高密度集成電路有機(jī)封裝材料

定　價(jià)：￥218.00

作　者：	楊士勇著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	集成電路系列叢書(shū)?集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)用材料
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121424977	出版時(shí)間：	2021-12-01	包裝：	精裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	584	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書(shū)系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封裝材料引論、剛性高密度封裝基板材料、撓性高密度封裝基板材料、層間互連用光敏性絕緣樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料、導(dǎo)電導(dǎo)熱黏結(jié)材料、光刻膠及高純化學(xué)試劑。

作者簡(jiǎn)介

　　楊士勇博士，中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所研究員，中國(guó)科學(xué)院大學(xué)教授，國(guó)家973項(xiàng)目首席科學(xué)家，國(guó)家杰出青年基金獲得者（1999），中國(guó)科學(xué)院百人計(jì)劃”資助獲得者（2003）。長(zhǎng)期致力于先進(jìn)高分子材料（尤其是高性能聚酰亞胺材料）的制備、表征、結(jié)構(gòu)與性能及應(yīng)用基礎(chǔ)研究工作，在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊發(fā)表研究論文200多篇，申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利100多項(xiàng)（其中70多項(xiàng)獲得專(zhuān)利授權(quán)，20多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用轉(zhuǎn)化）。研制的耐高溫聚酰亞胺樹(shù)脂基體系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)重要工程應(yīng)用，高性能聚酰亞胺薄膜實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，高耐熱PMI泡沫實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。曾獲中國(guó)科學(xué)院院地合作獎(jiǎng)（2012）、中國(guó)產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新成果獎(jiǎng)（2013）、中國(guó)化學(xué)會(huì)高分子基礎(chǔ)研究王葆仁獎(jiǎng)（2013）、中國(guó)專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)（2013）、國(guó)防科學(xué)技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)（2014）、北京市科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)（2020）等。

