5G移動(dòng)終端天線設(shè)計(jì)

第 1 章 簡(jiǎn)介 1
1．1　無線通信技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)介
1．2　移動(dòng)終端天線發(fā)展簡(jiǎn)介
1．3　常用指標(biāo)
1．3．1　工作頻率
1．3．2　電壓駐波比與回波損耗
1．3．3　天線效率
1．3．4　方向性系數(shù)
1．3．5　增益
1．3．6　極化
1．3．7　帶寬
1．3．8　端口隔離度
1．3．9　包絡(luò)相關(guān)系數(shù)
1．3．10　全向輻射功率與全向靈敏度
1．3．11　發(fā)射功率與接收靈敏度
1．4　移動(dòng)終端天線分類
參考文獻(xiàn)
第　2 章 移動(dòng)終端天線基礎(chǔ)
2．1　需要天線凈空的天線
2．1．1　單極子天線
2．1．2　倒 F 天線
2．1．3　環(huán)天線
2．2　不需要天線凈空的天線
2．3　地板的影響
2．3．1　地板長(zhǎng)度對(duì)帶寬的影響
2．3．2　地板長(zhǎng)度對(duì)輻射方向圖的影響
2．4　阻抗匹配設(shè)計(jì)
2．4．1　史密斯圓圖
2．4．2　單個(gè)元件構(gòu)成的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
2．4．3　兩個(gè)元件構(gòu)成的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
2．4．4　多個(gè)元件構(gòu)成的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
2．4．5　匹配電路實(shí)例
2．4．6　匹配器件損耗
參考文獻(xiàn)
第　3 章 手機(jī)金屬邊框天線實(shí)例
3．1　口徑調(diào)諧電壓?jiǎn)栴}
3．2　耦合加載的阻抗調(diào)諧天線
3．3　假諧振問題分析
3．3．1　屏幕 FPC 造成的假諧振
3．3．2　揚(yáng)聲器造成的假諧振
參考文獻(xiàn)
第　4 章 移動(dòng)終端天線互耦問題
4．1　sub6 天線簡(jiǎn)介
4．2　sub6 天線布局應(yīng)用
4．3　sub6 天線的最新技術(shù)介紹
4．3．1　多天線耦合的形成機(jī)制
4．3．2　多天線去耦合技術(shù)
4．4　多天線耦合的影響實(shí)例
參考文獻(xiàn)
第　5 章 可重構(gòu)天線
5．1　頻率可重構(gòu)技術(shù)
5．1．1　阻抗調(diào)諧
5．1．2　口徑調(diào)諧
5．2　方向圖可重構(gòu)技術(shù)
5．3　有源器件
參考文獻(xiàn)
第　6 章 毫米波天線陣列
6．1　OTA 性能指標(biāo)
6．2　天線陣列原理
6．2．1　線陣的陣因子
6．2．2　N 元等幅等距線陣
6．2．3　二元陣
6．2．4　N 元等幅線陣方向性系數(shù)
6．2．5　波束掃描
6．3　貼片天線
6．3．1　貼片形狀
6．3．2　介質(zhì)襯底
6．3．3　饋電結(jié)構(gòu)
6．3．4　寬帶技術(shù)
6．4　仿真設(shè)計(jì)
6．4．1　單個(gè)毫米波天線模組仿真設(shè)計(jì)
6．4．2　終端中毫米波天線模組仿真設(shè)計(jì)
6．5　OTA 測(cè)試
6．5．1　直接遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)量法
6．5．2　間接遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)量法
6．5．3　近場(chǎng)遠(yuǎn)場(chǎng)轉(zhuǎn)化法
6．6　新型材料傳輸線
6．6．1　帶狀線介紹
6．6．2　帶狀線仿真
6．6．3　常用材料
6．7　封裝天線技術(shù)
6．7．1　發(fā)展歷程
6．7．2　介質(zhì)材料
5G　移動(dòng)終端天線設(shè)計(jì)
6．7．3　工藝
6．7．4　天線類型
參考文獻(xiàn)
第　7 章 移動(dòng)終端輻射測(cè)試
7．1　OTA 性能規(guī)定
7．1．1　測(cè)試用例
7．1．2　人手模型
7．1．3　測(cè)量限值
7．2　電磁輻射暴露限值
7．2．1　比吸收率
7．2．2　功率密度
7．2．3　共發(fā)
7．3　降 SAR 和 PD 措施
7．3．1　觸發(fā)機(jī)制
7．3．2　降發(fā)射功率方式
參考文獻(xiàn)
附錄　A 3GPP 規(guī)范的 5G NR 和 LTE 頻段信息
附錄　B 蜂窩網(wǎng)絡(luò)典型的傳導(dǎo)目標(biāo)值
附錄　C 移動(dòng)終端天線實(shí)物圖片