中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編（2018年修訂-40 精）

GB/T 34542．2-2018 氫氣儲(chǔ)存輸送系統(tǒng) 第2部分：金屬材料與氫環(huán)境相容性試驗(yàn)方法
GB/T 34542．3-2018 氫氣儲(chǔ)存輸送系統(tǒng) 第3部分：金屬材料氫脆敏感度試驗(yàn)方法
GB/T 34560．3-2018 結(jié)構(gòu)鋼 第3部分：細(xì)晶粒結(jié)構(gòu)鋼交貨技術(shù)條件
GB/T 34680．4-2018 智慧城市評(píng)價(jià)模型及基礎(chǔ)評(píng)價(jià)指標(biāo)體系 第4部分：建設(shè)管理
GB/T 34690．10-2018 印刷技術(shù) 膠印數(shù)字化過(guò)程控制 第10部分：評(píng)價(jià)方法
GB/T 34691．1-2018 塑料 熱塑性聚酯（TP）模塑和擠出材料 第1部分：命名系統(tǒng)和分類基礎(chǔ)
GB/T 34710．2-2018 混合氣體的分類 第2部分：腐蝕性分類
GB/T 34710．3-2018 混合氣體的分類 第3部分：可燃性分類
GB/T 34880．3-2018 五軸聯(lián)動(dòng)加工中心檢驗(yàn)條件 第3部分：技術(shù)條件
GB/T 34909-2018 民用建筑節(jié)約材料評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 34953．2-2018 信息技術(shù) 安全技術(shù) 匿名實(shí)體鑒別 第2部分：基于群組公鑰簽名的機(jī)制
GB/T 34960．5-2018 信息技術(shù)服務(wù) 治理 第5部分：數(shù)據(jù)治理規(guī)范
GB/T 34961．1-2018 信息技術(shù) 用戶建筑群布纜的實(shí)現(xiàn)和操作 第1部分：管理
GB/T 35001-2018 微波電路 噪聲源測(cè)試方法
GB/T 35002-2018 微波電路 頻率源測(cè)試方法
GB/T 35003-2018 非易失性存儲(chǔ)器耐久和數(shù)據(jù)保持試驗(yàn)方法
GB/T 35004-2018 數(shù)字集成電路 輸入/輸出電氣接口模型規(guī)范
GB/T 35005-2018 集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法
GB/T 35006-2018 半導(dǎo)體集成電路 電平轉(zhuǎn)換器測(cè)試方法
GB/T 35007-2018 半導(dǎo)體集成電路 低電壓差分信號(hào)電路測(cè)試方法
GB/T 35008-2018 串行NOR型快閃存儲(chǔ)器接口規(guī)范
GB/T 35009-2018 串行NAND型快閃存儲(chǔ)器接口規(guī)范
GB/T 35010．1-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第1部分：采購(gòu)和使用要求
GB/T 35010．2-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式
GB/T 35010．3-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010．4-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求
GB/T 35010．5-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求
GB/T 35010．6-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求
GB/T 35010．7-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式
GB/T 35010．8-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式