PADS電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)（第2版）

定　價(jià)：￥79.00

作　者：	黃杰勇，路月月，杜俊林，林超文著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	EDA工程技術(shù)叢書(shū)
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302579823	出版時(shí)間：	2021-08-01	包裝：
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	356	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)以Mentor Graphics推出的PADS 9.5中的PADS Logic、PADS Layout、PADS Router為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了使用PADS 9.5制作電路原理圖以及PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書(shū)重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享，結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹PCB設(shè)計(jì)流程和常用電路模塊的PCB處理方法。全書(shū)共分15章，主要內(nèi)容包括：PADS軟件的概述和安裝、繪制單級(jí)共射放大電路原理圖、PADS Logic元件庫(kù)管理、PADS Logic原理圖設(shè)計(jì)、PADS Layout圖形用戶界面、PADS Layout元件庫(kù)管理、電源轉(zhuǎn)換電路PCB設(shè)計(jì)、PADS Router布線操作、相關(guān)文件輸出、USB HUB設(shè)計(jì)、ISO485 PCB設(shè)計(jì)、4層板設(shè)計(jì)、無(wú)線Wi-Fi模塊設(shè)計(jì)、單片DDR3設(shè)計(jì)、車(chē)載4G DTU主板設(shè)計(jì)等。

作者簡(jiǎn)介

　　黃杰勇畢業(yè)于電子科技大學(xué)，現(xiàn)任電子科技大學(xué)中山學(xué)院教師，長(zhǎng)期從事嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)、工業(yè)控制器設(shè)計(jì)，具有十余年P(guān)CB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。已主編圖書(shū)5部，參編圖書(shū)1部；發(fā)表論文10余篇；獲得發(fā)明專(zhuān)利2項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利10項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利1項(xiàng)；主持橫向項(xiàng)目10項(xiàng)；參與多個(gè)國(guó)家及省級(jí)科研項(xiàng)目研發(fā)。

