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硬件安全:從SoC設計到系統(tǒng)級防御

硬件安全:從SoC設計到系統(tǒng)級防御

定 價:¥139.00

作 者: [美] 斯瓦魯普·布尼亞(Swarup Bhunia) 著,王濱,陳逸愷,周少鵬 譯
出版社: 機械工業(yè)出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787111684541 出版時間: 2021-07-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數: 377 字數:  

內容簡介

  隨著物聯網、人工智能技術的發(fā)展,出現了許多新興的系統(tǒng)和應用,這些新型系統(tǒng)和應用中又引入了新的攻擊面,并對支持安全可信的系統(tǒng)操作的硬件提出了新的要求。同時,硬件設計、制造、銷售的復雜度和全球化程度的提高,也帶來了大量新的硬件安全問題。由于研究門檻高、涉及領域廣、研究難度大,因此硬件安全既是安全研究的熱點,也是難點?!队布踩簭腟oC設計到系統(tǒng)級防御》結合作者長期從事硬件和安全相關的研究經驗,從基本理論和實踐兩個層面系統(tǒng)介紹硬件安全的概念、原理和各種形式的電子硬件的安全解決方案,涵蓋硬件安全的基礎知識、SoC的設計與測試、PCB的設計與測試、硬件相關的典型攻擊方式與防御措施以及硬件安全的前沿趨勢。《硬件安全:從SoC設計到系統(tǒng)級防御》主要特點:對計算機系統(tǒng)、集成電路、FPGA、SoC設計與測試、PCB等硬件相關的基礎知識進行全面介紹,為后續(xù)理解計算機硬件的安全風險及防御奠定基礎。涵蓋硬件整個生命周期和供應鏈中存在的風險與漏洞,包括硬件木馬、電子供應鏈、硬件IP、側信道、測試、PCB等層面存在的典型硬件攻擊的原理、威脅模型防御對策。著重介紹防范硬件攻擊的對策,特別是針對硬件安全保障和建立硬件信任根的對策,涵蓋硬件安全原語的設計和評估、集成電路的安全設計、硬件混淆技術、PCB的完整性驗證等內容。涵蓋硬件攻擊和防御的新趨勢,包括防范通過系統(tǒng)或軟件利用硬件安全漏洞的可能性以及用于安全系統(tǒng)的SoC安全架構等內容。

作者簡介

  斯瓦魯普·布尼亞(Swarup Bhunia),佛羅里達大學電子與計算機工程系教授,擁有20余年的研究經驗,并從事過半導體行業(yè)RTL綜合、驗證和低功耗設計方面的工作。他的研究興趣包括硬件安全、可信和自適應納米計算,以及新型測試方法等。曾獲IBM杰出學者獎(2013)、NSFCAREER獎(2011)、美國半導體研究公司創(chuàng)新者獎(2009)、SRC杰出技術(2005)以及多篇論文獎。擔任多個ACM/IEEE國際學術期刊的編委,多次擔任IEEE相關學術會議的聯合主席/程序委員會委員。馬克·特赫拉尼普爾(Mark Tehranipoor),佛羅里達大學電子與計算機工程系教授,赫伯特韋特海姆工程學院網絡空間安全方向負責人,佛羅里達網絡空間安全研究院負責人。研究興趣包括硬件安全、可信和電子供應鏈安全、物聯網安全、可靠和可測試VLSI設計。發(fā)表過500余篇期刊或會議論文,出版或參與出版13部著作。曾獲NSFCAREER獎(2009)、IEEECS杰出貢獻獎(2012和2017)等獎項,擔任多個學術期刊編委,并多次擔任知名學術會議的程序委員會主席或聯合主席。王濱,杭州海康威視副總裁,研究員,浙江大學雙聘教授,國家重點研發(fā)項目首席科學家,中美網絡安全對話專家,國家人工智能開放創(chuàng)新平臺副主任,主要研究領域為網絡與信息安全、物聯網安全等。主持國家重點研發(fā)、核高基重大專項等10余項***項目。已發(fā)表SCI/EI檢索論文50余篇,授權發(fā)明專利40余項;主持/參與***、省部級物聯網相關標準10余項,提交IETF、IEEE等國際標準7項,獲省部級科技進步一、二等獎共4項。陳逸愷,杭州??低暰W絡安全部高級研究員,碩士,畢業(yè)于中國科學院大學信息工程研究所,專業(yè)方向為信息安全身份認證技術,目前主要從事信息安全技術的研究和產品開發(fā)工作,在硬件安全、云計算安全、區(qū)塊鏈、零信任等領域申請多項發(fā)明專利,作為核心骨干參與3項***項目。周少鵬,杭州海康威視網絡安全部高級研究員,碩士,畢業(yè)于北京理工大學,專業(yè)方向為復雜系統(tǒng)與智能控制,目前主要從事物聯網安全技術的研究和產品開發(fā)工作,在物聯網安全、智能系統(tǒng)與內生安全、硬件安全等領域獲國家受理授權發(fā)明專利10余項,參與2項國際標準及4項國家標準的編制工作,作為核心骨干參與4項***項目。

