Altium Designer 21 PCB設(shè)計官方指南（基礎(chǔ)應(yīng)用）

定　價：￥69.00

作　者：	Altium中國技術(shù)支持中心編
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項：	EDA工程技術(shù)叢書
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302591597	出版時間：	2022-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	278	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《Altium Designer 21 PCB設(shè)計官方指南（基礎(chǔ)應(yīng)用）（EDA工程技術(shù)叢書）》是一部系統(tǒng)論述Altium Designer 21 PCB基礎(chǔ)設(shè)計的實戰(zhàn)教程。全書共8章，第1章為Altium Designer 21軟件概述，介紹了Altium Designer 21軟件的特點及新增功能、軟件的運行環(huán)境、軟件的安裝和激活、常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置，以及系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出／導(dǎo)人方法等；第2章為PCB設(shè)計流程與工程創(chuàng)建，介紹了PCB設(shè)計總流程及完整工程文件的組成、創(chuàng)建新工程及各類組成文件、給工程添加或移除已有文件、快速查詢文件保存路徑等；第3章為元件庫的創(chuàng)建和加載，介紹了元件的命名規(guī)范及歸類、原理圖庫常用操作命令、元件符號的繪制方法、封裝的命名和規(guī)范、PCB元件庫的常用操作命令、封裝制作、創(chuàng)建及導(dǎo)入3D元件、集成庫的制作方法等；第4章為原理圖設(shè)計流程，介紹了原理圖常用參數(shù)設(shè)置、原理圖設(shè)計流程、原理圖圖紙設(shè)置、放置元件、連接元件、分配元件標號、原理圖電氣檢測及編譯；第5章為PCB設(shè)計流程，介紹了PCB常用系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置、PCB篩選功能、同步電路原理圖數(shù)據(jù)、定義板框及板框原點設(shè)置、層的相關(guān)設(shè)置、常用規(guī)則設(shè)置、PCB布局、PCB布線等；第6章為PCB后期處理，介紹了DRC檢查、位號的調(diào)整、裝配圖制造輸出、Gerber（光繪）文件輸出、BOM輸出、原理圖PDF輸出及文件規(guī)范存檔；第7章為2層Leonardo開發(fā)板的PCB設(shè)計，主要介紹Leonardo開發(fā)板的PCB設(shè)計；第8章為常見問題及解決方法，介紹了原理圖及原理圖庫、封裝庫和PCB設(shè)計中的常見問題；附錄A提供了Leonardo開發(fā)板的完整原理圖、PCB版圖參考設(shè)計、三維PCB示意圖；附錄B提供了軟件通用快捷鍵。該書還配套提供了完整的教學(xué)課件及教學(xué)視頻，可到清華大學(xué)出版社網(wǎng)站該書頁面下載?！禔ltium Designer 21 PCB設(shè)計官方指南（基礎(chǔ)應(yīng)用）（EDA工程技術(shù)叢書）》可作為各大中專院校相關(guān)專業(yè)和培訓(xùn)班的教材，也可作為從事電子、電氣、自動化設(shè)計工作的工程師的學(xué)習(xí)和參考用書。《Altium Designer 21 PCB設(shè)計官方指南（基礎(chǔ)應(yīng)用）（EDA工程技術(shù)叢書）》由Altium公司授權(quán)出版，Altium公司對該書的內(nèi)容進行了審核。

作者簡介

　　Altium中國技術(shù)支持中心，由Altium中國技術(shù)支持部門的團隊成員組成。該中心擁有大量專業(yè)的售前和售后技術(shù)工程師，分布在全國各個城市，致力于提供本地或遠程關(guān)于Altium產(chǎn)品的任何協(xié)助，包括安裝、操作、問題解析、后期維護、定期培訓(xùn)和多元化定制化服務(wù)等。

