集成電路先進封裝材料

第1章 緒論\t
1．1 集成電路產(chǎn)業(yè)及集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)\t
1．2 集成電路先進封裝\t
1．2．1 倒裝芯片封裝\t
1．2．2 圓片級封裝\t
1．2．3 三維集成\t
1．3 集成電路先進封裝材料概述\t
參考文獻\t
第2章 光敏材料\t
2．1 光敏絕緣介質(zhì)材料\t
2．1．1 光敏絕緣介質(zhì)材料在先進封裝中的應(yīng)用\t
2．1．2 光敏絕緣介質(zhì)材料類別和材料特性\t
2．1．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
2．2 光刻膠\t
2．2．1 光刻膠在先進封裝中的應(yīng)用\t
2．2．2 光刻膠類別和材料特性\t
2．2．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
參考文獻\t
第3章 芯片黏接材料\t
3．1 芯片黏接材料在先進封裝中的應(yīng)用\t
3．2 芯片黏接材料類別和材料特性\t
3．2．1 導(dǎo)電膠\t
3．2．2 導(dǎo)電膠膜\t
3．2．3 焊料\t
3．2．4 低溫封接玻璃\t
3．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
3．3．1 芯片黏接材料發(fā)展方向\t
3．3．2 新型導(dǎo)電填料對芯片黏接材料的改性研究\t
參考文獻\t
第4章 包封保護材料\t
4．1 環(huán)氧塑封料\t
4．1．1 環(huán)氧塑封料在先進封裝中的應(yīng)用\t
4．1．2 環(huán)氧塑封料類別和材料特性\t
4．1．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
4．2 底部填充料\t
4．2．1 底部填充料在先進封裝中的應(yīng)用\t
4．2．2 底部填充料類別和材料特性\t
4．2．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
參考文獻\t
第5章 熱界面材料\t
5．1 熱界面材料在先進封裝中的應(yīng)用\t
5．2 熱界面材料類別和材料特性\t
5．2．1 導(dǎo)熱膏\t
5．2．2 導(dǎo)熱墊片\t
5．2．3 相變材料\t
5．2．4 導(dǎo)熱凝膠\t
5．2．5 導(dǎo)熱膠帶\t
5．2．6 導(dǎo)熱灌封膠\t
5．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
5．3．1 填料技術(shù)在熱界面材料中的應(yīng)用\t
5．3．2 納米技術(shù)在熱界面材料中的應(yīng)用\t
參考文獻\t
第6章 硅通孔相關(guān)材料\t
6．1 絕緣層\t
6．1．1 絕緣層在先進封裝中的應(yīng)用\t
6．1．2 絕緣層材料類別和材料特性\t
6．1．3 發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢\t
6．1．4 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
6．2 黏附層和種子層\t
6．2．1 黏附層和種子層在先進封裝中的應(yīng)用\t
6．2．2 黏附層和種子層材料類別和材料特性\t
6．2．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
參考文獻\t
第7章 電鍍材料\t
7．1 硅通孔電鍍材料\t
7．1．1 硅通孔電鍍材料在先進封裝中的應(yīng)用\t
7．1．2 硅通孔電鍍材料類別和材料特性\t
7．1．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
7．2 凸點電鍍材料\t
7．2．1 凸點電鍍材料在先進封裝中的應(yīng)用\t
7．2．2 凸點電鍍材料類別和材料特性\t
7．2．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
7．3 電鍍陽極材料\t
7．3．1 電鍍陽極材料在先進封裝中的應(yīng)用\t
7．3．2 電鍍陽極材料類別和材料特性\t
參考文獻\t
第8章 靶材\t
8．1 濺射靶材在先進封裝中的應(yīng)用\t
8．2 濺射靶材類別和材料特性\t
8．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
參考文獻\t
第9章 微細連接材料及助焊劑\t
9．1 微細連接材料\t
9．1．1 微細連接材料在先進封裝中的應(yīng)用\t
9．1．2 微細連接材料類別和材料特性\t
9．1．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
9．2 助焊劑\t
9．2．1 助焊劑在先進封裝中的應(yīng)用\t
9．2．2 助焊劑類別和材料特性\t
9．2．3 助焊劑材料的發(fā)展\t
參考文獻\t
第10章 化學(xué)機械拋光液\t
10．1 化學(xué)機械拋光液在先進封裝中的應(yīng)用\t
10．2 化學(xué)機械拋光液類別和材料特性\t
10．3 化學(xué)機械拋光液的應(yīng)用趨勢\t
10．4 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
參考文獻\t
第11章 臨時鍵合膠\t
11．1 臨時鍵合膠在先進封裝中的應(yīng)用\t
11．1．1 超薄晶圓的發(fā)展\t
11．1．2 臨時鍵合工藝\t
11．1．3 臨時鍵合的要求\t
11．2 臨時鍵合膠類別和材料特性\t
11．2．1 臨時鍵合膠分類\t
11．2．2 典型產(chǎn)品介紹\t
11．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
參考文獻\t
第12章 晶圓清洗材料\t
12．1 晶圓清洗材料在先進封裝中的應(yīng)用\t
12．2 晶圓清洗材料類別和材料特性\t
12．3 新技術(shù)與材料發(fā)展\t
參考文獻\t
第13章 芯片載體材料\t
13．1 芯片載體材料在先進封裝中的應(yīng)用\t
13．1．1 芯片載體材料的產(chǎn)生與發(fā)展\t
13．1．2 芯片載體材料的分類與應(yīng)用\t
13．2 硅/玻璃中介轉(zhuǎn)接層的基本結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵工藝\t
13．2．1 TSV關(guān)鍵工藝及材料\t
13．2．2 TGV關(guān)鍵工藝及材料\t
13．3 有機基板材料類別和材料特性\t
13．3．1 剛性有機基板\t
13．3．2 柔性有機基板\t
13．3．3 有機基板的材料特性\t
13．4 有機基板新技術(shù)與材料發(fā)展\t
13．4．1 有機基板關(guān)鍵制造工藝\t
13．4．2 新型基板技術(shù)\t
參考文獻\t
附錄A 集成電路先進封裝材料發(fā)展戰(zhàn)略調(diào)研組調(diào)研的企業(yè)、高校和科研院所清單\t
附錄B 先進封裝材料分類