圖書(shū)目錄

第1章高密度集成電路有機(jī)封裝材料引論
1．1 集成電路封裝基本概念
1．2 高密度集成電路封裝技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
1．3 高密度集成電路有機(jī)封裝材料
參考文獻(xiàn)
第2章剛性高密度封裝基板材料
2．1 高密度多層互連芯板材料
2．1．1 導(dǎo)電銅箔
2．1．2 增強(qiáng)纖維布
2．1．3 熱固性樹(shù)脂
2．2 高密度積層多層基板材料
2．2．1 感光性絕緣樹(shù)脂
2．2．2 熱固性絕緣樹(shù)脂
2．2．3 附樹(shù)脂銅箔（RCC）
2．3 高密度封裝基板制造方法
2．3．1 半固化片制備
2．3．2 覆銅板壓制成型
2．3．3 多層互連芯板制造
2．3．4 積層多層基板制造
2．4 高密度封裝基板結(jié)構(gòu)與性能
2．4．1 單/雙面封裝基板
2．4．2 多層封裝基板
2．4．3 有芯積層基板（BUM）
2．4．4 無(wú)芯積層基板
參考文獻(xiàn)
第3章撓性高密度封裝基板材料
3．1 撓性IC封裝基板材料
3．1．1 高性能聚酰亞胺薄膜
3．1．2 撓性覆銅板
3．1．3 撓性封裝基板
3．2 高頻電路基板材料
3．2．1 LCP聚酯薄膜
3．2．2 LCP撓性覆銅板
3．2．3 LCP撓性多層電路基板
3．2．4 高頻用聚酰亞胺薄膜
3．2．5 高頻用氟樹(shù)脂/PI復(fù)合薄膜
3．3 柔性光電顯示基板材料
3．3．1 柔性顯示基板
3．3．2 柔性顯示基板制造方法
3．3．3 柔性顯示用聚合物薄膜
參考文獻(xiàn)
第4章層間互連用光敏性絕緣樹(shù)脂
4．1 負(fù)性光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．1．1 酯型光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．1．2 離子型光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．1．3 本征型光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．1．4 化學(xué)增幅型光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．2 正性光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．2．1 含羧基前驅(qū)體樹(shù)脂
4．2．2 含酚羥基前驅(qū)體樹(shù)脂
4．2．3 本征可溶性前驅(qū)體樹(shù)脂
4．2．4 化學(xué)增幅型前驅(qū)體樹(shù)脂
4．3 正性光敏聚苯并咪唑樹(shù)脂
4．3．1 PBO前驅(qū)體樹(shù)脂結(jié)構(gòu)與性能
4．3．2 化學(xué)增幅型光敏PBO前驅(qū)體樹(shù)脂
4．4 光敏聚合物樹(shù)脂主要性能及典型應(yīng)用
4．4．1 光敏聚合物樹(shù)脂的典型應(yīng)用
4．4．2 正性光敏聚合物樹(shù)脂
4．4．3 負(fù)性光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．4．4 非光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．5 光敏苯并環(huán)丁烯樹(shù)脂
4．5．1 BCB樹(shù)脂結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)
4．5．2 雙BCB聚合單體
4．5．3 B-階段BCB樹(shù)脂
4．5．4 光敏性BCB樹(shù)脂
參考文獻(xiàn)
第5章環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料
5．1 環(huán)氧塑封料
5．1．1 環(huán)氧塑封料特性與組成
5．1．2 環(huán)氧塑封料封裝工藝性
5．1．3 環(huán)氧塑封料結(jié)構(gòu)與性能
5．1．4 環(huán)氧塑封料在先進(jìn)封裝中的典型應(yīng)用
5．1．5 發(fā)展趨勢(shì)
5．2 環(huán)氧底填料
5．2．1 傳統(tǒng)底填料
5．2．2 非流動(dòng)性底填料
5．2．3 模塑型底填料
5．2．4 晶圓級(jí)底填料
5．2．5 底填料用環(huán)氧樹(shù)脂
參考文獻(xiàn)
第6章導(dǎo)電導(dǎo)熱黏結(jié)材料
6．1 各向同性導(dǎo)電黏結(jié)材料
6．1．1 ICAs的組成及制備
6．1．2 ICAs的結(jié)構(gòu)與性能
6．1．3 提高ICAs使用性能的方法
6．1．4 ICAs在IC封裝中的典型應(yīng)用
6．2 各向異性導(dǎo)電黏結(jié)材料
6．2．1 ACAs的組成與制備
6．2．2 ACAs的結(jié)構(gòu)與性能
6．2．3 ACAs在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用
6．2．4 ACAs的失效機(jī)制
6．2．5 代表性ACAs性能
6．3 芯片黏結(jié)材料
6．3．1 芯片黏結(jié)材料發(fā)展歷程
6．3．2 先進(jìn)封裝對(duì)芯片黏結(jié)材料的要求
6．3．3 芯片黏結(jié)膠膜
6．3．4 低應(yīng)力芯片黏結(jié)膠膜
6．3．5 高耐熱芯片黏結(jié)膠膜
6．3．6 先進(jìn)封裝用芯片黏結(jié)膠膜
6．4 導(dǎo)熱黏結(jié)材料
6．4．1 熱界面材料的分類(lèi)
6．4．2 熱界面材料性能測(cè)試方法
6．4．3 熱界面材料的結(jié)構(gòu)與性能
6．4．4 熱界面材料模擬預(yù)測(cè)
6．4．5 熱界面材料的可靠性
6．4．6 代表性熱界面材料
參考文獻(xiàn)
第7章光刻膠及高純化學(xué)試劑
7．1 光刻膠
7．1．1 光刻膠基本知識(shí)
7．1．2 紫外光刻膠
7．1．3 深紫外光刻膠
7．1．4 電子束光刻膠
7．1．5 下一代光刻膠技術(shù)
7．2 高純化學(xué)試劑
7．2．1 高純化學(xué)試劑基本知識(shí)
7．2．2 高純化學(xué)試劑的應(yīng)用
7．2．3 高純化學(xué)試劑的純化技術(shù)
7．2．4 高純化學(xué)試劑的分析測(cè)試技術(shù)
7．2．5 高純化學(xué)試劑制備技術(shù)
7．2．6 產(chǎn)品的包裝、儲(chǔ)存及運(yùn)輸
參考文獻(xiàn)