高速數(shù)字接口與光電測(cè)試

定　價(jià)：￥178.00

作　者：	李凱著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302590408	出版時(shí)間：	2022-01-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	425	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)結(jié)合筆者多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，從產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的角度對(duì)高速數(shù)字信號(hào)與光電互聯(lián)的基本概念、關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行生動(dòng)講解，同時(shí)結(jié)合現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端、AI計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)中**的接口技術(shù)，對(duì)其標(biāo)準(zhǔn)演變、測(cè)試方法等做了詳細(xì)介紹，以便于讀者理解和掌握高速數(shù)字與光電互聯(lián)的基本原理、實(shí)現(xiàn)技術(shù)、測(cè)試?yán)砟罴捌浒l(fā)展趨勢(shì)。本書(shū)可供從事服務(wù)器、交換機(jī)、移動(dòng)終端、光模塊、光通信設(shè)備、高速數(shù)字芯片、高速光電器件的研發(fā)和測(cè)試人員了解學(xué)習(xí)高速數(shù)字、光電互聯(lián)的相關(guān)技術(shù)及測(cè)試方法，也可供高校電子信息類專業(yè)的師生做數(shù)字電路、信號(hào)完整性、光通信技術(shù)、光電器件方面的教學(xué)參考。

作者簡(jiǎn)介

　　李凱，資深技術(shù)顧問(wèn)與高速測(cè)試技術(shù)專家，畢業(yè)于北京理工大學(xué)光電工程系，碩士學(xué)位。在通信及電子測(cè)量行業(yè)有20多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)任是德公司技術(shù)支持經(jīng)理、高速光通信及AI測(cè)試技術(shù)負(fù)責(zé)人。中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員、ODCC開(kāi)放數(shù)據(jù)中心協(xié)會(huì)專家、IMT-2020 5G承載標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)成員，參與《400G光模塊技術(shù)白皮書(shū)》《AI服務(wù)器技術(shù)白皮書(shū)》《5G承載光模塊白皮書(shū)》等多個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的編寫(xiě)和討論。著有《高速數(shù)字接口原理與測(cè)試指南》《現(xiàn)代示波器高級(jí)應(yīng)用》。在《國(guó)外電子測(cè)量技術(shù)》《中國(guó)集成電路》《通信世界》等專業(yè)雜志發(fā)表幾十篇關(guān)于高速信號(hào)測(cè)量原理、測(cè)量方法的文章，并在IEEE、EDI-CON、人工智能與半導(dǎo)體國(guó)際論壇、光纖在線、訊石光通信、硅光論壇等行業(yè)會(huì)議上進(jìn)行過(guò)上百次專業(yè)演講。