圖書目錄

第1章Altium Designer 21軟件概述
1.1Altium Designer 21軟件介紹
1.2Altium Designer 21的特點及新增功能
1.2.1Altium Designer 21的特點
1.2.2Altium Designer 21新增功能
1.3Altium Designer 21軟件的運行環(huán)境
1.4Altium Designer 21軟件的安裝和激活
1.4.1Altium Designer 21的安裝
1.4.2Altium基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)服務(wù)器的安裝與激活
1.4.3Altium Designer 21的插件安裝
1.5常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置
1.5.1General參數(shù)設(shè)置
1.5.2View參數(shù)設(shè)置
1.5.3賬戶管理
1.5.4Navigation參數(shù)設(shè)置
1.5.5Design Insight參數(shù)設(shè)置
1.5.6File Types參數(shù)設(shè)置
1.5.7鼠標滾輪配置
1.5.8Network Activity參數(shù)設(shè)置
1.6常用數(shù)據(jù)管理設(shè)置
1.6.1自動備份設(shè)置
1.6.2安裝庫的設(shè)置
1.7系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出/導(dǎo)入
1.7.1系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出
1.7.2系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)入
第2章PCB設(shè)計流程與工程創(chuàng)建
2.1PCB設(shè)計總流程
2.2完整工程文件的組成
2.3創(chuàng)建新工程及各類組成文件
2.4給工程添加或移除已有文件
2.4.1給工程添加已有文件
2.4.2從工程中移除已有文件
2.5快速查詢文件保存路徑
2.6重命名文件名稱
第3章元件庫的創(chuàng)建和加載
3.1元件的命名規(guī)范及歸類
3.2原理圖庫常用操作命令
3.3元件符號的繪制方法
3.3.1手工繪制元件符號
3.3.2利用Symbol Wizard制作多管腳元件符號
3.3.3繪制含有子部件的庫元件符號
3.4封裝的命名和規(guī)范
3.5PCB元件庫的常用操作命令
3.6封裝制作
3.6.1手工制作封裝
3.6.2IPC向?qū)?元件向?qū)?制作封裝
3.6.3異形焊盤的制作
3.7創(chuàng)建及導(dǎo)入3D元件
3.7.1繪制簡單的3D模型
3.7.2導(dǎo)入3D模型
3.8元件與封裝的關(guān)聯(lián)
3.8.1給單個元件匹配封裝
3.8.2符號管理器的使用
3.8.3封裝管理器的使用
3.9集成庫的制作方法
3.9.1集成庫的創(chuàng)建
3.9.2庫文件的加載
第4章原理圖設(shè)計流程
4.1原理圖常用參數(shù)設(shè)置
4.1.1General參數(shù)設(shè)置
4.1.2Graphical Editing參數(shù)設(shè)置
4.1.3Compiler參數(shù)設(shè)置
4.1.4Grids參數(shù)設(shè)置
4.1.5Break Wire參數(shù)設(shè)置
4.2原理圖設(shè)計流程
4.3原理圖圖紙設(shè)置
4.3.1圖紙大小
4.3.2圖紙柵格
4.3.3自動圖紙編號
4.3.4網(wǎng)絡(luò)名稱的識別
4.3.5網(wǎng)絡(luò)全局高亮顯示
4.3.6離圖連接器的頁面參考
4.3.7元件管腳到多個焊盤的映射
4.3.8元件庫自定義備用元件
4.3.9創(chuàng)建原理圖模板
4.3.10調(diào)用原理圖模板
4.4放置元件
4.4.1查找并放置元件
4.4.2設(shè)置元件屬性
4.4.3元件的對齊操作
4.4.4元件的復(fù)制和粘貼
4.5連接元件
4.5.1自定義快捷鍵
4.5.2放置導(dǎo)線連接元件
4.5.3放置網(wǎng)絡(luò)標號和電源端口
4.5.4放置離圖連接器
4.5.5放置差分對指示
4.5.6網(wǎng)絡(luò)標簽識別范圍
4.6分配元件標號
4.7原理圖電氣檢測及編譯
4.7.1原理圖常用檢測設(shè)置
4.7.2原理圖的編譯
4.7.3原理圖的修正
