝過(guò)程所用到的設(shè)備，包含線路板刻制機(jī)、熱轉(zhuǎn)印機(jī)、曝光機(jī)、金屬孔化箱等。第5章介紹了電子組裝SMT工藝中所用到的，可在印刷線路板上進(jìn)行絲網(wǎng)印刷、元器件貼裝、元器件焊接返修等的設(shè)備?！峨娮臃庋b技術(shù)設(shè)備操作手冊(cè)》可供微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的企業(yè)技術(shù)人員參考，同時(shí)也可供微電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)或者相關(guān)學(xué)科方向的高等院校師生參考使用。

作者簡(jiǎn)介

　　李紅，女，北京理工大學(xué)實(shí)驗(yàn)師。長(zhǎng)期從事功能材料方向以及電子封裝技術(shù)方向的研究，并從事電子封裝實(shí)驗(yàn)室的實(shí)驗(yàn)教學(xué)任務(wù)，承擔(dān)《電子產(chǎn)品實(shí)習(xí)》、《電子封裝綜合實(shí)踐》、《電子器件組裝》以及本科專(zhuān)業(yè)實(shí)踐課程，先后主持了“基于引線鍵合技術(shù)的金絲球韓關(guān)鍵工藝虛擬仿真實(shí)驗(yàn)”等多項(xiàng)教改項(xiàng)目，并參與多項(xiàng)國(guó)防預(yù)研項(xiàng)目，發(fā)表學(xué)術(shù)論文、教學(xué)論文20多篇。王揚(yáng)衛(wèi)，男，北京理工大學(xué)副研究員，博導(dǎo)。長(zhǎng)期從事陶瓷金屬?gòu)?fù)合材料制備、材料動(dòng)態(tài)力學(xué)行為和材料微結(jié)構(gòu)演化特征的研究，講授“傳輸原理”、“電子工程材料”等兩門(mén)本科生課程，負(fù)責(zé)多個(gè)材料物理、力學(xué)性能測(cè)試表征實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)工作。先后主持了總裝預(yù)研項(xiàng)目、國(guó)防973專(zhuān)題、總裝預(yù)研基金等多項(xiàng)研究，發(fā)表學(xué)術(shù)論文90余篇，授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利16件；2016年獲工信部國(guó)防科技創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)，2018年獲國(guó)防技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)（排名第2）。石素君，女，碩士，北京理工大學(xué)初級(jí)實(shí)驗(yàn)師，主要研究方向?yàn)橄冗M(jìn)電子封裝材料和技術(shù)，從事電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)教學(xué)工作，獲得北京理工大學(xué)校級(jí)優(yōu)秀教育教學(xué)成果獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)1項(xiàng)，參與發(fā)表實(shí)踐教學(xué)核心論文2篇。

圖書(shū)目錄

半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試篇
第1章芯片互聯(lián)工藝儀器設(shè)備
1．1 多功能鍵合機(jī)操作規(guī)程
1．1．1 儀器的基本原理
1．1．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
1．1．3 儀器的操作規(guī)程
1．1．4 儀器使用注意事項(xiàng)
1．2 超聲波鋁絲焊線機(jī)操作規(guī)程
1．2．1 儀器的基本原理
1．2．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
1．2．3 儀器的操作規(guī)程
1．2．4 儀器使用注意事項(xiàng)
1．3 LED共晶機(jī)操作規(guī)程
1．3．1 儀器的基本原理
1．3．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
1．3．3 儀器的操作規(guī)程
1．3．4 儀器維護(hù)、保養(yǎng)與注意事項(xiàng)
1．4 倒裝焊機(jī)操作規(guī)程
1．4．1 儀器的基本原理
1．4．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
1．4．3 儀器的操作規(guī)程
1．4．4 儀器維護(hù)、保養(yǎng)與注意事項(xiàng)
第2章芯片密封工藝儀器設(shè)備
2．1 平行縫焊機(jī)操作規(guī)程
2．1．1 設(shè)備的基本原理
2．1．2 設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)
2．1．3 儀器的操作規(guī)程
2．1．4 儀器使用注意事項(xiàng)
2．2 激光焊接機(jī)操作規(guī)程
2．2．1 儀器的基本原理
2．2．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
2．2．3 儀器的操作規(guī)程
2．2．4 儀器維護(hù)、保養(yǎng)與注意事項(xiàng)
第3章封裝性能評(píng)價(jià)儀器設(shè)備
3．1 接合強(qiáng)度測(cè)試儀操作規(guī)程
3．1．1 儀器的基本原理
3．1．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
3．1．3 儀器的操作規(guī)程
3．1．4 儀器使用注意事項(xiàng)
3．2 臺(tái)式掃描電鏡操作規(guī)程
3．2．1 儀器的基本原理
3．2．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
3．2．3 儀器的操作規(guī)程
3．2．4 儀器維護(hù)、保養(yǎng)與注意事項(xiàng)
3．3 可焊性測(cè)試儀操作規(guī)程
3．3．1 儀器的基本原理
3．3．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
3．3．3 儀器的操作規(guī)程
3．3．4 儀器維護(hù)、保養(yǎng)與注意事項(xiàng)
3．4 電子薄膜應(yīng)力分布測(cè)試儀操作規(guī)程
3．4．1 儀器的基本原理
3．4．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
3．4．3 儀器的操作規(guī)程
3．4．4 儀器使用注意事項(xiàng)
電子器件組裝返修篇
第4章印刷線路板制備工藝儀器設(shè)備
4．1 線路板刻制機(jī)操作規(guī)程
4．1．1 儀器的基本原理
4．1．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
4．1．3 儀器的操作規(guī)程
4．1．4 儀器維護(hù)、保養(yǎng)與注意事項(xiàng)
4．2 曝光機(jī)操作規(guī)程
4．2．1 儀器的基本原理