圖書(shū)目錄

第1章數(shù)字信號(hào)基礎(chǔ)
什么是數(shù)字信號(hào)（Digital Signal）
數(shù)字信號(hào)的上升時(shí)間（Rising Time）
數(shù)字信號(hào)的帶寬（Bandwidth）
數(shù)字信號(hào)的建立/保持時(shí)間（Setup/Hold Time）
并行總線與串行總線（Parallel and Serial Bus）
單端信號(hào)與差分信號(hào)（Singleend and Differential Signals）
數(shù)字信號(hào)的時(shí)鐘分配（Clock Distribution）
串行總線的8b/10b編碼（8b/10b Encoding）
偽隨機(jī)碼型（PRBS）
傳輸線的影響（Transmission Line Effects）
數(shù)字信號(hào)的預(yù)加重（Preemphasis）
數(shù)字信號(hào)的均衡（Equalization）
數(shù)字信號(hào)的抖動(dòng)（Jitter）
擴(kuò)頻時(shí)鐘（SSC）
鏈路均衡協(xié)商（Link Equalization Negotiation）
PAM信號(hào)（Pulse Amplitude Modulation）
第2章數(shù)字測(cè)試基礎(chǔ)
數(shù)字信號(hào)的波形分析（Waveform Analysis）
數(shù)字信號(hào)的眼圖分析（Eye Diagram Analysis）
眼圖的參數(shù)測(cè)量（Eye Diagram Measurement）
眼圖的模板測(cè)試（Mask Test）
數(shù)字信號(hào)的抖動(dòng)分析（Jitter Analysis）
數(shù)字信號(hào)的抖動(dòng)分解（Jitter Separation）
串行數(shù)據(jù)的時(shí)鐘恢復(fù)（Clock Recovery）
抖動(dòng)測(cè)量本底（Jitter Measurement Floor）
相位噪聲測(cè)量（Phase Noise Measurement）
PAM-4信號(hào)測(cè)試（PAM-4 Signal Measurement）
特征阻抗（Characteristic Impedance）
TDR測(cè)試（Time Domain Reflectometer）
傳輸線的建模（Transmission Line Modelling）
第3章USB簡(jiǎn)介與物理層測(cè)試
USB總線簡(jiǎn)介
USB3.x發(fā)送端信號(hào)質(zhì)量測(cè)試
USB3.x的測(cè)試碼型和LFPS信號(hào)
Type-C接口與PD測(cè)試
USB3.x的接收端容限測(cè)試
USB4.0簡(jiǎn)介
USB4.0的發(fā)送端信號(hào)質(zhì)量測(cè)試
USB4.0的接收容限測(cè)試
USB電纜/連接器測(cè)試
第4章PCIe 簡(jiǎn)介與物理層測(cè)試
PCIe背景概述
PCIe4.0的物理層技術(shù)
PCIe4.0的測(cè)試項(xiàng)目
PCIe4.0的測(cè)試夾具和測(cè)試碼型
PCIe4.0的發(fā)射機(jī)質(zhì)量測(cè)試
PCIe4.0的接收端容限測(cè)試
PCIe5.0物理層技術(shù)
PCIe5.0發(fā)送端信號(hào)質(zhì)量及LinkEQ測(cè)試
PCIe5.0接收端容限測(cè)試
PCIe6.0技術(shù)展望
第5章DDR簡(jiǎn)介與信號(hào)和協(xié)議測(cè)試
DDR/LPDDR簡(jiǎn)介
DDR的信號(hào)仿真驗(yàn)證
DDR的讀寫(xiě)信號(hào)分離
DDR的信號(hào)探測(cè)技術(shù)
DDR4/5與LPDDR4/5的信號(hào)質(zhì)量測(cè)試
DDR5的接收端容限測(cè)試
DDR4/5的協(xié)議測(cè)試
第6章HDMI/DP簡(jiǎn)介與物理層測(cè)試
HDMI/DP顯示接口簡(jiǎn)介
HDMI物理層簡(jiǎn)介
HDMI2.1物理層測(cè)試
DP物理層簡(jiǎn)介
DP2.0物理層測(cè)試
第7章Ethernet簡(jiǎn)介與物理層測(cè)試
以太網(wǎng)技術(shù)簡(jiǎn)介
10M/100M/1000M以太網(wǎng)測(cè)試項(xiàng)目
10M/100M/1000M以太網(wǎng)的測(cè)試
10GBaseT/MGBaseT/NBaseT的測(cè)試
10G SFP+接口簡(jiǎn)介及測(cè)試方法
車(chē)載以太網(wǎng)簡(jiǎn)介及物理層測(cè)試
第8章高速背板性能的驗(yàn)證
高速背板簡(jiǎn)介及測(cè)試需求
背板的頻域參數(shù)和阻抗測(cè)試
背板傳輸眼圖和誤碼率測(cè)試
插卡信號(hào)質(zhì)量的測(cè)試
高速背板測(cè)試總結(jié)
第9章高性能AI芯片的接口發(fā)展及測(cè)試
AI計(jì)算芯片的特點(diǎn)
AI芯片高速接口的發(fā)展趨勢(shì)
DDR/GDDR/HBM高速存儲(chǔ)總線
PCIe/CCIX/CXL互聯(lián)接口
NVLink/OpenCAPI互聯(lián)接口
GenZ互聯(lián)接口
以太網(wǎng)/InfiniBand網(wǎng)絡(luò)接口
高性能 AI芯片的接口及電源測(cè)試
第10章光纖技術(shù)簡(jiǎn)介
光纖（Optical Fiber）簡(jiǎn)介
多模光纖（MultiMode Fiber）
單模光纖（SingleMode Fiber）
保偏光纖（PM Fiber）
光纖連接器（Fiber Connector）
光纖的模場(chǎng)直徑(MFD)
第11章光通信關(guān)鍵技術(shù)
光模塊簡(jiǎn)介（Optical Transceiver）
光信號(hào)的調(diào)制（Optical Modulation）
光發(fā)射和接收組件（TOSA/ROSA）
光通信光源（LED/VCSEL/FB/DFB）
光調(diào)制器（DML/EML/MZM）
光探測(cè)器（PN/PIN/APD）
光模塊的封裝類型（Formfactor）
硅光技術(shù)（Silicon Photonic）
板上光模塊與光電合封（COBO/Copackage）
光纖鏈路的功率裕量（Loss Budget）
前向糾錯(cuò)（FEC）
I/Q調(diào)制（I/Q Modulation）
光接口速率的發(fā)展（Data Rate Increasing）
第12章光復(fù)用技術(shù)
并行多模(Parallel Multimode)
并行單模(Parallel Single Mode)
粗波分(CWDM)/細(xì)波分(LanWDM)復(fù)用
密集波分復(fù)用（DWDM）
多模波分復(fù)用(SWDM)
波長(zhǎng)復(fù)用/解復(fù)用（Mux/DeMux）
單纖雙向(BiDi)
偏振復(fù)用(PDM)
第13章光信號(hào)測(cè)試基礎(chǔ)
中心波長(zhǎng)（Center Wavelength）
平均光功率（Average Optical Power）
消光比（ER）
光調(diào)制幅度（OMA/OMAouter）
眼圖模板（Eye Mask）和命中率（Hit Ratio）
J2/J9抖動(dòng)（J2/J9 Jitter）
VECP（Vertical Eye Closure Penalty）
TDP（Transmitter Dispersion Penalty）
TDECQ（Transmitter Dispersion and Eye Closure Quaternary）
TDECQ的測(cè)量（TDECQ Measurement）
TDECQ測(cè)量算法（TDECQ Algorithm）
光壓力眼（Optical Stress Eye）
光接收機(jī)壓力測(cè)試（ORST）
矢量調(diào)制誤差（Error Vector Magnitude）
第14章數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)
數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)
數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)連接
數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)
第15章100G光模塊簡(jiǎn)介及測(cè)試
100G光模塊簡(jiǎn)介
CEI28GVSR測(cè)試點(diǎn)及測(cè)試夾具
CEI28GVSR