電子產(chǎn)品可靠性分析與風(fēng)險評估

定　價：￥98.00

作　者：	陳穎，康銳著
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787118124286	出版時間：	2022-01-01	包裝：
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內(nèi)容簡介

　　確信可靠性理論給出的可靠性科學(xué)原理是裕量可靠、退化永恒和不確定性；建立的可靠性測度是概率測度、不確定測度和機會測度。本書內(nèi)容基于確信可靠性理論，采用概率測度，從建立裕量方程、退化方程和不確定性量化方程3個方面入手，提供進(jìn)行電子產(chǎn)品可靠性分析與風(fēng)險評估的新方法。本書第1章是認(rèn)識和理解基于確信可靠性理論和故障行為理論進(jìn)行電子產(chǎn)品可靠性分析和風(fēng)險分析方法的關(guān) 鍵，給出確信可靠性的理論框架、可靠性與風(fēng)險的概念和關(guān)系，總結(jié)電子產(chǎn)品中常用的設(shè)計、分析方法以及概率風(fēng)險分析方法，并指出這些方法存在的問題。本書第2章至第5章從電子產(chǎn)品的“可靠行為”入手，采用確信可靠性理論中基于性能裕量的可靠性度量公式，逐一開展裕量建模與可靠性分析。第2章介紹電性能裕量建模與可靠性分析方法，這是電子產(chǎn)品可靠性分析基礎(chǔ)的一步，即分析各電子元器件性能參數(shù)的不確定性對電子產(chǎn)品輸出性能參數(shù) 的影響。第3章至第5章分別從熱性能、振動性能、電磁性能這3種電子產(chǎn)品典型的性能特征著手，給出建立相應(yīng)性能裕量模型的方法及進(jìn)一步開展可靠性度量分析的方法。本書第6章至第8章從引起電子產(chǎn)品的電性能、熱性能、振動性能和電磁性能等性能退化的“故障行為”入手，介紹電子產(chǎn)品的風(fēng)險分析方法。第6章介紹考慮故障機理之間物理相關(guān)關(guān)系的故障機理樹方法；第7章介紹基于故障行為的風(fēng)險評估方法；第8章介紹基于引導(dǎo)仿真的故障場景自動推理方法。

作者簡介

暫缺《電子產(chǎn)品可靠性分析與風(fēng)險評估》作者簡介

圖書目錄

第1章緒論
1.1 確信可靠性理論簡介
1.1.1 可靠性科學(xué)原理
1.1.2 確信可靠性度量框架
1.2 可靠性與風(fēng)險
1.3 常用電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計與分析方法
1.3.1 電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計方法
1.3.2 電子產(chǎn)品可靠性分析方法
1.4 基于確信可靠性理論的電子產(chǎn)品可靠性分析方法
1.5 風(fēng)險分析方法
1.5.1 概率風(fēng)險評估方法
1.5.2 動態(tài)概率風(fēng)險評估
1.6 本書內(nèi)容簡介
參考文獻(xiàn)
第2章電子產(chǎn)品電性能確信可靠性分析
2.1 基本概念
2.1.1 功能與性能
2.1.2 關(guān)鍵性能參數(shù)
2.1.3 性能方程
2.2 電性能確信可靠性分析
2.2.1 分析流程
2.2.2 關(guān)鍵電性能參數(shù)及閾值
2.2.3 電性能裕量方程
2.2.4 不確定性分析與量化
2.2.5 確信可靠性計算
2.3 案例分析
2.3.1 某電路紋波電流的確信可靠性建模與分析
2.3.2 某型連接器接觸電阻的確信可靠性建模與分析
2.4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章電子產(chǎn)品熱環(huán)境確信可靠性分析
3.1 基本概念
3.1.1 傳熱學(xué)基礎(chǔ)
3.1.2 熱設(shè)計
3.1.3 熱分析方法
3.1.4 熱-機械應(yīng)力分析方法
3.2 熱環(huán)境確信可靠性分析
3.2.1 分析流程
3.2.2 關(guān)鍵熱性能參數(shù)及闖值
3.2.3 熱性能裕量方程
3.2.4 系統(tǒng)性能裕量的邏輯框圖模型
3.2.5 熱性能退化方程
3.2.6 不確定性分析與量化
3.2.7 確信可靠性計算
3.3 案例分析
3.3.1 定常溫度場下單板計算機溫度的確信可靠性評估
3.3.2 非定常溫度場下單板計算機溫度的確信可靠性評估
3.3.3 單板計算機熱應(yīng)力性能的確信可靠性評估
3.4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)