圖書(shū)目錄

第1章PADS軟件的概述和安裝
1.1PADS的發(fā)展
1.2PADS 9.5的新功能及特點(diǎn)
1.3PADS 9.5軟件的安裝
1.4PADS設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介
本章小結(jié)
第2章繪制單級(jí)共射放大電路原理圖
2.1PADS Logic用戶界面和基本操作
2.1.1PADS Logic的啟動(dòng)和操作界面認(rèn)識(shí)
2.1.2原理圖標(biāo)題欄制作
2.1.3放置原理圖元件
2.1.4原理圖元件的連線
2.2PADS Logic項(xiàng)目文件管理和設(shè)計(jì)流程
2.2.1項(xiàng)目文件管理
2.2.2原理圖的一般設(shè)計(jì)流程和基本原則
本章小結(jié)
第3章PADS Logic元件庫(kù)管理
3.1PADS Logic元件庫(kù)的結(jié)構(gòu)
3.1.1創(chuàng)建元件庫(kù)
3.1.2編輯元件庫(kù)列表
3.2創(chuàng)建元件封裝
3.2.1繪制BAV99 CAE封裝
3.2.2創(chuàng)建BAV99元件類(lèi)型
3.2.3創(chuàng)建芯片類(lèi)的CAE封裝
3.2.4利用向?qū)?chuàng)建CAE封裝
3.2.5創(chuàng)建PT4101元件類(lèi)型
本章小結(jié)
第4章PADS Logic原理圖設(shè)計(jì)
4.1原理圖參數(shù)設(shè)置
4.2設(shè)計(jì)圖紙
4.3在原理圖中編輯元件
4.3.1添加元件
4.3.2刪除元件
4.3.3移動(dòng)及調(diào)整方向
4.3.4復(fù)制與粘貼
4.3.5編輯元件屬性
4.4在原理圖中添加導(dǎo)線
4.5在原理圖中繪制總線
4.5.1總線的連接
4.5.2分割總線
4.5.3延伸總線
本章小結(jié)
第5章PADS Layout圖形用戶界面
5.1PADS Layout功能簡(jiǎn)介
5.2PADS Layout用戶界面
5.2.1PADS Layout工具欄
5.2.2PADS Layout鼠標(biāo)操控
5.2.3自定義快捷鍵
5.3常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置
5.4“顯示顏色設(shè)置”窗口
5.5“選擇篩選條件”窗口
5.6“查看網(wǎng)絡(luò)”窗口
5.7“焊盤(pán)棧特性”對(duì)話框
5.8設(shè)計(jì)規(guī)則
5.9層定義
5.10無(wú)模命令和快捷方式
5.10.1無(wú)模命令
5.10.2快捷方式
本章小結(jié)
第6章PADS Layout元件庫(kù)管理
6.1認(rèn)識(shí)PCB Decal
6.2創(chuàng)建PCB Decal
6.3一般PCB封裝的創(chuàng)建
6.3.1電阻封裝的創(chuàng)建
6.3.2電容封裝的創(chuàng)建
6.3.3三極管封裝的創(chuàng)建
6.4PCB封裝的編輯
6.4.1異形封裝的創(chuàng)建
6.4.2槽形鉆孔焊盤(pán)的創(chuàng)建
6.4.3引腳重新編號(hào)
6.4.4重復(fù)添加多個(gè)端點(diǎn)
6.4.5快速、準(zhǔn)確地創(chuàng)建PCB封裝
6.4.6創(chuàng)建PCB封裝的注意事項(xiàng)
本章小結(jié)
第7章電源轉(zhuǎn)換電路PCB設(shè)計(jì)
7.1MP1470電源模塊PCB設(shè)計(jì)
7.1.1電路原理圖設(shè)計(jì)
7.1.2MP1470電路PCB的設(shè)計(jì)
7.2PCB增加螺釘孔
7.3ADP5052電源模塊PCB設(shè)計(jì)
7.3.1ADP5052簡(jiǎn)介
7.3.2設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
7.3.3布局
7.3.4布線
7.4輸出設(shè)計(jì)資料： CAM、SMT、ASM
本章小結(jié)
第8章PADS Router布線操作
8.1PADS Router功能簡(jiǎn)介
8.2Layout與Router的連接
8.3PADS Router的操作界面
8.3.1PADS Router的工具欄
8.3.2PADS Router鼠標(biāo)指令
8.4PADS Router環(huán)境參數(shù)
8.5PADS Router設(shè)計(jì)規(guī)則
8.6元件布局
8.7交互式手工布線
8.8高速走線
8.8.1差分走線
8.8.2等長(zhǎng)走線
8.8.3蛇形走線
8.8.4元件規(guī)則切換線寬
8.9自動(dòng)布線
8.9.1交互式自動(dòng)布線
8.9.2完全自動(dòng)布線
8.10PADS Router設(shè)計(jì)驗(yàn)證
本章小結(jié)
第9章相關(guān)文件輸出
9.1光繪文件輸出
9.2IPC網(wǎng)表輸出
9.3ODB文件輸出