第5章PCB設(shè)計流程
5.1PCB常用系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置
5.1.1General參數(shù)設(shè)置
5.1.2Display參數(shù)設(shè)置
5.1.3Board Insight Display參數(shù)設(shè)置
5.1.4Board Insight Modes參數(shù)設(shè)置
5.1.5Board Insight Color Overrides參數(shù)設(shè)置
5.1.6DRC Violations Display參數(shù)設(shè)置
5.1.7Interactive Routing參數(shù)設(shè)置
5.1.8Defaults參數(shù)設(shè)置
5.1.9Layer Colors參數(shù)設(shè)置
5.2PCB篩選功能
5.3同步電路原理圖數(shù)據(jù)
5.4定義板框及板框原點設(shè)置
5.4.1自定義板框
5.4.2從CAD里導(dǎo)入板框
5.4.3板框原點的設(shè)置
5.4.4定位孔的設(shè)置
5.5層的相關(guān)設(shè)置
5.5.1層的顯示與隱藏
5.5.2層顏色設(shè)置
5.5.3設(shè)計對象的顯示與隱藏
5.6常用規(guī)則設(shè)置
5.6.1Electrical之Clearance
5.6.2Electrical之ShortCircuit
5.6.3Electrical之UnRoutedNet
5.6.4Electrical之Creepage Distance
5.6.5Routing之Width
5.6.6Routing之Routing Via Style
5.6.7Routing之Differential Pairs Routing
5.6.8Plane之Polygon Connect Style
5.6.9規(guī)則優(yōu)先級
5.6.10規(guī)則的導(dǎo)入與導(dǎo)出
5.7約束管理器2.0
5.7.1訪問Constraint Manager 2.0
5.7.2設(shè)置基本規(guī)則
5.7.3Advanced規(guī)則
5.7.4規(guī)則交叉探測
5.8PCB布局
5.8.1軟件分屏操作
5.8.2交叉選擇模式功能
5.8.3區(qū)域內(nèi)排列功能
5.8.4交互式布局與模塊化布局
5.8.5布局常見的基本原則
5.8.6元件對齊及換層
5.9PCB布線
5.9.1PCB光標捕捉系統(tǒng)
5.9.2常用的布線命令
5.9.3飛線的顯示與隱藏
5.9.4類的創(chuàng)建
5.9.5差分對的添加
5.9.6網(wǎng)絡(luò)顏色的更改
5.9.7走線自動優(yōu)化操作
5.9.8滴淚的添加與刪除
5.9.9過孔蓋油處理
5.9.10全局編輯操作
5.9.11鋪銅操作
5.9.12放置尺寸標注
5.9.13放置Logo
第6章PCB后期處理
6.1DRC檢查
6.1.1電氣規(guī)則檢查
6.1.2天線網(wǎng)絡(luò)檢查
6.1.3布線規(guī)則檢查
6.1.4DRC檢測報告
6.2位號的調(diào)整
6.3裝配圖制造輸出
6.3.1位號圖輸出
6.3.2阻值圖輸出
6.4Gerber(光繪)文件輸出
6.5BOM輸出
6.6原理圖PDF輸出
6.7文件規(guī)范存檔
第7章2層Leonardo開發(fā)板的PCB設(shè)計
7.1實例簡介
7.2工程文件的創(chuàng)建與添加
7.3原理圖編譯
7.4封裝匹配檢查
7.5更新PCB文件(同步原理圖數(shù)據(jù))
7.6PCB常規(guī)參數(shù)設(shè)置及板框的繪制
7.6.1PCB推薦參數(shù)設(shè)置
7.6.2板框的繪制
7.7交互式布局和模塊化布局
7.7.1交互式布局
7.7.2模塊化布局
7.8PCB布線
7.8.1Class的創(chuàng)建
7.8.2布線規(guī)則的添加
7.8.3整板模塊短線的連接
7.8.4整板走線的連接
7.9PCB設(shè)計后期處理
7.9.1串擾控制
7.9.2環(huán)路最小原則
7.9.3走線的開環(huán)檢查
7.9.4倒角檢查
7.9.5孤銅與尖岬銅皮的修正
7.9.6地過孔的放置
7.9.7絲印調(diào)整
7.10DRC檢查
7.11Gerber輸出
第8章常見問題及解決方法
8.1原理圖庫制作常見問題
8.2封裝庫制作常見問題
8.3原理圖設(shè)計常見問題
8.4PCB設(shè)計常見問題
附錄A幾種圖形匯總
附錄BAltium Designer 21快捷鍵