圖書目錄

譯者序
前言
致謝
第1章 硬件安全概述
1.1 計算系統(tǒng)概述
1.2 計算系統(tǒng)的不同層次
1.3 何為硬件安全
1.4 硬件安全與硬件信任
1.5 攻擊、漏洞和對策
1.6 安全與測試/調試之間的矛盾
1.7 硬件安全的發(fā)展歷史
1.8 硬件安全問題總覽
1.9 動手實踐
1.1 0習題
參考文獻
第一部分 電子硬件的背景知識
第2章 電子硬件概覽
2.1 引言
2.2 納米技術
2.3 數字邏輯
2.4 電路理論
2.5 ASIC和FPGA
2.6 印制電路板
2.7 嵌入式系統(tǒng)
2.8 硬件一固件一軟件交互
2.9 習題
參考文獻
第3章 片上系統(tǒng)的設計與測試
3.1 引言
3.2 基于IP的SoC生命周期
3.3 SoC的設計流程
3.4 SoC的驗證流程
3.5 SoC的測試流程
3.6 調試性設計
3.7 結構化DFT技術概覽
3.8 全速延遲測試
3.9 習題
參考文獻
第4章 印制電路板:設計與測試
4.1 引言
4.2 PCB和元件的發(fā)展
4.3 PCB的生命周期
4.4 PCB裝配流程
4.5 PCB設計驗證
4.6 動手實踐:逆向工程的攻擊
4.7 習題
參考文獻
第二部分 硬件攻擊:分析、示例和威脅模型
第5章 硬件木馬
5.1 引言
5.2 SoC的設計流程
5.3 硬件木馬
5.4 FPGA設計中的硬件木馬
5.5 硬件木馬的分類
5.6 信任基準
5.7 硬件木馬的防御
5.8 動手實踐:硬件木馬攻擊
5.9 習題
參考文獻
第6章 電子供應鏈
6.1 引言
6.2 現代電子供應鏈
6.3 電子元件供應鏈存在的問題
6.4 安全隱患
6.5 信任問題
6.6 解決電子供應鏈問題的對策
6.7 習題
參考文獻
第7章 硬件IP盜版與逆向工程
7.1 引言
7.2 硬件IP
7.3 基于IP的SoC設計中的安全問題
7.4 FPGA安全問題
7.5 動手實踐:逆向工程和篡改
7.6 習題
參考文獻
第8章 側信道攻擊
8.1 引言
8.2 側信道攻擊背景
8.3 功率分析攻擊
8.4 電磁側信道攻擊
8.5 故障注入攻擊
8.6 時序攻擊
8.7 隱蔽信道
8.8 動手實踐:側信道攻擊
8.9 習題
參考文獻
第9章 面向測試的攻擊
9.1 引言
9.2 基于掃描的攻擊
9.3 基于JTAG的攻擊
9.4 動手實踐:JTAG攻擊
9.5 習題
參考文獻
第10章 物理攻擊和對策
10.1 引言
10.2 逆向工程
10.3 探測攻擊
10.4 侵入性故障注入攻擊
10.5 習題
參考文獻
第11章 PCB攻擊:安全挑戰(zhàn)和脆弱性
11.1 引言
11.2 PCB安全挑戰(zhàn):PCB攻擊
11.3 攻擊模型
11.4 動手實踐:總線嗅探攻擊
11.5 習題
參考文獻
……
第三部分 硬件攻擊防范對策
第四部分 硬件攻擊和保護的新趨勢
附錄A 硬件實驗平臺(HaHa)簡介

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