9.4鋼網(wǎng)文件和貼片坐標(biāo)文件輸出
9.5裝配文件輸出
9.6BOM文件輸出
本章小結(jié)
第10章案例實(shí)戰(zhàn)(1)： USB HUB設(shè)計(jì)
10.1原理圖繪制
10.2USB HUB PCB布局
10.3差分線設(shè)置及布線技巧
10.4Logic與Layout交互布局
10.5布線應(yīng)用技巧——快速創(chuàng)建差分對(duì)
10.6差分線驗(yàn)證設(shè)計(jì)
10.7USB HUB PCB布線
本章小結(jié)
第11章案例實(shí)戰(zhàn)(2):ISO485 PCB設(shè)計(jì)
11.1ISO485原理圖設(shè)計(jì)
11.2PCB設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
11.2.1默認(rèn)線寬、安全間距規(guī)則設(shè)置
11.2.2默認(rèn)布線規(guī)則設(shè)置
11.2.3過(guò)孔種類(lèi)設(shè)置
11.2.4建立類(lèi)及設(shè)置類(lèi)規(guī)則
11.2.5分配PWR網(wǎng)絡(luò)類(lèi)顏色
11.3PCB布局
11.3.1隔離
11.3.2器件擺放
11.4布線
11.5覆銅
11.6擺放絲印
11.7設(shè)計(jì)驗(yàn)證
11.8輸出設(shè)計(jì)資料
本章小結(jié)
第12章案例實(shí)戰(zhàn)(3)： 4層板設(shè)計(jì)
12.1合理的層數(shù)和層疊設(shè)計(jì)原則
12.2多層板PCB層疊設(shè)計(jì)方案
12.34層板PCB設(shè)計(jì)
12.4PCB設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
12.5PCB布局布線
12.6覆銅處理
12.6.1接地平面覆銅
12.6.2電源平面覆銅
12.6.3頂層底層平面覆銅
12.7絲印調(diào)整
12.8設(shè)計(jì)驗(yàn)證
12.9輸出設(shè)計(jì)資料
12.10案例原理圖
本章小結(jié)
第13章案例實(shí)戰(zhàn)(4)：無(wú)線WiFi模塊設(shè)計(jì)
13.1設(shè)計(jì)背景
13.2原理圖講解
13.3設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
13.4布局
13.5布線
本章小結(jié)
第14章案例實(shí)戰(zhàn)(5)：單片DDR3設(shè)計(jì)
14.1設(shè)計(jì)背景
14.2DDR3簡(jiǎn)介
14.3布局前相關(guān)設(shè)置
14.3.1默認(rèn)線寬、安全間距設(shè)置
14.3.2設(shè)置過(guò)孔
14.3.3設(shè)置布線規(guī)則
14.3.4建立類(lèi)及設(shè)置類(lèi)規(guī)則
14.3.5分配類(lèi)顏色
14.3.6設(shè)置差分線規(guī)則
14.4布局和扇出
14.4.1確定CPU與DDR3相對(duì)擺放位置
14.4.2確定CPU與DDR3布局方案
14.4.3扇出
14.4.4塞電容
14.5布線
14.5.1連通網(wǎng)絡(luò)類(lèi)DATA0~DATA7走線
14.5.2連通網(wǎng)絡(luò)類(lèi)DATA8~DATA15走線
14.5.3連通網(wǎng)絡(luò)類(lèi)ADD走線
14.6等長(zhǎng)
14.6.1等長(zhǎng)設(shè)置
14.6.2查看走線長(zhǎng)度
14.6.3數(shù)據(jù)線等長(zhǎng)
本章小結(jié)
第15章案例實(shí)戰(zhàn)(6)：車(chē)載4G DTU主板設(shè)計(jì)
15.1設(shè)計(jì)背景
15.2原理圖講解
15.2.1MCU電路
15.2.2電源電路
15.2.3外圍電路
15.2.44G模組電路
15.3設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
15.3.1發(fā)送網(wǎng)表
15.3.2繪制板框
15.3.3過(guò)孔種類(lèi)設(shè)置
15.3.4默認(rèn)線寬、安全間距規(guī)則設(shè)置
15.3.5建立類(lèi)及設(shè)置類(lèi)規(guī)則
15.3.6條件規(guī)則設(shè)置
15.4布局
15.4.1拾取模塊
15.4.2根據(jù)信號(hào)流向指導(dǎo)模塊間布局
15.4.3結(jié)構(gòu)件布局
15.4.4MCU模塊布局
15.4.5電源模塊布局
15.4.64G模塊布局
15.4.7外圍單元布局
15.5布線
15.5.1MCU模塊扇出
15.5.2電源模塊扇出
15.5.34G模塊扇出
15.5.4外圍單元扇出
15.5.5互連
15.6灌銅
15.7絲印
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)